电路板拼板结构及电机制造技术

本实用新型专利技术公开一种电路板拼板结构及电机。该电路板拼板结构包括：基板，基板具有多个用于形成电路板的拼板区域，多个拼板区域按同一方向依次排布在基板上，每个拼板区域包括依次设置的、弯曲方向相同的外圆弧线和内圆弧线，其中，外圆弧线的半径小于或等于内圆弧线的半径，且外圆弧线位于内圆弧线的远离内圆弧线的圆心的一侧。在拼板时，本实用新型专利技术中的多个弧形拼板区域以尽可能贴紧的方式依次布置在基板上，因此，大大减少了相邻两块拼板区域之间的间隙面积，因此减少了废料，提高了材料的利用率，具有结构简单、成本低的特点。此外，采用上述技术方案，可便电路板的形状更规则，冲模结构更小、更简单，对冲压设备要求更低。

Circuit board splicing board structure and motor

The utility model discloses a circuit board splicing board structure and an electric motor. The circuit plate structure includes a substrate, the substrate has a plurality of circuit board for the formation of a jigsaw puzzle, a number of areas in the same direction successively arranged on the substrate, each plate region including the bending direction are sequentially arranged, the outer circle and inner circle arc of the same arc, the outer circle. The arc radius is less than or equal to the inner circle arc radius, and the circular arc side is located inside the circular arc away from the center of the inner circle arc. In the plate, the utility model in a curved plate region as soon as possible to close the way are arranged on the substrate, thus greatly reducing the adjacent two pieces in gap area between regions, thus reducing the waste, improve the utilization of the material, has the advantages of simple structure, low cost the characteristics of. In addition, by adopting the technical proposal, the circuit board can be more regular in shape, the die structure is smaller and simpler, and the stamping equipment is required to be lower.

