The invention discloses a device integrated optical chip and inertial sensor and its manufacturing method, optical region optical chip toward the PCB board, the solder pad welding pins by grafting on the PCB board, the PCB board is arranged on the optical window corresponding to the optical chip; which also includes a light transmission part covering the optical window; one side of the inertial sensor chip is fixed on the optical chip from PCB plate; the outer side of the optical chip, inertial sensor chip provided with opaque plastic body, the opaque plastic body of the optical chip, inertial sensor chip common plastic board in PCB. The integrated device of the invention integrates the inertial sensor chip and the optical chip which are different in structure and principle in the same packaging structure, thereby greatly reducing the package size of the integrated device.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片的集成装置,更具体地,本专利技术涉及一种光学芯片与惯性传感器的集成装置;本专利技术还涉及一种光学芯片与惯性传感器集成装置的制造方法。
技术介绍
随着科技的发展,可穿戴式设备逐渐成为消费电子的热点,其通常采用多种体征检测的传感器,以达到对人体体征参数进行实时监测的目的。而在某些应用中,会同时用到光学传感器和惯性器件,比如利用光学心率/血氧传感器来检测心率和血氧浓度,利用惯性器件来补偿运动过程中带来的误差。但是由于MEMS惯性器件和光学传感器的结构以及工作原理不同,使得MEMS惯性器件与光学传感器集成的难度较大。最终,光学传感器和惯性器件只能以分立形式进行封装的。这不但占用了较大的主板面积,而且分立封装的成本较高,大大阻碍了现代电子产品的轻薄化发展。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种光学芯片与惯性传感器的集成装置的新技术方案。根据本专利技术的第一方面,提供了一种光学芯片与惯性传感器的集成装置,包括PCB板、具有光学区域的光学芯片、惯性传感器芯片,所述光学芯片的光学区域朝向PCB板,其引脚通过植锡球焊接在PCB板的焊盘上,在所述PCB板上还设置有与光学芯片对应的光学窗口;其中,还包括覆盖所述光学窗口的透光部;所述惯性传感器芯片固定在光学芯片上远离PCB板的一侧;在所述光学芯片、惯性传感器芯片的外侧设置有不透光塑封体,所述不透光塑封体将所述光学芯片、惯性传感器
【技术保护点】
一种光学芯片与惯性传感器的集成装置,其特征在于:包括PCB板(7)、具有光学区域(10)的光学芯片、惯性传感器芯片(11),所述光学芯片的光学区域(10)朝向PCB板(7),其引脚通过植锡球(4)焊接在PCB板(7)的焊盘上,在所述PCB板(7)上还设置有与光学芯片对应的光学窗口(70);其中,还包括覆盖所述光学窗口(70)的透光部(5);所述惯性传感器芯片(11)固定在光学芯片上远离PCB板(7)的一侧;在所述光学芯片、惯性传感器芯片(11)的外侧设置有不透光塑封体(1),所述不透光塑封体(1)将所述光学芯片、惯性传感器芯片(11)共同塑封在PCB板(7)上。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种光学芯片与惯性传感器的集成装置,其特征在于:包括PCB
板(7)、具有光学区域(10)的光学芯片、惯性传感器芯片(11),所述
光学芯片的光学区域(10)朝向PCB板(7),其引脚通过植锡球(4)焊
接在PCB板(7)的焊盘上,在所述PCB板(7)上还设置有与光学芯片对
应的光学窗口(70);其中,还包括覆盖所述光学窗口(70)的透光部(5);
所述惯性传感器芯片(11)固定在光学芯片上远离PCB板(7)的一侧;在
所述光学芯片、惯性传感器芯片(11)的外侧设置有不透光塑封体(1),
所述不透光塑封体(1)将所述光学芯片、惯性传感器芯片(11)共同塑封
在PCB板(7)上。
2.根据权利要求1所述的集成装置,其特征在于:所述光学芯片设
置有两个,分别为光学传感器芯片(2)、LED芯片(3)。
3.根据权利要求2所述的集成装置,其特征在于:所述光学传感器
芯片(2)、LED芯片(3)间隔地设置在PCB板(7)上;所述不透光塑封
体(1)在光学传感器芯片(2)、LED芯片(3)之间的位置形成一将光学
传感器芯片(2)、LED芯片(3)隔开的阻隔部(9)。
4.根据权利要求3所述的集成装置,其特征在于:所述惯性传感器
芯片(11)设置在光学传感器芯片(2)上。
5.根据权利要求3所述的集成装置,其特征在于:所述光学传感器
芯片(2)、LED芯片(3)通过涂胶层(6)粘结在PCB板(7)上。
技术研发人员:郑国光,方华斌,孙艳美,
申请(专利权)人:歌尔声学股份有限公司,
类型:发明
国别省市:山东;37
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