一种RGB灯珠及制作方法技术

本发明专利技术涉及一种RGB灯珠及制作方法，具体而言，将支架制作成含有4个和LED芯片连通的电极，并分成两组，每组两个电极，将点亮后分别发红光、绿光和蓝光的三颗芯片，封装在支架里，制成一种芯片和支架的四个电极连通的RGB灯珠，这个灯珠的特点是，任意两颗芯片组成一组并和一组电极形成导通，和这一组芯片导通的一组电极的两个电极，其中任意一个电极和一颗芯片的正极导通，又和另一颗芯片的负极导通，另一颗芯片的正负极独立和另一组电极的两个电极形成导通，支架上至少有4个焊脚，支架上的电极都分别和支架的焊脚形成连通。分别和支架的焊脚形成连通。分别和支架的焊脚形成连通。

【技术实现步骤摘要】
一种RGB灯珠及制作方法


[0001]本专利技术涉及LED领域，具体涉及一种RGB灯珠及制作方法。

技术介绍

[0002]现有技术的RGB灯珠有以下两种
[0003]1，红绿蓝的三颗芯片封装在有4个电极和4个焊脚的LED支架上，三颗芯片是共正极或共负极的，是所有芯片的正极或负极连通到支架的一个电极上，每颗芯片的负极或正极分别连通到支架的另外三个电极上。这种灯珠使用时，各颗芯片可分别点亮，也可以同时点亮，但是这种灯珠使用时，多个灯珠串联使用时，只能同时点亮几个颜色光的芯片，不能独立点亮一个所有灯珠的一颜色的芯片，使用时受到很大的足限性，比如需要用这个灯珠制作灯带时，只能制作一个灯珠独立一个周期的灯带，使用的电压很低，一般只能使用5v或5v以下的电源，使用电压低，做长灯带尾端电压衰减很大。
[0004]2，另一种RGB灯珠是，红绿蓝三颗芯片封装在6个焊脚和6个电极的LED支架上，三颗芯片上正负电极总共有6个，分别封装连通到支架的6个电极上，6个支架电极又分别连通到6个焊脚上，这种灯珠使用时，三颗芯片可分别点亮，也可以三个同时点亮，也可以任意两个组合同时点亮，但是这种灯珠支架焊脚太多，导致LED灯珠做更小难度大，而且配套的线路板电路设计制作复杂，支架大，使用的电路板面积就更大，尤其用于做灯带时，支架大时，用于做灯带的软性线路板就会更宽，而且支架大成本也高，制作灯带的总成本很高。支架小时，6个焊脚的密度大，SMT贴片到柔性板上良率低，尤其是贴到低成本材料做的柔性线路板上时，低成本材料导致线路板涨缩不一致，贴片时准确度更低，所以，一直来，灯带用的6脚的RGB灯珠，主要用的是大尺寸的5050灯珠，长宽各是5mm，成本高。
[0005]如何克服以上两种灯珠的问题，我们专利技术了第三种RGB灯珠，如下：
[0006]将支架制作成有4个和芯片连通的电极的LED支架，电极分成两组，每组两个电极，将点亮后分别发红光、绿光和蓝光的三颗芯片，封装在支架里，制成三颗芯片和支架的四个电极连通的RGB灯珠，这个灯珠的特点是，分别发红光、绿光和蓝光的三颗芯片任意两颗芯片形成一组，然后和支架的一组电极形成导通，和这一组芯片导通的一组电极的两个电极，其中的任意一个电极和一颗芯片的正极导通，又和另一颗芯片的负极导通，另一颗芯片的正负极独立和另一组电极形成导通，支架上有多个焊脚，焊脚数量大于或等于和芯片导通的电极的数量，每个和芯片导通的电极都和焊脚相连。
[0007]所述的灯珠使用时，连接的电源输出的电流正负极方向是可在程序控制下可调换的，电源连通有两颗芯片的一组电极时，但可以分别单独点亮，当电源的正负极快速转换时，人的肉眼的错觉是两颗芯片在同时亮。
[0008]所述的灯珠使用时，可用多个所述灯珠进行串联使用，串联后，可分别独立同时点亮串联的所有灯珠中发一种颜色光的所有芯片。
[0009]显然，这种只需四个电焊脚的RGB灯珠达到了6个焊脚的RGB灯珠同样的效果。
[0010]四个焊脚灯珠可做小，又省支架成本，又节省线路板成本。

