一种带预制凝胶光学隔离层的LED芯片阵列及其制作方法技术

本发明专利技术涉及半导体发光器件技术领域，具体涉及一种带预制凝胶光学隔离层的LED芯片阵列及其制作方法。该方法获得透明胶体点胶时每个点胶过程中的点胶数据。通过对点胶数据进行分析，确定每个点胶数据的点胶质量评价。根据点胶质量评价和点胶数据对每个点胶过程进行分类，获得多个点胶过程类别。根据每个点胶过程类别对应的点胶时间和点胶质量构建点胶劣化阶段曲线。通过凝胶光学隔离层空间邻域范围内的透明胶体的点胶时间获得对应的劣化值，进而调整凝胶光学隔离层点胶时的涂胶量。本发明专利技术通过调整凝胶光学隔离层的涂胶量补偿了点胶异常的LED芯片附近的光路，提高了LED芯片阵列制作过程中的良品率。作过程中的良品率。作过程中的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种带预制凝胶光学隔离层的LED芯片阵列及其制作方法


[0001]本专利技术涉及半导体发光器件
，具体涉及一种带预制凝胶光学隔离层的LED芯片阵列及其制作方法。

技术介绍

[0002]LED发光模组的光学隔离多数采用点胶工艺制作围坝形成光学隔离，在围坝制作过程中需要严格控制点胶走线路径，放置行列交叉处过厚等问题。在常见的点胶工艺中，需要对覆盖LED芯片的胶体和进行光学隔离的围坝分别进行点胶，即执行两次点胶工艺。在点胶工艺中随着点胶次数变多，在点胶机中靠近活塞处会逐渐形成一段气体区域，使得活塞上下方压力发生变化，导致活塞上下移动，发生跳塞现象。跳塞现象会导致活塞与点胶针管之间具有一定的过盈配合，使得活塞无法随胶体量的减小而下移，导致胶体打出量不够充足，从而影响LED发光效率，甚至还会影响LED的机械强度。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种带预制凝胶光学隔离层的LED芯片阵列及其制作方法，所采用的技术方案具体如下：
[0004]本专利技术提出了一种带预制凝胶光学隔离层的LED芯片阵列，包括：玻璃板、凝胶光学隔离层、LED芯片、LED芯片阵列、透明胶体和基板；
[0005]所述玻璃板和所述基板平行间隔设置，所述玻璃板和所述基板之间构成器件布设空间，各个所述凝胶光学隔离层在所述器件布设空间内呈网格分布，用于将所述器件布设空间分隔成多个LED芯片布设子空间，所述LED芯片阵列分布设置在各个所述LED芯片布设子空间中，且所述LED芯片阵列中所述LED芯片的出光面朝向玻璃板，电极面固定在所述基板上，所述LED芯片布设子空间中填充有所述透明胶体。
[0006]进一步地，所述芯片阵列的电极面固定连接有导电线路板。
[0007]进一步地，所述凝胶光学隔离层的垂直截面为梯形和矩形中的一种。
[0008]进一步地，所述透明胶体中混入荧光粉或者量子点。
[0009]本专利技术还提出了一种带预制凝胶光学隔离层的LED芯片阵列的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
[0010]根据预设采样频率获得透明胶体每次点胶过程中的近程点胶压力序列、X
‑
Y轴振动幅值序列和远程气路压力序列；
[0011]根据所述近程点胶压力序列与时序上前一个所述近程点胶压力序列之间的差异和所述近程点胶压力序列中元素之间的差异获得点胶动作评价；获得所述近程点胶压力序列与前一个所述近程点胶压力序列之间的近程点胶压力变化序列，获得远程气路压力变化序列；获得所述近程点胶压力变化序列和所述远程气路压力变化序列之间的变化相似度，根据所述点胶动作评价和所述变化相似度获得点胶质量评价；
