一种LED透光电路板全周光COB模组及制造方法技术

本发明专利技术涉及一种LED透光电路板全周光COB模组及制造方法，具体而言，在金属箔的一面上施加一层胶粘剂，用模具冲切出带有预断连接点的多个封装电路板的电路雏形，然后将预先已切割好的无机透光板对位贴到有胶的电路上，粘合在一起，在透光线路板上将LED芯片全部固晶在无机透光板表面，在焊线机上，用金属线将芯片和芯片之间，芯片和电路板电路之间焊接导通，封装胶水分别施加在电路板的两面和侧面，并且露出与外界电路连通的导通点，在未粘接无机透光板的金属连接处分切，形成单片LED电路板全周光COB模组，本发明专利技术用一种透光电路板通过封装制成全周光COB模组，结构简洁，加工简单，制作成本低，实现了360度全周发光。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板及LED应用领域，具体涉及一种LED透光电路板全周光COB模组及制造方法。
技术介绍
传统的LED灯泡的光源组件部分，通常都将LED发光二极管装在一个平面不透光的基板上，然后组装在LED灯泡里、或者是用多个围成一个立体的结构，这样前者只有一个面发光，发光角度小，后者组装成灯泡时要把多个基板通过多次焊接连接在一起，非常繁杂，效率低，并且发光最多也是几个面发光，而且发光面与面之间也不能连续均匀发光。如何实现360度全周发光，一直是本领域始终研究的技术问题和持续改进的目标，本专利技术用一种透光电路板通过封装制成全周光COB模组，结构简洁，加工及组装简单，制作成本低，易实现自动化装备，实现了360度全周发光的COB模组。
技术实现思路
本专利技术涉及一种LED透光电路板全周光COB模组及制造方法，具体而言，在金属箔或者金属带的一面上施加一层胶粘剂，用模具冲切出带有预断连接点的多个封装电路板的电路雏形，然后将预先已切割好的无机透光板对位贴到有胶的电路上，牢固粘合在一起，在透光线路板上封装LED芯片，将LED芯片全部固晶在无机透光板表面、或者一部分固晶在无机透光板表面，另一部分固在金属电路表面，用焊线机焊接金属线将芯片和芯片之间，芯片和电路板电路之间形成导通，封装胶水分别施加在电路板的两面、或者是施加在电路板的两面和侧面，并且露出与外界电路连通的导通点，固化胶水，在未粘接无机透光板的金属连接处分切，形成单片LED电路板全周光COB模组，本专利技术用一种透光电路板通过封装制成全周光COB模组，结构简洁，加工及组装简单，制作成本低，易实现自动化装备，实现了360度全周发光的COB模组。根据本专利技术提供了一种LED透光电路板全周光COB模组的制造方法，包括：金属箔或者金属带；施加在金属箔或者金属带上的胶粘剂；无机透光板；LED芯片；金属焊线；封装胶水；其中，胶粘剂施加在金属箔或者金属带的一面上，用模具冲切成带有预断连接点的多个封装电路板的电路雏形，将预先切割好的无机透光板对位贴到电路板的电路雏形有胶的哪一面上，牢固粘合在一起，LED芯片全部固晶在无机透光板表面、或者一部分固晶在无机透光板表面，另一部分固在金属电路表面，用金属线将芯片和芯片之间，芯片和电路板电路之间焊接导通，封装胶水分别施加在电路板的两面、或者是施加在电路板的两面和侧面，并且露出与外界电路连通的导通焊点或者和外界连接的导通焊点已焊上连接导体，固化胶水，在未粘接无机透光板的金属连接处分切，形成单片LED电路板全周光COB模组。根据本专利技术还提供了一种LED透光电路板全周光COB模组的制造方法，包括：金属箔或者金属带；施加在金属箔或者金属带上的胶粘剂；无机透光板；LED芯片；金属焊线；封装胶水；其中，用金属箔或者金属带通过蚀刻方式制成电路雏形，在电路雏形的一面施加胶粘剂，将预先切割好的无机透光板对位贴到电路板的电路雏形有胶的哪一面上，牢固粘合在一起，LED芯片全部固晶在无机透光板表面、或者一部分固晶在无机透光板表面，另一部分固在金属电路表面，用金属线将芯片和芯片之间，芯片和电路板电路之间焊接导通，封装胶水分别施加在电路板的两面、或者是施加在电路板的两面和侧面，并且露出与外界电路连通的导通焊点或者与外界连接的导通焊点已焊上连接导体，固化胶水，在未粘接无机透光板的金属连接处分切，形成单片LED电路板全周光COB模组。根据本专利技术的一个优选实施例，所述的金属箔或者金属带是铁镀银、或者是铜镀银。根据本专利技术的一个优选实施例，所述的无机透光板为陶瓷、或者玻璃、或者蓝宝石。根据本专利技术的一个优选实施例，所述的封装胶水是加有荧光粉的胶水。根据本专利技术还提供了一种LED透光电路板全周光COB模组，包括：金属线路层；胶粘层；无机透光板；LED芯片；金属焊线；封装胶水；其中，所述的胶粘剂将金属线路层和无机透光板牢固粘合在一起，所述的无机透光板起作绝缘承载作用，同时将LED发出的部分光从背面透射出去，LED芯片设置在无机透光板上、或者一部分设置在无机透光板上，另一部分设置在金属线路层上，金属线将芯片和芯片之间，芯片和金属线路之间连接导通，封装胶水分别设置在电路板的两面、或者是设置在电路板的两面和侧面，封装胶水后，保留电路板上和外界连接的电极焊点露出、或者电极焊点已焊有连接导体，即形成LED电路板全周光COB模组。根据本专利技术的一个优选实施例，所述的LED透光电路板全周光COB模组用于制作LED蜡烛灯、或者LED球泡灯。根据本专利技术的一个优选实施例，COB模组与外界连接的焊点，设置在电路板和无机透光板粘接处的金属表面上、或者设置在未有无机透光板粘接的悬空金属电路处。