LED发光模组及其制作方法技术

本申请实施例提供了一种LED发光模组及其制作方法，该LED发光模组包括：基板；多个LED芯片，LED芯片电连接于基板的第一表面；固定框架，固定框架设置于第一表面且具有多个用于定位LED芯片的网孔，一个网孔对应一个LED芯片；封装胶，封装胶至少部分地设置于固定框架与多个LED芯片之间。本申请实施例的LED发光模组，其封装胶至少部分地被限制于固定框架与各LED芯片的间隙中，在固定框架的阻隔下，封装胶整体的涨缩受到抑制，使得该LED发光模组整体的应力降低、良率提高；且封装胶与固定框架两者可共同形成对该多个LED芯片朝各个方向出射的光产生反射作用的结构层，以此实现对各LED芯片的光的隔离，这样可以实现LED发光模组均匀发光。发光。发光。

【技术实现步骤摘要】
LED发光模组及其制作方法


[0001]本申请涉及芯片发光模组
，尤其涉及一种LED发光模组及其制作方法。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种高效节能、绿色环保、寿命较长的固态半导体器件，目前在交通指示、户内外全色显示、液晶显示背光源、景观照明、植物照明、工矿照明等方面有着广泛的应用。
[0003]在一些相关技术中，LED发光模组的制作通常会通过在PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)板或玻璃基板表面及LED微显示阵列倒装芯片表面，依次涂覆硅胶、黑色光学膜，或者涂覆由二氧化硅和透明胶水混合后固化而成的封装胶，来解决像素串光的问题。但是，通过该制造方法制得的LED发光模组，其封装胶容易随温度变化而发生较明显的形变，进而导致发光模组的应力偏大、模组良率较低。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种LED发光模组及其制作方法，以减小胶层的形变，使发光模组整体应力降低、良率提高。具体技术方案如下：
[0005]本申请第一方面的实施例提供了一种LED发光模组，包括：基板；多个LED芯片，所述LED芯片电连接于所述基板的第一表面；固定框架，所述固定框架设置于所述第一表面且具有多个用于定位所述LED芯片的网孔，一个所述网孔对应一个所述LED芯片；封装胶，所述封装胶至少部分地设置于所述固定框架与多个所述LED芯片之间。
[0006]根据本申请第一方面的实施例提供的LED发光模组，其基板的第一表面上电连接有多个LED芯片，每个LED芯片被固定框架上与之对应的网孔所定位，封装胶至少部分地设置于固定框架与多个LED芯片之间，也就是封装胶至少部分地被限制于固定框架与各LED芯片的间隙中，在固定框架的阻隔下，封装胶整体的涨缩受到抑制，使得本申请实施例提供的LED发光模组整体的应力降低、良率提高；而且，每个LED芯片对应固定框架上的一个网孔，位于固定框架与多个LED芯片的封装胶与该呈网状、可定位多个LED芯片的固定框架，两者可共同形成对该多个LED芯片朝各个方向出射的光产生反射作用的结构层，以此实现对各LED芯片的光的隔离，进而提高每单个发光单元的稳定性，这样可以实现LED发光模组均匀发光。可见，本申请实施例提供的LED发光模组，在实现LED发光模组均匀发光的同时，减小了封装胶的形变，使得该LED发光模组整体应力降低、良率提高。
[0007]另外，根据本公开实施例提供的一种LED发光模组，还可以具有以下附加的技术特征：
[0008]在本申请的一些实施例中，所述LED芯片穿设于所述网孔内，且所述LED芯片的远离所述基板的一面凸出于所述网孔的高度大于15μm且小于30μm。通过将LED芯片穿设于网孔内，一方面可以限制LED芯片沿网孔的径向移动；另一方面，LED芯片的远离基板的一面凸出于网孔，形成高度差，也更便于封装胶顺着LED芯片的侧面注入固定框架与LED芯片的侧
面的间隙中，以对LED芯片的侧面出射的光进行反射，更好地提升显示效果。
[0009]在本申请的一些实施例中，所述固定框架包括由每个所述网孔的周边向靠近所述基板的方向延伸的多个侧壁，每个所述网孔的周边对应的多个所述侧壁共同包围一个所述LED芯片。以此，固定框架可以更好地对LED芯片的光起到隔离作用，并加强对各LED芯片的位置限定。
[0010]在本申请的一些实施例中，所述侧壁呈方形；或所述侧壁呈梯形，且在所述固定框架的高度方向上，所述梯形的靠近所述基板的第一边的边长大于其远离所述基板的第二边的边长。这样，固定框架可以更好地隔离LED芯片的侧面出射的光，从而提升显示效果。