[0012]根据所述点胶过程之间的点胶质量评价差异和所述X
‑
Y轴振动幅值序列差异对所
述点胶过程分组，获得多个点胶过程类别；根据点胶过程类别对应的时间和点胶质量评价获得所述透明胶体的点胶劣化阶段曲线；
[0013]获得每个凝胶光学隔离层空间邻域范围内的所述透明胶体的点胶时间，根据所述点胶时间获得所述点胶劣化阶段曲线上的劣化值；根据平均劣化值调整所述凝胶光学隔离层点胶时的涂胶量。
[0014]进一步地，所述根据所述近程点胶压力序列与时序上前一个所述近程点胶压力序列之间的差异和所述近程点胶压力序列中元素之间的差异获得点胶动作评价包括：
[0015]根据点胶动作评价计算公式获得所述点胶动作评价，所述点胶动作评价计算公式包括：
[0016][0017]其中，w为所述点胶动作评价，e为自然常数，t
actual
为当前所述近程点胶压力序列中的元素，t
last
为前一个所述近程点胶压力序列中的元素，Max()为最大值选取函数，T
actual
为当前所述近程点胶压力序列，MA()滑动平均滤波函数，Range()为极差计算函数。
[0018]进一步地，所述根据所述点胶动作评价和所述变化相似度获得点胶质量评价包括：
[0019]以所述近程点胶压力序列与前一个所述近程点胶压力序列之间对应元素的比值作为所述近程点胶压力变化序列中的元素；
[0020]以所述远程气路压力序列与前一个所述远程气路压力序列之间对应元素的比值作为所述远程气路压力变化序列中的元素；
[0021]根据点胶质量评价计算公式获得所述点胶质量评价，所述点胶质量评价计算公式包括：
[0022][0023]其中，U为所述点胶质量评价，w为所述点胶动作评价，T
*
为所述近程点胶压力变化序列，P
*
为所述远程气路压力变化序列，PPMCC()为皮尔逊系数计算函数。
[0024]进一步地，所述根据所述点胶过程之间的点胶质量评价差异和所述X
‑
Y轴振动幅值序列差异对所述点胶过程分组，获得多个点胶过程类别包括：
[0025]获得两个所述点胶过程之间的所述点胶质量评价的差值绝对值；获得两个所述点胶过程之间的所述X
‑
Y轴振动幅值序列的DTW距离；以所述差值绝对值和所述DTW距离的乘积作为样本距离；基于所述样本距离根据密度聚类算法对所述点胶过程进行分组，获得多个点胶过程类别。
[0026]进一步地，所述根据点胶过程类别对应的时间和点胶质量评价获得所述透明胶体的点胶劣化阶段曲线包括：
[0027]基于每个所述点胶过程类别中样本对应的时间进行直方图统计，所述直方图横坐标为时间，纵坐标为出现频数；以所述直方图中所述出现频数最大的位置对应的时间作为所述点胶过程类别对应的时间；
[0028]获得每个所述点胶过程类别中的平均点胶质量评价，将所述平均点胶质量评价进行升序排列，以排列的序号作为对应所述点胶过程类别的等级；
[0029]以所述时间为横坐标，所述等级为纵坐标构建坐标系；每个所述点胶过程类别在所述坐标系中存在对应的样本点，对所述样本点进行多项式拟合，获得所述点胶劣化阶段曲线。
[0030]进一步地，所述根据平均劣化值调整所述凝胶光学隔离层点胶时的涂胶量包括：
[0031]根据涂胶量调整公式获得调整后的涂胶量，所述涂胶量调整公式包括：
[0032][0033]其中，E为调整后的所述涂胶量，为所述平均劣化值，G
max
为所述点胶劣化阶段曲线中的最大值，E
max
为预设最大涂胶量，E
min
为预设最小涂胶量。
