一种具有卡接式双透镜的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种具有卡接式双透镜的LED封装结构，属于LED的技术领域，其主要技术方案是，包括：基板；LED芯片，所述LED芯片安装在所述基板上；主透镜，所述主透镜覆盖在所述LED芯片上；反光座，所述反光座安装在所述基板上；安装座，所述安装座安装在所述反光座上；以及散光透镜，所述散光透镜安装在所述反光座上，所述散光透镜设置在所述主透镜与所述LED芯片相对的一侧；所述安装座与所述散光透镜相接触并阻止所述散光透镜相对于所述反光座的平移运动。本申请通过使LED芯片的灯光依次通过具有均光效果的主透镜和具有散射效果的散光透镜，使LED芯片的光线得到扩散，解决了LED灯珠照射范围不足的问题。灯珠照射范围不足的问题。灯珠照射范围不足的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有卡接式双透镜的LED封装结构


[0001]本技术涉及LED的
，具体地，主要涉及一种具有卡接式双透镜的LED封装结构。

技术介绍

[0002]LED即发光二极管，是一种常用的发光器件，其通过电子与空穴复合释放能量发光，在照明领域应用广泛。发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。
[0003]现有的LED灯具往往采用LED芯片激发荧光粉的方式来提供光源，该方法能够产生不同颜色的光，但是，由于LED芯片发出的光线集中度较高，对于单颗LED，即便替换为更高功率的LED芯片，其所发出的光也不容易照亮较大的范围，所以人们往往将多个LED灯珠集为一个模组使用，但这又提高了加工难度和成本。
[0004]为此，有必要对现有的LED封装结构进行改进，以解决LED照射范围不足的问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供一种具有卡接式双透镜的LED封装结构。
[0006]本技术公开的一种具有卡接式双透镜的LED封装结构，包括：基板；LED芯片，所述LED芯片安装在所述基板上；主透镜，所述主透镜覆盖在所述LED芯片上；反光座，所述反光座安装在所述基板上；安装座，所述安装座安装在所述反光座上；以及散光透镜，所述散光透镜安装在所述反光座上，所述散光透镜设置在所述主透镜与所述LED芯片相对的一侧；所述安装座与所述散光透镜相接触并阻止所述散光透镜相对于所述反光座的平移运动。
[0007]优选地，所述安装座包括卡接板，所述卡接板上设置有卡接槽；所述散光透镜上设置有连接凸缘，所述连接凸缘上设置有限位凹槽，所述卡接槽的凸起部分设置在所述限位凹槽内。
[0008]优选地，所述安装座包括卡接板，所述卡接板上设置有卡接槽；所述散光透镜上设置有连接凸缘，所述连接凸缘上设置有限位凸起，所述限位凸起设置在所述卡接槽内。
[0009]优选地，所述安装座还包括连接板，所述连接板与所述卡接板相连接，所述连接板与所述反光座相连接；所述卡接板与所述反光座之间设置有间隙，所述连接凸缘设置在所述卡接板与所述反光座之间的间隙内。
[0010]优选地，所述反光座上设置有安装孔，所述连接板上设置有连接孔，所述连接孔与所述安装孔内设置有连接件。
[0011]优选地，所述反光座上设置有反光壁，所述反光壁上设置有反光层。
[0012]优选地，所述散光透镜为凸透镜。
[0013]优选地，所述散光透镜靠近所述LED芯片的一侧设置有内凹面，所述散光透镜背离所述LED芯片的一侧设置有外凸面。
[0014]优选地，所述LED芯片的表面设置有荧光层。
[0015]优选地，所述基板的表面设置有白胶层。
[0016]本申请的有益效果在于：LED芯片在发光时，其光线先后经过主透镜和散光透镜射出，一方面，主透镜能够提高出射光线的均匀度，减少光斑，另一方面，散光透镜能够提高出射光线的照射范围，解决了LED灯珠照射范围不足的问题；此外，通过卡接槽与连接凸缘上的限位凹槽或者限位凸起相配合，安装简单，且能够使散光透镜的位置更加稳定，进而提高出光的稳定性。
附图说明
[0017]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0018]图1为本技术实施例1与实施例2的俯视图；
[0019]图2为实施例1的剖视图；
