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本申请实施例提供了一种LED发光模组及其制作方法，该LED发光模组包括：基板；多个LED芯片，LED芯片电连接于基板的第一表面；固定框架，固定框架设置于第一表面且具有多个用于定位LED芯片的网孔，一个网孔对应一个LED芯片；封装胶，封装胶至...
该专利属于扬州中科半导体照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州中科半导体照明有限公司授权不得商用。

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