基于温度波动检测电路异常的PCB电路板及其检测方法技术

一种基于温度波动检测电路异常的PCB电路板及其检测方法，其中所述PCB电路板包括安装有若干电子元件的基板，所述基板上端横向间隔设置有第一绝缘板，所述基板两端各纵向设置有等同规格的第二绝缘板，所述第一绝缘板与第二绝缘板固定连接成一个整体，所述第二绝缘板通过连接件与所述基板两端固定连接；所述第一绝缘板底部设置有CPU芯片、与所述CPU芯片电连接的存储芯片以及分别与所述CPU芯片电连接的若干温度传感器，每个温度传感器的下方正对一安装在所述基板上的电子元件。借由本发明专利技术，使得PCB电路板电子元件的电路检测更加简便，降低检测成本。

PCB circuit board based on abnormality of temperature fluctuation detecting circuit and detection method thereof

A PCB circuit board based on temperature fluctuation detection circuit and anomaly detection method, wherein the PCB circuit board includes a base plate equipped with a plurality of electronic components, wherein the upper end of the base plate is provided with a first transverse distance of the two ends of the insulating plate, the substrate is longitudinally arranged as second specifications of the first insulation board, insulation board and the second insulating plate is fixedly connected into a whole, the second insulating plate is connected with both ends of a fixed connection with the substrate; the first insulating plate is arranged at the bottom of the CPU chip, and the CPU chip is electrically connected to the memory chip and are respectively connected with the CPU chip is electrically connected to the plurality of temperature sensors, each temperature sensor the founder of the electronic components installed on the substrate. By the invention, the circuit detection of the PCB circuit board electronic component is more convenient, and the detection cost is lowered.

