【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及背光模组背板
,尤其涉及一种背光模组背板与电路板的固定结构及其成型方法。
技术介绍
现有技术中电源板及主板等电路板与背板的固定结构一般采用圆柱型铆柱或圆锥形凸包。其缺点如下:采用圆柱型铆柱需要在背板上额外增加铆柱物料,这就需要增加铆柱铆接工艺,使得背板的成本较高;采用圆锥形凸包时,由于要考虑电路板底下元器件针脚与圆锥形凸包的安全距离,故设计电源板及主板等电路板时,要考虑让电路板底下的电子元件针脚避开圆锥形凸包,并移至安全距离范围之外的其他位置,这样会导致增加电路板的板长或板宽,成本相应增加。
技术实现思路
本专利技术的第一个目的在于提供一种背光模组背板与电路板的固定结构,其占用空间较小,且可解决电路板下元器件针脚与凸包结构之间的安全距离不足的问题,降低了背板及电路板的系统成本。本专利技术的第二个目的在于提供一种背光模组背板与电路板的固定结构的成型方法,其可解决电路板下元器件针脚与凸包结构之间的安全距离不足的问题,而且降低了背板及电路板的系统成本。为达第一个目的,本专利技术采用以下技术方案:一种背光模组背板与电路板的固定结构,包括背板,背板设置有用 ...
【技术保护点】
一种背光模组背板与电路板的固定结构,包括背板,其特征在于,所述背板设置有用于固定电路板的凸包结构(1),所述凸包结构(1)的侧面包括一个弧形面(11)和两个平面(12),所述凸包结构(1)的顶面为圆形平面,所述凸包结构(1)的顶面设置有螺纹孔(13)。
【技术特征摘要】
1.一种背光模组背板与电路板的固定结构,包括背板,其特征在于,所述背板设置有用于固定电路板的凸包结构(1),所述凸包结构(1)的侧面包括一个弧形面(11)和两个平面(12),所述凸包结构(1)的顶面为圆形平面,所述凸包结构(1)的顶面设置有螺纹孔(13)。2.根据权利要求1所述的固定结构,其特征在于,两个所述平面(12)互相垂直。3.根据权利要求1所述的固定结构,其特征在于,所述凸包结构(1)为异型体,所述凸包结构(1)的高度为10~12mm。4.一种背光模组背板与电路板的固定结构的成型方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)、提供一背板,在所述背板上抽圆形凸包;(2)、在所述圆形凸包上采用双面垂直侧压初成型,所述圆形凸包的根部回压,以形成凸包初成型,所述凸包初成型的顶面为圆形平面;(3)、在所述凸包初成型上采用双面垂直侧...
【专利技术属性】
技术研发人员:张辉,
申请(专利权)人:深圳创维RGB电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。