技术实现思路

[0011]本专利技术涉及一种RGB灯珠及制作方法，具体而言，将支架制作成含有4个和LED芯片连通的电极，并分成两组，每组两个电极，将点亮后分别发红光、绿光和蓝光的三颗芯片，封装在支架里，制成一种芯片和支架的四个电极连通的RGB灯珠，这个灯珠的特点是，任意两颗芯片组成一组并和一组电极形成导通，和这一组芯片导通的一组电极的两个电极，其中任意一个电极和一颗芯片的正极导通，又和另一颗芯片的负极导通，另一颗芯片的正负极独立和另一组电极的两个电极形成导通，支架上至少有4个焊脚，支架上的电极都分别和支架的焊脚形成连通。
[0012]根据本专利技术提供了一种RGB灯珠的制作方法，具体而言，将支架制作成有4个和芯片连通的电极的LED支架，电极分成两组，每组两个电极，将点亮后分别发红光、绿光和蓝光的三颗芯片，封装在支架里，制成三颗芯片和支架的四个电极连通的RGB灯珠，这个灯珠的特点是，分别发红光、绿光和蓝光的三颗芯片任意两颗芯片形成一组，然后和支架的一组电极形成导通，和这一组芯片导通的一组电极的两个电极，其中的任意一个电极和一颗芯片的正极导通，又和另一颗芯片的负极导通，另一颗芯片独立和另一组电极形成导通，支架上有多个焊脚，焊脚数量大于或等于和芯片导通的电极的数量，每个和芯片导通的电极都和焊脚相连。
[0013]根据本专利技术还提供了一种RGB灯珠，包括：LED支架；三颗LED芯片；封装胶；其特征是所述RGB灯珠是三颗LED芯片被封装胶封装在LED支架上形成的RGB灯珠，三颗芯片是分别发红光、绿光、蓝光的芯片，支架里有4个和芯片连通的电极，电极分成两组，每组两个电极，分别发红光、绿光和蓝光的三颗芯片任意两颗芯片形成一组，然后和支架的一组电极已形成导通，和这一组芯片导通的一组电极的两个电极，其中的任意一个电极已和一颗芯片的正极导通，又已和另一颗芯片的负极导通，其余的独立的一颗芯片的正负极，和另一组电极的两个电极分别形成了导通，支架上有多个焊脚，焊脚数量大于或等于和芯片导通的电极的数量，每个和芯片导通的电极都和焊脚相连。
[0014]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种RGB灯珠，其特征在于，所述的一种RGB灯珠，所述的灯珠使用时，连接的电源输出的电流正负极方向是可在程序控制下可调换的，电源连通有两颗芯片的一组电极时，但可以分别单独点亮，当电源的正负极快速转换时，人的肉眼的错觉是两颗芯片在同时亮。
[0015]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种RGB灯珠，其特征在于，所述的灯珠使用时，可用多个所述灯珠进行串联使用。
[0016]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种RGB灯珠，其特征在于，所述的灯珠在使用时，所述的灯珠需要和电阻串联使用时，都是同一个类型的组与组之间的串连，然后再和电阻串联进行使用。
[0017]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种RGB灯珠，其特征在于，所述LED支架是带杯的LED支架，或者是不带杯的LED支架。
[0018]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种RGB灯珠，其特征在于，所述RGB灯珠里的芯片都是正装芯片、或都是倒装芯片、或既有正装芯片又有倒装芯片。
[0019]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种RGB灯珠，其特征在于，所述LED支架是铜支架或铁支架，电极和焊脚表面都有镀银层。
[0020]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种RGB灯珠，其特征在于，所述LED支架是线路板支架，电极和焊脚表面都有镀金层。
[0021]在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。
附图说明
[0022]通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
[0023]图1为多个四个焊脚连体支架的局部示意图。
[0024]图2为单颗四个焊脚支架的立体示意图。
[0025]图3为四个焊脚支架固晶焊线工序后的局部示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RGB灯珠的制作方法，具体而言，将支架制作成有4个和芯片连通的电极的LED支架，电极分成两组，每组两个电极，将点亮后分别发红光、绿光和蓝光的三颗芯片，封装在支架里，制成三颗芯片和支架的四个电极连通的RGB灯珠，这个灯珠的特点是，分别发红光、绿光和蓝光的三颗芯片任意两颗芯片形成一组，然后和支架的一组电极形成导通，和这一组芯片导通的一组电极的两个电极，其中的任意一个电极和一颗芯片的正极导通，又和另一颗芯片的负极导通，另一颗芯片独立和另一组电极形成导通，支架上有多个焊脚，焊脚数量大于或等于和芯片导通的电极的数量，每个和芯片导通的电极都和焊脚相连。2.一种RGB灯珠，包括：LED支架；三颗LED芯片；封装胶；其特征是所述RGB灯珠是三颗LED芯片被封装胶封装在LED支架上形成的RGB灯珠，三颗芯片是分别发红光、绿光、蓝光的芯片，支架里有4个和芯片连通的电极，电极分成两组，每组两个电极，分别发红光、绿光和蓝光的三颗芯片任意两颗芯片形成一组，然后和支架的一组电极已形成导通，和这一组芯片导通的一组电极的两个电极，其中的任意一个电极已和一颗芯片的正极导通，又已和另一颗芯片的负极导通，其余的独立的一颗芯片的正负极，和另一组电极的两个电极分别形成了导通，支架上有多个焊脚，焊脚数量大于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：发明
国别省市：