一种便于换刀的芯片贴膜机及其切膜方法技术

本发明专利技术涉及芯片技术领域，具体涉及一种便于换刀的芯片贴膜机及其切膜方法。本发明专利技术提供了一种便于换刀的芯片贴膜机，盖板一端铰接在工作台上；切圆组件可转动的设置在盖板上；保护膜卷适于套定在放卷辊外壁；压平组件可滑动的设置在工作台上，压平组件的活动端适于将保护膜压平在芯片上；切割组件可滑动的设置在压平组件侧壁，且切割组件的活动端适于多段切割保护膜；其中，保护膜自放卷辊水平向芯片上移动后，压平组件水平移动以将保护膜压平在芯片上；切割组件水平滑动以切断保护膜；切割组件的活动端适于将保护膜切割成多段，使得待贴膜的保护膜端部能够贴附在工作台侧壁，切割组件提高了切割后保护膜的稳定性。提高了切割后保护膜的稳定性。提高了切割后保护膜的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种便于换刀的芯片贴膜机及其切膜方法


[0001]本专利技术涉及芯片
，具体涉及一种便于换刀的芯片贴膜机及其切膜方法。

技术介绍

[0002]芯片贴膜，是指的在芯片存储或运输前，在芯片的表面贴附一层保护膜，防止芯片在移动或运输的过程中，表面受到摩擦损伤。
[0003]现有的贴膜机，多为人工拉动保护膜，使其自贴附在芯片表面，滑动切刀以切断保护膜；但是，现有技术中的切刀在切断保护膜后，保护膜在弹力作用下会向放膜卷方向移动，或者贴膜机所在的车间内有气流时，气流适于吹动保护膜使其飞起，影响了贴膜机对下一个芯片的覆膜工作；

