【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光电
,尤其是一种高压隔离光电耦合器。
技术介绍
光电耦合器因为其独特的结构特点和不可替代的优点,得到了广泛的应用。随着光电子技术的不断发展,各种型号的光电耦合器不断诞生,性能也日趋稳定和完善,其应用领域也在不断地扩大。同时,各个应用领域对光电耦合器的性能指标也提出了更高的要求,使得光电耦合器的发展不断面临着新的技术难关和挑战,其中隔离电压就是制约其应用的一个重要因素,特别在航空航天、导弹、雷达等国防科技应用上,对光电耦合器提出了10KV以上的隔离电压的要求。常用的光电耦合器件的隔离电压在500至1500V之间,普通的高压隔离光电耦合器的隔离电压一般也在3500V以下。要想实现10KV以上的隔离电压,必须从器件的设计上和原材料上重新考虑。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:基于上述问题,提供一种。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高压隔离光电耦合器,具有封装外壳和引脚,所述封装外壳内设有发光芯片和光感芯片,所述发光芯片安装在框架I上,光感芯片安装在框架II上,所述框架I和框架II相对设置,且发光芯片和光感芯片的光学中心在同一直线上,框架I和框架II间充填有双组份有机硅凝胶,框架I和框架II外填充白色环氧树脂,所述封装外壳采用陶瓷封装。双组份有机硅凝胶具有良好的耐老化性能和物理机械性能,透明度高,聚光能力强,无毒等特点,作为框架I和框架II间的灌封材料,还可以 ...
【技术保护点】
一种高压隔离光电耦合器,具有封装外壳(1)和引脚(2),所述封装外壳(1)内设有发光芯片(3)和光感芯片(4),其特征在于:所述发光芯片(3)安装在框架I(5)上,光感芯片(4)安装在框架II(6)上,所述框架I(5)和框架II(6)相对设置,且发光芯片(3)和光感芯片(4)的光学中心在同一直线上,框架I(5)和框架II(6)间充填有双组份有机硅凝胶(7),框架I(5)和框架II(6)外填充白色环氧树脂(8),所述封装外壳(1)采用陶瓷封装。
【技术特征摘要】
1.一种高压隔离光电耦合器,具有封装外壳(1)和引脚(2),所述封装
外壳(1)内设有发光芯片(3)和光感芯片(4),其特征在于:所述发光芯片
(3)安装在框架I(5)上,光感芯片(4)安装在框架II(6)上,所述框架I
(5)和框架II(6)相对设置,且发光芯片(3)和光感芯片(4)的光学中心
在同一直线上,框架I(5)和框架II(6)间充填有双组份有机硅凝胶(7),框
架I(5)和框架II(6)外填充白色环氧树脂(8),所述封装外壳(1)采用陶
瓷封装。
2...
【专利技术属性】
技术研发人员:李新华,
申请(专利权)人:常州瞻驰光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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