[0034]本专利技术具有如下有益效果：
[0035]本专利技术实施例获取LED芯片阵列点胶工艺中对透明胶体的每次点胶过程中的点胶数据。结合点胶机上近程点胶压力和远程气路压力的变化关系获得每次点胶过程的点胶质量评价。点胶质量评价能够评价当前点胶过程是否发生跳塞现象和跳塞影响的严重性。基于点胶质量评价和点胶机的X
‑
Y轴振动幅值序列将点胶过程分组，根据点胶过程类别对应的时间和评价构建点胶劣化阶段曲线。点胶劣化阶段曲线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带预制凝胶光学隔离层的LED芯片阵列，其特征在于，包括：玻璃板、凝胶光学隔离层、LED芯片、LED芯片阵列、透明胶体和基板；所述玻璃板和所述基板平行间隔设置，所述玻璃板和所述基板之间构成器件布设空间，各个所述凝胶光学隔离层在所述器件布设空间内呈网格分布，用于将所述器件布设空间分隔成多个LED芯片布设子空间，所述LED芯片阵列分布设置在各个所述LED芯片布设子空间中，且所述LED芯片阵列中所述LED芯片的出光面朝向玻璃板，电极面固定在所述基板上，所述LED芯片布设子空间中填充有所述透明胶体。2.根据权利要求1所述的一种带预制凝胶光学隔离层的LED芯片阵列，其特征在于，所述芯片阵列的电极面固定连接有导电线路板。3.根据权利要求1所述的一种带预制凝胶光学隔离层的LED芯片阵列，其特征在于，所述凝胶光学隔离层的垂直截面为梯形和矩形中的一种。4.根据权利要求1所述的一种带预制凝胶光学隔离层的LED芯片阵列，其特征在于，所述透明胶体中混入荧光粉或者量子点。5.一种专用于权利要求1所述的一种带预制凝胶光学隔离层的LED芯片阵列的制作方法，其特征在于，所述方法包括：根据预设采样频率获得透明胶体每次点胶过程中的近程点胶压力序列、X
‑
Y轴振动幅值序列和远程气路压力序列；根据所述近程点胶压力序列与时序上前一个所述近程点胶压力序列之间的差异和所述近程点胶压力序列中元素之间的差异获得点胶动作评价；获得所述近程点胶压力序列与前一个所述近程点胶压力序列之间的近程点胶压力变化序列，获得远程气路压力变化序列；获得所述近程点胶压力变化序列和所述远程气路压力变化序列之间的变化相似度，根据所述点胶动作评价和所述变化相似度获得点胶质量评价；根据所述点胶过程之间的点胶质量评价差异和所述X
‑
Y轴振动幅值序列差异对所述点胶过程分组，获得多个点胶过程类别；根据点胶过程类别对应的时间和点胶质量评价获得所述透明胶体的点胶劣化阶段曲线；获得每个凝胶光学隔离层空间邻域范围内的所述透明胶体的点胶时间，根据所述点胶时间获得所述点胶劣化阶段曲线上的劣化值；根据平均劣化值调整所述凝胶光学隔离层点胶时的涂胶量。6.根据权利要求5所述的一种带预制凝胶光学隔离层的LED芯片阵列的制作方法，其特征在于，所述根据所述近程点胶压力序列与时序上前一个所述近程点胶压力序列之间的差异和所述近程点胶压力序列中元素之间的差异获得点胶动作评价包括：根据点胶动作评价计算公式获得所述点胶动作评价，所述点胶动作评价计算公式包括：其中，w为所述点胶动作评价，e为自然常数，t
actual
为当前所述近程点胶压力序列中的元素，t
last
为前一个所述近程点胶压力序列中的元素，Max()为最大值选取函数，T

【专利技术属性】
技术研发人员：彭寿，谢义成，王国宏，李志聪，王丛笑，官敏，张皓，宋晓贞，戴俊，王恩平，王倩，牛浩，杨宇，
申请(专利权)人：扬州中科半导体照明有限公司，
类型：发明
国别省市：