半透光层、LED发光装置及其制作方法、显示屏制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半透光层、LED发光装置及其制作方法、显示屏，其中LED发光装置的发光单元设于线路基板的正面上并与该正面上对应的焊盘电连接；LED发光装置还包括半透光层，该半透光层至少将线路基板正面上未被各发光单元的正投影覆盖的区域覆盖，也即线路基板的正面上未被各发光单元覆盖的焊盘区域也覆盖在内，可提高LED发光装置以及采用该LED发光装置制得的显示屏的对比度，提升显示效果；半透光层包括反射层以及附着在反射层上的黑色层，结构简单，成本低，易制作良品率高，且单向透视效果好。好。好。

【技术实现步骤摘要】
半透光层、LED发光装置及其制作方法、显示屏


[0001]本专利技术涉及发光领域，尤其涉及一种半透光层、LED发光装置及其制作方法、显示屏。

技术介绍

[0002]COB(Chip On Board，板上芯片封装)LED(Light
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Emitting Diode，发光二极管)、COG(Chip On Glass，玻璃上芯片封装)、POB(Package
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on
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Board，板上LED封装器件封装)LED显示作为一种主动发光型的显示技术，具有亮度高，色域广的优点。在最大亮度限定的情况下，降低LED屏的最低亮度，成了提升对比度的关键。
[0003]随着像素间距的减小，LED显示屏中发光单元(该发光单元可为LED芯片或LED封装器件)所占的显示面积比例越来越大，加上PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)工艺制程的限制，PCB板上用于焊接发光单元的电极的焊盘的尺寸，很难做到和发光单元的大小相匹配。通常发光单元通过焊盘焊接于PCB板上后，焊盘的一部分未被发光单元覆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半透光层，其特征在于，所述半透光层包括反射层以及附着在所述反射层上的黑色层，所述反射层包括反射粒子以及位于各所述反射粒子之间的间隙，所述间隙构成供光通过所述反射层的第一透光通道；所述黑色层包括透明胶基材层，分布于所述透明胶基材层内的微米级玻璃微珠，以及填充于各所述微米级玻璃微珠之间的纳米级黑色粉末，各所述微米级玻璃微珠分别构成供光通过所述黑色层的第二透光通道。2.如权利要求1所述的半透光层，其特征在于，所述微米级玻璃微珠的粒径与所述黑色层的厚度的比值为0.8至1.0。3.如权利要求2所述的半透光层，其特征在于，所述黑色层的厚度为50微米至100微米。4.如权利要求1
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3任一项所述的半透光层，其特征在于，所述微米级玻璃微珠为中空结构。5.如权利要求1
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3任一项所述的半透光层，其特征在于，所述微米级玻璃微珠在所述黑色层中所占的体积，为所述黑色层体积的50％至70％。6.如权利要求1
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3任一项所述的半透光层，其特征在于，所述反射层的厚度为100纳米至300纳米。7.如权利要求1
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3任一项所述的半透光层，其特征在于，所述间隙在所述反射层的正投影中所占的面积，为所述反射层的正投影面积的60％至70％。8.如权利要求1
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3任一项所述的半透光层，其特征在于，所述黑色层远离所述反射层的一面为非平滑面。9.一种LED发光装置，其特征在于，包括：线路基板，所述线路基板的正面上设有若干焊盘；设于所述线路基板正面上的若干发光单元，各所述发光单元的电极与对应的所述焊盘电连接；如权利要求1
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8任一项所述的半透光层，所述半透光层设于所述线路基板正面之上，至少将所述线路基板正面上未被各所述发光单元的正投影覆盖的区域覆盖。10.如权利要求9所述的LED发光装置，其特征在于，所述LED发光装置还包括设于所述线路基板正面与所述半透光层之间的第一封装层。11.如权利要求10所述的LED发光装置，其特征在于，所述半透光层将所述第一封装层全覆盖，或，位于各所述发光单元的正上方的区域的所述第一封装层外露于所述半透光层，其他区域被所述半透光层覆盖。12.如权利要求9所述的LED发光装置，其特征在于，所述半透光层附着于所述线路基板正面上，所述LED发光装置还包括设于所述半透光层上并将各所述发光单...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锐冰，
申请(专利权)人：惠州市聚飞光电有限公司，
类型：发明
国别省市：