根据本专利技术的一个优选实施例，所述的LED蜡烛灯或者LED球泡灯，在灯泡内充有气体，采用密封的气体传导散热。根据本专利技术的一个优选实施例，所述的LED蜡烛灯或者LED球泡灯，其LED透光电路板全周光COB模组是通过散热体支撑，并通过散热体传导散热。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。图1为本专利技术一实施例用金属带制作的带有预断连接点的多个封装电路板的电路雏形的示意图。图2为本专利技术一实施例用金属带制作的带有预断连接点的多个封装电路板的另一种电路雏形的示意图。图3为将已切割好的无机透光板对位贴到有胶一面的雏形电路上的示意图。图4为将LED芯片全部固晶在无机透光板上的示意图。图5为将LED芯片一部分固晶在无机透光板上，一部分固在金属电路上的示意图。图6为金属焊线将多个LED芯片和芯片之间，芯片和电路板电路之间焊接连通的示意图。图7为焊有LED芯片的透光电路板的两面和侧面均匀滴上荧光粉封装胶水后的示意图。图8为LED芯片全部固晶在无机透光板上的单片LED电路板全周光COB模组示意图。图9是一部分LED芯片固晶在无机透光板上，一部分LED芯片固晶在金属电路上的单片LED电路板全周光COB模组示意图。具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本专利技术进行详细的描述。但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本专利技术的权利要求并不具有任何限制。在金属箔的一面上涂上一层胶粘剂，用预先根据设计制作好的模具冲切，除去不需要的金属(1.4)，留下预断连接点(1.2)和导通连接点(1.3)，制成一种有雏形电路(1.1)的电路板(1)(如图1所示)、或者根据后序封装LED芯片的需求，用上述同样的方法，制作成如图2所示的有雏形电路(2.1)的电路板(2)，图2中，标示2.2是预断连接点，标示2.3是导通连接点，标示2.4是用模模具冲切除去的不需要的金属。然后将预先已切割好的无机透光板(3)对位贴到电路(1.1)有胶的哪一面上，烘烤固化，无机透光板(3)与电路(1.1)牢固粘合在一起(如图3所示)。当然上述的电路板(1)和电路板(2)也可以是用印制线路板传统蚀刻法的方法制作，然后再涂胶与无机透光板(3)粘合在一起，在此不多作细述。将LED芯片(4)全部固晶在无机透光板(3)上(如图4所示)、或者是将LED芯片(4)一部分固晶在无机透光板(3)上，一部分固在金属电路(2.1)上(如图5所示)，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED透光电路板全周光COB模组的制造方法，包括：金属箔或者金属带；施加在金属箔或者金属带上的胶粘剂；无机透光板；LED芯片；金属焊线；封装胶水；其中，胶粘剂施加在金属箔或者金属带的一面上，用模具冲切成带有预断连接点的多个封装电路板的电路雏形，将预先切割好的无机透光板对位贴到电路板的电路雏形有胶的哪一面上，牢固粘合在一起，LED芯片全部固晶在无机透光板表面、或者一部分固晶在无机透光板表面，另一部分固在金属电路表面，用金属线将芯片和芯片之间，芯片和电路板电路之间焊接导通，封装胶水分别施加在电路板的两面、或者是施加在电路板的两面和侧面，并且露出与外界电路连通的导通焊点或者和外界连接的导通焊点已焊上连接导体，固化胶水，在未粘接无机透光板的金属连接处分切，形成单片LED电路板全周光COB模组。

【技术特征摘要】
1.一种LED透光电路板全周光COB模组的制造方法，包括：金属箔或者金属带；施加在金属箔或者金属带上的胶粘剂；无机透光板；LED芯片；金属焊线；封装胶水；其中，胶粘剂施加在金属箔或者金属带的一面上，用模具冲切成带有预断连接点的多个封装电路板的电路雏形，将预先切割好的无机透光板对位贴到电路板的电路雏形有胶的哪一面上，牢固粘合在一起，LED芯片全部固晶在无机透光板表面、或者一部分固晶在无机透光板表面，另一部分固在金属电路表面，用金属线将芯片和芯片之间，芯片和电路板电路之间焊接导通，封装胶水分别施加在电路板的两面、或者是施加在电路板的两面和侧面，并且露出与外界电路连通的导通焊点或者和外界连接的导通焊点已焊上连接导体，固化胶水，在未粘接无机透光板的金属连接处分切，形成单片LED电路板全周光COB模组。2.一种LED透光电路板全周光COB模组的制造方法，包括：金属箔或者金属带；施加在金属箔或者金属带上的胶粘剂；无机透光板；LED芯片；金属焊线；封装胶水；其中，用金属箔或者金属带通过蚀刻方式制成电路雏形，在电路雏形的一面施加胶粘剂，将预先切割好的无机透光板对位贴到电路板的电路雏形有胶的哪一面上，牢固粘合在一起，LED芯片全部固晶在无机透光板表面、或者一部分固晶在无机透光板表面，另一部分固在金属电路表面，用金属线将芯片和芯片之间，芯片和电路板电路之间焊接导通，封装胶水分别施加在电路板的两面、或者是施加在电路板的两面和侧面，并且露出与外界电路连通的导通焊点或者与外界连接的导通焊点已焊上连接导体，固化胶水，在未粘接无机透光板的金属连接处分切，形成单片LED电路板全周光COB模组。3.根据权利要求1或2所述的LED透光电路板全周光COB模组的制造方法，其特征在于，所述的金属箔或者金属带是铁镀银、或...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：发明
国别省市：广东;44