【技术实现步骤摘要】
基于温度波动检测电路异常的PCB电路板及其检测方法
本专利技术涉及PCB电路板
，特别涉及一种基于温度波动检测电路异常的PCB电路板及其检测方法。
技术介绍
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了重要的的地位。近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，随之发展却也发现了很多问题待解决。例如，由于长时间的使用，使得空气对电路板上电路导电层造成氧化，而且灰尘同样会对电路导电层的导电性能造成影响，从而影响到PCB的工作性能；另外，PCB电路板在对电子元件进行故障检测时，需要购置电路板故障检测仪，费用高，增加检测成本，不符合一般用户的实际需求。
技术实现思路
专利技术目的：针对上述情况，为了克服
技术介绍
中存在的问题，本专利技术实施例提供了一种结基于温度波动检测电路异常的PCB电路板及其检测方法，能够有效的解决上述
技术介绍
中涉及的问题。技术方案：一种基于温度波动检测电路异常的PCB电路板，包括安装有若干电子元件的基板，所述基板上端横向间隔设置有第一绝缘板，所述基板两端各纵向设置有等同规格的第二绝缘板，所述第一绝缘板与第二绝缘板固定连接成一个整体，所述第二绝缘板通过连接件与所述基板两端固定连接；所述第一绝缘板底部设置有CPU芯片、与所述CPU芯片电连接的存储芯片以及分别与所述CPU芯片电连接的若干温度传感器，每个温度传感器的下方正对一安装在所述基板上的电子元件；其中，所述存储芯片内存储有经预先测试得出的各电子元件在正常工作时发散温度变化趋势；所述温度传感器用于侦测对应电子元件实时发散温度并传输对应温度信号至所述CPU芯片，所述CPU芯片用于根据接收的温度信号读取温度值，并生成实时温度变化趋势，将实时温度变化趋势与在所述存储芯片中对应存储的温度变化趋势进行波动值比对，在比对出波动值大于预设的合理波动阈值时，确定对应的电子元件电路异常。作为本专利技术的一种优选方式，所述第一绝缘板底部设置有被分隔成网状的若干限位槽，每个温度传感器对应设置在一个限位槽内。作为本专利技术的一种优选方式，所述限位槽底端与电子元件顶端的距离不超过0.5cm。作为本专利技术的一种优选方式，所述CPU芯片还用于将实时温度变化趋势与在所述存储芯片中对应存储的温度变化趋势进行间隔时间内波动值比对，在比对出间隔时间内最大波动值大于预设的合理波动阈值时，确定对应的电子元件电路异常。作为本专利技术的一种优选方式，预设的合理波动阈值为电子元件在正常工作时的发散温度变化趋势中时间间隔内最大波动值。根据权利要求1所述的PCB电路板的电路异常检测方法，包括步骤：step1：预先测试得出各电子元件在正常工作时发散温度变化趋势并将其存储在存储芯片中；step2：温度传感器侦测对应电子元件实时发散温度并传输对应温度信号至CPU芯片；step3：CPU芯片根据接收的温度信号读取温度值，并生成实时温度变化趋势，将实时温度变化趋势与在存储芯片中对应存储的温度变化趋势进行波动值比对，具体为比对波动值是否大于预设的合理波动阈值，若大于则执行step4；step4：确定对应的电子元件电路异常。作为本专利技术的一种优选方式，step3中，CPU芯片将实时温度变化趋势与在存储芯片中对应存储的温度变化趋势进行波动值比对，包括：将实时温度变化趋势与在所述存储芯片中对应存储的温度变化趋势进行间隔时间内波动值比对；比对波动值是否大于预设的合理波动阈值，包括：比对间隔时间内最大波动值是否大于预设的合理波动阈值。作为本专利技术的一种优选方式，预设的合理波动阈值为电子元件在正常工作时的发散温度变化趋势中时间间隔内最大波动值。本专利技术实现以下有益效果：1、在基板上端设置第一绝缘板，避免空气从电路板上方进入以对电路导电层造成氧化，避免灰尘从上方落入电路板表面；在基板两端设置第二绝缘板，避免空气从电路板侧面进入以对电路导电层造成氧化，避免灰尘从侧方进入电路板表面；有效提高了PCB电路板的工作性能。2、通过连接件将基板与第二绝缘板连接，方便绝缘板的拆卸。3、通过设置在第一绝缘板底部的温度传感器侦测对应电子元件的实时发散温度变化趋势，并将其与经预先测试得出的各电子元件在正常工作时发散温度变化趋势进行比对以确定电子元件电路的异常与否，使得PCB电路板电子元件的电路检测更加简便，降低检测成本。4、通过在第一绝缘板底部设置有对应存放温度传感器的限位槽，限位槽底端与电子元件顶端的距离不超过0.5cm，避免电子元件之间的发散温度影响，提高对应温度侦测的准确率。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。图1为本专利技术提供的PCB电路板剖面示意图；图2为本专利技术提供的PCB电路板电路连接关系示意图；图3为本专利技术提供的电阻在正常工作时发散温度变化趋势示意图；图4为本专利技术提供的电阻实时发散温度变化趋势示意图；图5为本专利技术提供的第一绝缘板底部结构示意图；图6为本专利技术提供的电路异常检测方法流程示意图。其中：1.基板，2.第一绝缘板，3.第二绝缘板，4.CPU芯片，5.存储芯片，6.温度传感器，7.限位槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例一参考图1－图4所示，图1为本专利技术提供的PCB电路板剖面示意图；图2为本专利技术提供的PCB电路板电路连接关系示意图；图3为本专利技术提供的电阻在正常工作时发散温度变化趋势示意图；图4为本专利技术提供的电阻实时发散温度变化趋势示意图。具体的，本实施例提供一种基于温度波动检测电路异常的PCB电路板，包括安装有若干电子元件的基板1，所述基板1上端横向间隔设置有第一绝缘板2，所述基板1两端各纵向设置有等同规格的第二绝缘板3，所述第一绝缘板2与第二绝缘板3固定连接成一个整体，所述第二绝缘板3通过连接件与所述基板1两端固定连接；所述第一绝缘板2底部设置有CPU芯片4、与所述CPU芯片4电连接的存储芯片5以及分别与所述CPU芯片4电连接的若干温度传感器6，每个温度传感器6的下方正对一安装在所述基板1上的电子元件；其中，所述存储芯片5内存储有经预先测试得出的各电子元件在正常工作时发散温度变化趋势；所述温度传感器6用于侦测对应电子元件实时发散温度并传输对应温度信号至所述CPU芯片4，所述CPU芯片4用于根据接收的温度信号读取温度值，并生成实时温度变化趋势，将实时温度变化趋势与在所述存储芯片5中对应存储的温度变化趋势进行波动值比对，在比对出波动值大于预设的合理波动阈值时，确定对应的电子元件电路异常。制造过程中，可将基板1除外的其它部件进行整体制造，然后将制造部件通过连接件与基板1固定连接，具体将通过第二绝缘板3与所述基板1两端利用连接件固定连接，连接件具体可以为螺栓、螺帽。其中，所述CPU芯片4还用于将实时温度变化趋势与在所述存储芯片5中对应存储的温度变化趋势进行间隔时间内波动值比对，在比对出间隔时间内最大波动值大于预设的合理波动阈值时，确定对应的电子元件电路异常。预设的合理波动阈值本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于温度波动检测电路异常的PCB电路板，包括安装有若干电子元件的基板（1），所述基板（1）上端横向间隔设置有第一绝缘板（2），其特征在于：所述基板（1）两端各纵向设置有等同规格的第二绝缘板（3），所述第一绝缘板（2）与第二绝缘板（3）固定连接成一个整体，所述第二绝缘板（3）通过连接件与所述基板（1）两端固定连接；所述第一绝缘板（2）底部设置有CPU芯片（4）、与所述CPU芯片（4）电连接的存储芯片（5）以及分别与所述CPU芯片（4）电连接的若干温度传感器（6），每个温度传感器（6）的下方正对一安装在所述基板（1）上的电子元件；其中，所述存储芯片（5）内存储有经预先测试得出的各电子元件在正常工作时发散温度变化趋势；所述温度传感器（6）用于侦测对应电子元件实时发散温度并传输对应温度信号至所述CPU芯片（4），所述CPU芯片（4）用于根据接收的温度信号读取温度值，并生成实时温度变化趋势，将实时温度变化趋势与在所述存储芯片（5）中对应存储的温度变化趋势进行波动值比对，在比对出波动值大于预设的合理波动阈值时，确定对应的电子元件电路异常。

