一种用于封装电路板的封装设备制造技术

技术编号:15133919 阅读:118 留言:0更新日期:2017-04-10 15:58
本实用新型专利技术涉及电子技术领域,特别是涉及一种用于封装电路板的封装设备,包括控制器、搅拌器、用于加热A组份的微波加热容器、第一计量器、第二计量器、能够控制通断的第一管路和能够控制通断且用于输入B组份的第二管路,第一计量器接入第一管路,第一管路的入口与微波加热容器相所述第一管路的出口与搅拌器相连;第二计量器接入第二管路,第二管路的出所述搅拌器相连;通过控制器分别获取的第一计量器和第二计量器的计量数据,控制器控制第一管路和第二管路的通断切换。通过以上结构设置,封装设备自动完成A组份和B组份的计量、搅拌,这提高了操作便捷性和效率,同时,通过微波加热容器对A组份进行加热,节约了能源,提高了节能环保性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
,特别是涉及一种用于封装电路板的封装设备
技术介绍
目前,对于含有电路板的设备,将电路板安装在规定位置的状态下,常需要进行浇注封装,封装电路板需要应用封装设备。近年来,在应用封装设备对电路板进行封装过程中,对于操作便捷性、节能环保性和成本节约等方面的要求越来越高,因此,提高操作便捷性和节能环保性,以及降低成本等成为设计目标。现有技术中,以通用汽油发电机为例,其调压器用于调节发电机的电压,调压器的控制电路板需要封装在壳体内。封装应用双组份反应剂,其中,A组份需要通过加热,使其受热液化,B组份自身为液态,在A组份受热液化后,将A组份和B组份进行搅拌,进而浇注至壳体中,将控制电路板进行封装。封装设备包括对于A组份的电加热器、计量器和搅拌器等,通过人工操作进行加热、倾倒、搅拌和浇注等操作,如此的操作过程导致了操作便捷性和节能环保性低,以及成本高。由此,现有技术中,应用封装设备的操作便捷性和节能环保性低,以及成本高等缺陷成为本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于封装电路板的封装设备,通过本实用新型的应用将显著提高操作便捷性和节能环保性,同时降低成本。为解决上述技术问题,本技术提供一种用于封装电路板的封装设备,包括控制器、搅拌器、用于加热A组份的微波加热容器、第一计量器、第二计量器、能够控制通断的第一管路和能够控制通断且用于输入B组份的第二管路,其中:所述第一计量器接入所述第一管路,所述第一管路的入口与所述微波加热容器相连,所述第一管路的出口与所述搅拌器相连;所述第二计量器接入所述第二管路,所述第二管路的出口与所述搅拌器相连;通过所述控制器分别获取的所述第一计量器和所述第二计量器的计量数据,所述控制器控制所述第一管路和所述第二管路的通断切换。可选地,所述第一管路的外壁设有保温层。可选地,还包括设于所述微波加热容器中的温度传感器,所述温度传感器与所述控制器相连,所述控制器根据所述温度传感器的温度数据开启所述第一管路。可选地,还包括设于所述搅拌器内多个位置点的密度计,多个所述密度计分别与所述控制器相连,在多个所述密度计的检测数据一致的状态下,以提示搅拌完成状态。可选地,所述第一计量器和所述第二计量器分别为定量活塞。可选地,所述搅拌器的出口设有第三计量器,所述第三计量器与所述控制器相连,所述控制器根据所述第三计量器的计量数据控制所述搅拌器的出口的通断。在一个关于封装设备的实施方式中,用于封装电路板的封装设备包括控制器、搅拌器、用于加热A组份的微波加热容器、第一计量器、第二计量器、能够控制通断的第一管路和能够控制通断且用于输入B组份的第二管路,其中:第一计量器接入第一管路,第一管路的入口与微波加热容器相连,第一管路的出口与搅拌器相连;第二计量器接入第二管路,第二管路的出口与搅拌器相连;通过控制器分别获取的第一计量器和第二计量器的计量数据,控制器控制第一管路和第二管路的通断切换。由此,对于用于封装的A组份和B组份物质,A组份物质在微波加热容器中被加热,并通过第一管路的开启而进入搅拌器,同时,足量的A组份输入搅拌器的状态下,通过第一计量器的计量,控制器关断第一管路,同样地,B组份通过第二管路输入搅拌器,且通过第二计量器的计量,第二管路关断。