[0020]图3为图2中A处的局部放大结构示意图；
[0021]图4为实施例1中安装座的剖视结构图；
[0022]图5为实施例2的剖视图；
[0023]图6为实施例2中安装座的剖视结构图；
[0024]图7为实施例1的光路图。
[0025]附图标记说明：1、基板；11、凹槽；12、白胶层；2、LED芯片；21、荧光层；3、主透镜；4、反光座；41、反光壁；411、反光层；42、安装孔；5、安装座；51、连接板；511、连接孔；512、连接件；52、卡接板；521、卡接槽；6、散光透镜；61、内凹面；62、外凸面；63、连接凸缘；631、限位凹槽；632、限位凸起。
具体实施方式
[0026]以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
[0027]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0028]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0029]为能进一步了解本技术的
技术实现思路
、特点及功效，兹例举以下实施例，并
配合附图详细说明如下：
[0030]实施例1
[0031]参照图1和图2，为本技术实施例1公开的一种具有卡接式双透镜的LED封装结构，包括基板1、LED芯片2、主透镜3、反光座4、安装座5和散光透镜6，其中，LED芯片2和反光座4安装在基板1上，主透镜3覆盖于LED芯片2上，安装座5与散光透镜6安装在反光座4上，散光透镜6通过安装座5与反光座4可拆卸连接，LED芯片2的光线经过主透镜3及散光透镜6后射出。
[0032]参照图2和图3，基板1为矩形板，基板1的中央开设有凹槽11，凹槽11为矩形槽，LED芯片2嵌设在凹槽11内，并与基板1上的电路电性连接，LED芯片2背离基板1的表面上设置有荧光层21，用于光线的激发；反光座4为环形的柱体结构，反光座4固定安装在基板1设有LED芯片2的表面，LED芯片2设置在反光座4的内圈，反光座4内圈靠近基板1一端的开口的直径，小于反光座4内圈背离基板1一端的开口的直径，反光座4的内壁为喇叭状的反光壁41，反光壁41上设置有反光层411，反光层411采用电镀合金，部分从主透镜3照射到反光壁41上的光线能够由反光层411重新反射到散光透镜6上，提高了光线的利用效率。
[0033]参照图3，基板1位于反光座本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有卡接式双透镜的LED封装结构，其特征在于，包括：基板(1)；LED芯片(2)，所述LED芯片(2)安装在所述基板(1)上；主透镜(3)，所述主透镜(3)覆盖在所述LED芯片(2)上；反光座(4)，所述反光座(4)安装在所述基板(1)上；安装座(5)，所述安装座(5)安装在所述反光座(4)上；以及散光透镜(6)，所述散光透镜(6)安装在所述反光座(4)上，所述散光透镜(6)设置在所述主透镜(3)与所述LED芯片(2)相对的一侧；所述安装座(5)与所述散光透镜(6)相接触并阻止所述散光透镜(6)相对于所述反光座(4)的平移运动。2.根据权利要求1所述的具有卡接式双透镜的LED封装结构，其特征在于，所述安装座(5)包括卡接板(52)，所述卡接板(52)上设置有卡接槽(521)；所述散光透镜(6)上设置有连接凸缘(63)，所述连接凸缘(63)上设置有限位凹槽(631)，所述卡接槽(521)的凸起部分设置在所述限位凹槽(631)内。3.根据权利要求1所述的具有卡接式双透镜的LED封装结构，其特征在于，所述安装座(5)包括卡接板(52)，所述卡接板(52)上设置有卡接槽(521)；所述散光透镜(6)上设置有连接凸缘(63)，所述连接凸缘(63)上设置有限位凸起(632)，所述限位凸起(632)设置在所述卡接槽(521)内。4.根据权利要求2或3所述的具有卡接式双透镜的LED封装结构，其特征在于，所述安装座(5)还包括连接板(51)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宣，郑新池，徐凛凌，杜开玲，
申请(专利权)人：深圳市卢米斯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：