【技术特征摘要】
1.一种基于温度波动检测电路异常的PCB电路板，包括安装有若干电子元件的基板（1），所述基板（1）上端横向间隔设置有第一绝缘板（2），其特征在于：所述基板（1）两端各纵向设置有等同规格的第二绝缘板（3），所述第一绝缘板（2）与第二绝缘板（3）固定连接成一个整体，所述第二绝缘板（3）通过连接件与所述基板（1）两端固定连接；所述第一绝缘板（2）底部设置有CPU芯片（4）、与所述CPU芯片（4）电连接的存储芯片（5）以及分别与所述CPU芯片（4）电连接的若干温度传感器（6），每个温度传感器（6）的下方正对一安装在所述基板（1）上的电子元件；其中，所述存储芯片（5）内存储有经预先测试得出的各电子元件在正常工作时发散温度变化趋势；所述温度传感器（6）用于侦测对应电子元件实时发散温度并传输对应温度信号至所述CPU芯片（4），所述CPU芯片（4）用于根据接收的温度信号读取温度值，并生成实时温度变化趋势，将实时温度变化趋势与在所述存储芯片（5）中对应存储的温度变化趋势进行波动值比对，在比对出波动值大于预设的合理波动阈值时，确定对应的电子元件电路异常。2.根据权利要求1所述的一种基于温度波动检测电路异常的PCB电路板，其特征在于：所述第一绝缘板（2）底部设置有被分隔成网状的若干限位槽（7），每个温度传感器（6）对应设置在一个限位槽（7）内。3.根据权利要求2所述的一种基于温度波动检测电路异常的PCB电路板，其特征在于：所述限位槽（7）底端与电子元件顶端的距离不超过0.5cm。4.根据权利要求1所述的一种基于温度波动检测电路异常的PCB电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄善东，
申请(专利权)人：苏州寅初信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32