由此,搅拌器中准确地输入了A组份和B组份物质进行搅拌,以上结构设置避免了现有技术中需要人工从电加热箱中取出并计量A组份物质,同时计量B组份物质,进而人工分别注入搅拌器的操作。特别地,本实施方式应用的微波加热容器避免了电加热箱热量流失现象,节约了电能。通过以上论述,本封装设备的应用显著提高了操作便捷性和节能环保性,同时降低了成本,包括能源成本和人工成本的节约。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术结构示意图;图1中:搅拌器—1、微波加热容器—2、第一管路—31、第二管路—32。具体实施方式本技术的核心是提供一种用于封装电路板的封装设备,通过本实用新型的应用将显著提高操作便捷性和节能环保性,同时降低成本。下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参考图1,图1为本技术结构示意图。根据图中所示,封装设备包括控制器、搅拌器1、用于加热A组份的微波加热容器2、第一计量器、第二计量器、能够控制通断的第一管路31和能够控制通断且用于输入B组份的第二管路32,其中:第一计量器接入第一管路31,第一管路31的入口与微波加热容器2相连,第一管路31的出口与搅拌器1相连;第二计量器接入第二管路32,第二管路32的出口与搅拌器1相连;通过控制器分别获取的第一计量器和第二计量器的计量数据,控制器控制第一管路31和第二管路32的通断切换。由此结构设置,A组份物质的加热、计量、输入搅拌器1、B组份物质的计量和输入搅拌器1均自动完成,这相比于先哟技术中通过人工操作方式进行各个容器中的倾倒和计量操作设置,本实施例提供的封装设备显著提高了操作便捷性和人工成本。与此同时,通过微波加热替代电加热箱的结构设置,避免了箱体自身的加热和散热,从而节约了能源和成本,提高了节能环保性。进一步地,在第一管路31的外壁设有保温层。这避免了加热熔化的A组份物质的冷却,节约了能源。进一步地,还包括设于微波加热容器2中的温度传感器,温度传感器与控制器相连,控制器根据温度传感器的温度数据开启第一管路31。通过温度传感器,在A组份被加热到融化温度后,第一管路31被自动开启,这进一步提高了操作便捷性。进一步地,封装设备还包括设于搅拌器1内多个位置点的密度计,多个密度计分别与控制器相连。通过多个位置点的密度计的检测,当各密度计所检测到的A组份和B组份的混合物的密度在各个位置点相一致时,代表搅拌器1的搅拌完成,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于封装电路板的封装设备,其特征在于,包括控制器、搅拌器(1)、用于加热A组份的微波加热容器(2)、第一计量器、第二计量器、能够控制通断的第一管路(31)和能够控制通断且用于输入B组份的第二管路(32),其中:所述第一计量器接入所述第一管路(31),所述第一管路(31)的入口与所述微波加热容器(2)相连,所述第一管路(31)的出口与所述搅拌器(1)相连;所述第二计量器接入所述第二管路(32),所述第二管路(32)的出口与所述搅拌器(1)相连;通过所述控制器分别获取的所述第一计量器和所述第二计量器的计量数据,所述控制器控制所述第一管路(31)和所述第二管路(32)的通断切换。

【技术特征摘要】
1.一种用于封装电路板的封装设备,其特征在于,包括控制器、搅拌器
(1)、用于加热A组份的微波加热容器(2)、第一计量器、第二计量器、能
够控制通断的第一管路(31)和能够控制通断且用于输入B组份的第二管路
(32),其中:
所述第一计量器接入所述第一管路(31),所述第一管路(31)的入口
与所述微波加热容器(2)相连,所述第一管路(31)的出口与所述搅拌器(1)
相连;
所述第二计量器接入所述第二管路(32),所述第二管路(32)的出口
与所述搅拌器(1)相连;
通过所述控制器分别获取的所述第一计量器和所述第二计量器的计量数
据,所述控制器控制所述第一管路(31)和所述第二管路(32)的通断切换。
2.如权利要求1所述的封装设备,其特征在于,所述第一管路(31)的
外壁设有...

【专利技术属性】
技术研发人员:程新云陈建
申请(专利权)人:重庆五福科技有限公司
类型:新型
国别省市:重庆;50

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