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种便于换刀的芯片贴膜机及其切膜方法。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种便于换刀的芯片贴膜机，包括：工作台、盖板、放卷辊、压平组件、切割组件和切圆组件，所述工作台水平设置，所述盖板一端铰接在所述工作台上；所述切圆组件可转动的设置在所述盖板上；所述放卷辊可转动的设置在所述工作台的一侧，保护膜卷适于套定在所述放卷辊外壁；所述压平组件可滑动的设置在所述工作台上，所述压平组件的活动端适于将保护膜压平在芯片上；所述切割组件可滑动的设置在所述压平组件侧壁，且所述切割组件的活动端适于多段切割保护膜；其中，保护膜自放卷辊水平向芯片上移动后，所述压平组件水平移动以将保护膜压平在芯片上；所述切割组件水平滑动以切断保护膜；切割组件的活动端适于将保护膜切割成多段，使得待贴膜的保护膜端部能够贴附在工作台侧壁。
[0006]作为优选，所述工作台上开设有一限位槽，所述限位槽与保护膜的移动方向互相垂直；所述限位槽与所述切割组件的活动端相适配，切割组件活动端向下移动时，切割组件的活动端侧壁适于与所述限位槽侧壁抵接。
[0007]作为优选，所述限位槽贯穿所述工作台，所述限位槽的开槽宽度自上向下逐渐减小。
[0008]作为优选，所述切割组件包括：定位块、按压柱、切割件和两打磨件，所述定位块可滑动的设置在所述压平组件侧壁，且所述定位块能够沿所述限位槽的长度方向水平滑动；所述定位块上开设有一与所述按压柱相适配的竖直孔，所述按压柱可升降的设置
在所述竖直孔内；所述定位块内还开设有一容纳槽，两所述打磨件对称设置在所述容纳槽内，且所述打磨件与所述切割件联动，所述打磨件适于打磨切割件侧壁；所述切割件可拆卸的设置在所述按压柱下端，且所述切割件与所述限位槽相适配；其中，按压柱适于驱动所述切割件向下移动以切断保护膜；按压柱下端与工作台抵接后，所述切割件的底部适于贯穿保护膜；切割件水平移动时，切割件侧壁与限位槽侧壁抵接，切割件侧壁和底壁适于将保护膜切割成多段，并使得待贴膜的保护膜的端部能够弯折并贴附在限位槽侧壁。
[0009]作为优选，所述切割件包括：上锥体、下锥体和固定环，所述下锥体和所述上锥体相对设置，所述下锥体下端固定有一切割刃；所述上锥体和所述下锥体相交处设置有一环状刃口，所述环状刃口适于与限位槽侧壁抵接；所述固定环固定在所述上锥体上，所述上锥体内部中空，所述固定环适于卡插固定在所述按压柱底部。
[0010]作为优选，所述打磨件水平设置，且所述打磨件远离所述切割件的一端固定有一定位滑块；所述容纳槽内开设有两竖向斜槽，一个竖向斜槽对应一个定位滑块；其中，切割件向下移动适于带动两打磨件同步向下移动；打磨件在向下移动的过程中，所述竖向斜槽适于引导两打磨件水平方向相离移动。
[0011]作为优选，所述打磨件靠近所述切割件的一端开设有一与所述环状刃口相适配的打磨槽；其中，切割件向上移动至环状刃口与打磨槽抵接后，周向转动所述按压柱，以使所述打磨件能够打磨环状刃口。
[0012]作为优选，所述按压柱下端开设有一与所述固定环相适配的固定槽，所述固定槽内壁对称开设两定位槽；所述固定环外壁对称设置有两与所述定位槽相适配的凸块，所述凸块适于插入所述定位槽内；其中，环状刃口与打磨槽抵接后，按压柱继续向上移动，所述上锥体适于带动两所述打磨件同步向上滑动；两所述打磨件相向移动以挤压所述上锥体并带动所述固定环形变，以使所述凸块自所述定位槽内脱离。
[0013]作为优选，所述压平组件包括：两竖直板、水平板、推动气缸、压平辊和切割定位板，两竖直板对称设置在所述工作台的两侧，所述水平板垂直固定在两所述竖直板的上端，所述竖直板适于沿工作台水平滑动；所述切割定位板水平固定在所述竖直板靠近所述限位槽的一侧侧壁，所述定位块可滑动的设置在所述切割定位板侧壁；所述推动气缸固定在所述水平板上端，所述压平辊设置在所述水平板下端，所述
压平辊可转动的设置在所述推动气缸的活动端，且所述压平辊与所述工作台互相平行；其中，推动气缸驱动所述压平辊与保护膜抵接后，推动所述水平板水平移动，所述压平辊能够周向转动的同时将保护膜压平在芯片上端。
[0014]作为优选，所述切圆组件包括：手柄杆、转轴、定位柱、两压膜件和切圆刀，所述转轴贯穿所述盖板，所述手柄杆一端固定在所述转轴外壁，且所述手柄杆设置在所述盖板上方；所述定位柱固定在所述转轴下端，两所述压膜件分别固定在所述定位柱的两端；所述切圆刀固定在所述压膜件侧壁，且所述切圆刀刃口凸出所述压膜件内壁；其中，盖板压合在芯片上后，手柄杆驱动所述转轴周向转动，以使所述切圆刀能够沿芯片周向将保护膜裁切成圆形。
[0015]作为优选，所述按压柱上端呈“T”型，且所述按压柱外壁套设有一复位弹簧，所述复位弹簧下端与所述定位块抵接。
[0016]另一方面，本专利技术还提供了一种便于换刀的芯片贴膜机的切膜方法，芯片水平放置在工作台上的贴膜工位后，拉动保护膜使其覆盖在芯片上方；所述压平组件水平移动，推动气缸驱动所述压平辊与保护膜抵接后，推动所述水平板水平移动，所述水平板带动所述压平辊沿所述保护膜上端水平移动，所述压平辊能够水平移动的同时周向转动，所述压平辊适于将保护膜压平在芯片上端，保护膜被压平在芯片上端后，所述压平组件反向移动以复位；压平组件移动至初始工位后，此时，所述切割件位于所述限位槽的正上方；按压所述按压柱使其向下移动，至所述按压柱下端与保护膜抵接；在按压柱下端与保护膜抵接的过程中，所述切割件插入所述限位槽内，且所述切割件挤压保护膜使其向限位槽内弯曲形变；所述切割件下端贯穿所述保护膜，并所述下锥体适于挤压保护膜，以使保护膜与限位槽侧壁抵接；所述环状刃口与限位槽侧壁抵接，环状刃口与切割刀配合适于将保护膜切割成多段，并下锥体适于将待贴膜段的保护膜的端部，使其能够贴合在限位槽内壁，以防止保护膜在张力作用下松动偏移或被气流吹走；推动所述定位块使其沿所述切割定位板的侧壁水平移动，以使所述切割刀能够切断保护膜；切割完成后，所述切割件向上移动收缩入所述定位块内，至所述环状刃口与所述打磨件抵接，周向转动所述定位块，以使所述打磨件能够打磨环状刃口；保护膜被切断后，盖板压合在芯片上，手柄杆驱动所述转轴周向转动，以使所述切圆刀能够沿芯片周向将保护膜裁切成圆形。
