【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制备方法
[0001]本申请涉及显示
,尤其涉及一种显示面板及其制备方法。
技术介绍
[0002]随着LCD行业不断的开拓创新,开发出了mini LED和micro LED。mini LED通过封装、尺寸微缩与巨量转移技术的导入,提高背光源区域控制的能力、减少背光的光学距离,进而实现超薄、高动态对比的背光技术。miniLED背光的导入有助于突破LCD的限制、弱化自发光技术的优势。与OLED相比,miniLED具有更高的动态范围,更好的对比度,并且比OLED具有更长的寿命,而且屏幕响应速度也比OLED快得多,所以mini LED将是未来的趋势和发展方向。
[0003]在QD
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miniLED显示的研发中,由于miniLED芯片本身带有衬底,其厚度高达100微米左右,因此当点亮某个子像素的蓝光时,从芯片底部有源层发出的蓝光会从侧面射出,会激发其相邻子像素的量子点,这样就容易产生光串扰问题。另一方面,若采用黑色阻隔结构,则会完全吸收miniLED的侧面光,造成出光效率较低。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:在基板表面形成多个间隔设置的发光器件,所述发光器件远离所述基板的表面为出光面;通过掩膜板完全遮挡多个所述发光器件的出光面,在相邻的所述发光器件之间形成遮光涂层,其中,所述遮光涂层不高出所述发光器件的出光面;在多个所述发光器件的出光面和所述遮光涂层表面进行封胶处理形成封装层。2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述在相邻的所述发光器件之间形成遮光涂层的步骤具体包括:对相邻的所述发光器件之间的间隙进行填充以形成所述遮光涂层;所述遮光涂层远离所述基板的表面与所述基板之间的距离比所述发光器件的出光面与所述基板之间的距离小20微米至30微米。3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述在相邻的所述发光器件之间形成遮光涂层的步骤具体包括:在相邻的所述发光器件之间进行沉积以形成所述遮光涂层,其中,所述遮光涂层形成于所述发光器件的侧面及位于相邻的所述发光器件之间的基板上,以形成凹槽。4.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述基板为驱动基板,所述发光器件的尺寸小于200微米;所述在基板表面形成多个间隔设置的发光器件的步骤具体包括:通过巨量转移在所述驱动基板表面设置多个所述发光器件。5.根据权利要求1所述的...
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