[0011]在本申请的一些实施例中，所述固定框架的材质包括银、铝、铬、钨、镍、钛、钯、金中的一种或多种。通过制备包括有如银、铝、铬、钨、镍、钛、钯、金中的一种或多种金属材质的固定框架，可以对光产生较好的反射作用，进而更好地对各LED芯片的侧面出射的杂光实现隔离，提高每单个发光单元的稳定性，增强LED发光模组整体的亮度，同时实现LED发光模组均匀发光。
[0012]在本申请的一些实施例中，所述固定框架的表面镀有保护膜，所述保护膜的材质包括氧化硅和/或氧化钛。通过在固定框架的表面镀上氧化硅和/或氧化钛材料的保护膜，该保护膜可以对光产生较好的反射作用，进一步增强了固定框架对各LED芯片的侧面出射的杂光的隔离效果，从而提升LED发光模组整体的亮度，实现LED发光模组均匀发光。
[0013]在本申请的一些实施例中，所述封装胶为无色透明胶。无色透明胶具有较高的光透射率，其与呈网状、可定位多个LED芯片的固定框架共同形成的结构层，可以更好地对该多个LED芯片朝各个方向出射的光进行反射，从而提高对各LED芯片的光的隔离效果，进一步提高每单个发光单元的稳定性。
[0014]在本申请的一些实施例中，所述封装胶中均匀混有光致发光材料。以利用各LED芯片出射的光激发该光致发光材料发光，实现光色的转换。
[0015]在本申请的一些实施例中，所述光致发光材料的颗粒大小大于5nm且小于200nm。以实现可利用紫外光或者蓝光等光子能量较高的光子激发该光致发光材料产生波长高于激发光的可见光。
[0016]本申请第二方面的实施例提供了一种LED发光模组的制作方法，包括：提供基板；将多个LED芯片电连接于所述基板的第一表面；提供固定框架，所述固定框架具有多个用于定位所述LED芯片的网孔，一个所述网孔对应一个所述LED芯片；将所述固定框架的各所述网孔与各所述LED芯片一一对位，以使各所述LED芯片被限位；至少地在所述固定框架与多个所述LED芯片之间涂覆封装胶，并对所述封装胶进行固化。
[0017]根据本申请第二方面的实施例提供的LED发光模组的制作方法，应用其所制得的LED发光模组的基板的第一表面上电连接有多个LED芯片，每个LED芯片被固定框架上与之对应的网孔所定位，封装胶至少部分地设置于固定框架与多个LED芯片之间，也就是封装胶至少部分地被限制于固定框架与各LED芯片的间隙中，在固定框架的阻隔下，封装胶整体的涨缩受到抑制，使得本申请实施例提供的LED发光模组整体的应力降低、良率提高；而且，每个LED芯片对应固定框架上的一个网孔，位于固定框架与多个LED芯片的封装胶与该呈网状、可定位多个LED芯片的固定框架，两者可共同形成对该多个LED芯片朝各个方向出射的光产生反射作用的结构层，以此实现对各LED芯片的光的隔离，进而提高每单个发光单元的
稳定性，这样可以实现LED发光模组均匀发光。可见，应用本申请实施例提供的LED发光模组的制作方法，在实现LED发光模组均匀发光的同时，减小了封装胶的形变，使得所制得的LED发光模组整体应力降低、良率提高。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED发光模组，其特征在于，包括：基板；多个LED芯片，所述LED芯片电连接于所述基板的第一表面；固定框架，所述固定框架设置于所述第一表面且具有多个用于定位所述LED芯片的网孔，一个所述网孔对应一个所述LED芯片；封装胶，所述封装胶至少部分地设置于所述固定框架与多个所述LED芯片之间。2.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述LED芯片穿设于所述网孔内，且所述LED芯片的远离所述基板的一面凸出于所述网孔的高度大于15μm且小于30μm。3.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述固定框架包括由每个所述网孔的周边向靠近所述基板的方向延伸的多个侧壁，每个所述网孔的周边对应的多个所述侧壁共同包围一个所述LED芯片。4.根据权利要求3所述的LED发光模组，其特征在于，所述侧壁呈方形；或所述侧壁呈梯形，且在所述固定框架的高度方向上，所述梯形的靠近所述基板的第一边的边长大于其远离所述基板的第二边的边长。5.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭寿，谢义成，王国宏，李志聪，欧木兰，张冲，张少波，王丛笑，夏申江，戴俊，王恩平，王倩，甘明华，
申请(专利权)人：扬州中科半导体照明有限公司，
类型：发明
国别省市：