[0017]本专利技术的有益效果是，本专利技术的一种便于换刀的芯片贴膜机，通过切割组件和压平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，包括：工作台（1）、盖板（2）、放卷辊（3）、压平组件（4）、切割组件（5）和切圆组件（6），所述工作台（1）水平设置，所述盖板（2）一端铰接在所述工作台（1）上；所述切圆组件（6）可转动的设置在所述盖板（2）上；所述放卷辊（3）可转动的设置在所述工作台（1）的一侧，保护膜卷适于套定在所述放卷辊（3）外壁；所述压平组件（4）可滑动的设置在所述工作台（1）上，所述压平组件（4）的活动端适于将保护膜压平在芯片上；所述切割组件（5）可滑动的设置在所述压平组件（4）侧壁，且所述切割组件（5）的活动端适于多段切割保护膜；其中，保护膜自放卷辊（3）水平向芯片上移动后，所述压平组件（4）水平移动以将保护膜压平在芯片上；所述切割组件（5）水平滑动以切断保护膜；切割组件（5）的活动端适于将保护膜切割成多段，使得待贴膜的保护膜端部能够贴附在工作台（1）侧壁。2.如权利要求1所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，所述工作台（1）上开设有一限位槽（10），所述限位槽（10）与保护膜的移动方向互相垂直；所述限位槽（10）与所述切割组件（5）的活动端相适配，切割组件（5）活动端向下移动时，切割组件（5）的活动端侧壁适于与所述限位槽（10）侧壁抵接。3.如权利要求2所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，所述限位槽（10）贯穿所述工作台（1），所述限位槽（10）的开槽宽度自上向下逐渐减小。4.如权利要求3所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，所述切割组件（5）包括：定位块（51）、按压柱（52）、切割件（53）和两打磨件（54），所述定位块（51）可滑动的设置在所述压平组件（4）侧壁，且所述定位块（51）能够沿所述限位槽（10）的长度方向水平滑动；所述定位块（51）上开设有一与所述按压柱（52）相适配的竖直孔（55），所述按压柱（52）可升降的设置在所述竖直孔（55）内；所述定位块（51）内还开设有一容纳槽（56），两所述打磨件（54）对称设置在所述容纳槽（56）内，且所述打磨件（54）与所述切割件（53）联动，所述打磨件（54）适于打磨切割件（53）侧壁；所述切割件（53）可拆卸的设置在所述按压柱（52）下端，且所述切割件（53）与所述限位槽（10）相适配；其中，按压柱（52）适于驱动所述切割件（53）向下移动以切断保护膜；按压柱（52）下端与工作台（1）抵接后，所述切割件（53）的底部适于贯穿保护膜；切割件（53）水平移动时，切割件（53）侧壁与限位槽（10）侧壁抵接，切割件（53）侧壁和底壁适于将保护膜切割成多段，并使得待贴膜的保护膜的端部能够弯折并贴附在限位槽（10）侧壁。5.如权利要求4所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，
所述切割件（53）包括：上锥体（531）、下锥体（532）和固定环（533），所述下锥体（532）和所述上锥体（531）相对设置，所述下锥体（532）下端固定有一切割刃（536）；所述上锥体（531）和所述下锥体（532）相交处设置有一环状刃口（535），所述环状刃口（535）适于与限位槽（10）侧壁抵接；所述固定环（533）固定在所述上锥体（531）上，所述上锥体（531）内部中空，所述固定环（533）适于卡插固定在所述按压柱（52）底部。6.如权利要求5所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，所述打磨件（54）水平设置，且所述打磨件（54）远离所述切割件（53）的一端固定有一定位滑块；所述容纳槽（56）内开设有两竖向斜槽（560），一个竖向斜槽（560）对应一个定位滑块；其中，切割件（53）向下移动适于带动两打磨件（54）同步向下移动；打磨件（54）在向下移动的过程中，所述竖向斜槽（560）适于引导两打磨件（54）水平方向相离移动。7.如权利要求6所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，所述打磨件（54）靠近所述切割件（53）的一端开设有一与所述环状刃口（535）相适配的打磨槽（540）；其中，切割件（53）向上移动至环状刃口（535）与打磨槽（540）抵接后，周向转动所述按压柱（52），以使所述打磨件（54）能够打磨环状刃口（535）。8.如权利要求7所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，所述按压柱（52）下端开设有一与所述固定环（533）相适配的固定槽（520），所述固定槽（520）内壁对称开设两定位槽（52...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹春娣，周黎华，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：