【技术实现步骤摘要】
电路板拼板结构及电机
本技术涉及电机制造领域，具体而言，涉及一种电路板拼板结构及电机。
技术介绍
目前，无刷电机或其他使用到接线板的电机都会在电机内部使用到电路板，且一般采用的是图1所示的圆环结构，在此结构中，长度为S的基板上仅能形成S/2R个环形的电路板1。为降低成本，现有技术中对圆形的拼板结构进行了进一步改进，以节省材料、降低成本。例如，图2示出了现有技术在对弧形电路板进行拼板时采用的一种电路板拼板结构。如图2所示，每个弧形的电路板包括内圆弧线r和外圆弧线R，其中，R>r。因此，当这些弧形电路板依次排列时，相邻两个电路板的内外圆弧线的端部之间将会形成干涉，从而在两块电路板1之间形成一个较大的间隙L，因此，还是存在废料多、材料利用率低、成本高的缺点。
技术实现思路
本技术实施例中提供一种电路板拼板结构及电机，以解决现有技术中的电路板拼板结构废料多、材料利用率低、成本高的问题。为实现上述目的，本技术实施例提供一种电路板拼板结构，包括：基板，基板具有多个用于形成电路板的拼板区域，多个拼板区域按同一方向依次排布在基板上，每个拼板区域包括依次设置的、弯曲方向相同的外圆弧线和内圆弧线，其中，外圆弧线的半径小于或等于内圆弧线的半径，且外圆弧线位于内圆弧线的远离内圆弧线的圆心的一侧。作为优选，相邻两个拼板区域的外圆弧线与内圆弧线相切或相离。作为优选，每个拼板区域内均形成有一个电路板，相邻两个电路板之间形成镂空结构。作为优选，基板还包括位于拼板区域外侧的连接区域，电路板的端部与连接区域连接。作为优选，内圆弧线与外圆弧线的圆心位于或不位于同一条直线上。本技术还提供了一种电机，包括由上述电路板拼板结构制成的电路板。在拼板时，本技术中的多个弧形拼板区域以尽可能贴紧的方式依次布置在基板上，因此，大大减少了相邻两块拼板区域之间的间隙面积，因此减少了废料，提高了材料的利用率，具有结构简单、成本低的特点。此外，采用上述技术方案，可便电路板的形状更规则，冲模结构更小、更简单，对冲压设备要求更低。附图说明图1是现有技术中的常规拼板结构示意图；图2是现有技术中的常规降成本方案示意图；图3是本技术中的等半径降成本方案示意图；图4是现有技术中的常规降成本原理示意图；图5是现有技术中的第一实施例的降成本原理示意图；图6是现有技术中的第二实施例的降成本原理示意图；图7是本技术中的具有非规则形状电路板的实施例的示意图。附图标记说明：1、电路板；2、外圆弧线；3、内圆弧线；4、镂空结构；5、连接区域。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细描述，但不作为对本技术的限定。本技术中的电路板拼板结构包括基板，为了达到降成本的目的，本技术将基板分割成多个用于形成电路板1的拼板区域，其中，每个拼板区域内均可用于形成一块电路板1。如图3、图5和图6所示，本技术中的多个拼板区域按同一方向顺次排布在基板上，其中，每个拼板区域呈弧形，该弧形至少包括弯曲方向相同的外圆弧线2和内圆弧线3，其中，外圆弧线2的半径小于或等于内圆弧线3的半径，且外圆弧线2位于内圆弧线3的远离内圆弧线3的圆心的一侧。优选地，内圆弧线3与外圆弧线2的圆心位于或不位于同一条直线上。需要说明的是，实际上，为了描述的方便，虽然本专利技术将拼板区域描述成为一个弧形区域，但是对于每个拼板区域内的电路板来说却不一定是圆弧的，例如，对于一个弧形的拼板区域来说，其内的电路板也可以是不规则形状的，但其总体按圆弧轨迹排布，请参考图7。这样，在拼板时，所述多个弧形的拼板区域以尽可能贴紧的方式依次布置在基板上，因此，与现有技术相比，大大减少了相邻两块拼板区域之间的间隙面积，因此减少了废料，提高了材料的利用率，具有结构简单、成本低的特点。此外，采用上述技术方案，可便电路板的形状更规则，冲模结构更小、更简单，对冲压设备要求更低。为了进一步说明本技术可以提高材料利用率的问题，请参考图4至图6。其中，图4是现有技术中的常规降成本原理示意图，图5是现有技术中的第一实施例的常规降成本原理示意图，图6是现有技术中的第二实施例的常规降成本原理示意图。在图4至图6中，S为板材开料长度。R为外圆弧线半径，P为外圆弧线半径，r为内圆弧线半径，且满足P>R>r关系。此外，H为电路板1的宽度，L为两块拼板区域之间的间隙，β为内圆弧线角度。优选地，0度<β<180度。在图4所示的常规方案中，采用的内外圆弧线半径不同，拼板区域之间会存在间隙L。当采用图5中相同半径的内外圆弧线、或图6中的内圆弧线半径大于外圆弧线半径的技术方案时，拼板区域之间不会有间隙，因此本技术可节省L长度的板材，其中：因此，本技术可在常规降本方案基础上再节省L/H×100％的材料。在通过上述结构制造电路板时，可采用拼板冲裁的方式制成位于每个拼板区域内的电路板。需要说明的是，通过上述电路板拼板结构制得的电路板并非要具有完全与拼板区域的内外圆弧线的形状完全一致的电路板，而是说在位于由内外圆弧线所围成的一个拼板区域内，该电路板大体上具有一个呈弧形的轮廓结构，其具体的边缘形状依据实际的需求而定。在一个优选地，相邻两个拼板区域的外圆弧线与内圆弧线相切或相离。在理想状态下，内外圆弧线相切，实际中，二者之间可以留有一定间隙，即处于相离状态。特别地，当内外圆弧线的半径不等时，在相邻两个电路板之间形成一个镂空结构4。优选地，基板还包括位于拼板区域外侧的，电路板的端部与连接区域5连接。制作时，先使用机器冲出所需形状，但是防止多个电路板相互分离、方便组装，本技术而是形成采用连接区域5将这些电路板连接起来形成一个拼板，待最后加工完后，再将各个电路板掰下来。总之，采用本技术中的技术方案拼板时，两块电路板之间不会产生两端干涉的情况，因此这种拼板结构可最大限度地使相邻的电路板更为贴近，缩短二者之间的距离，提高了材料的利用率，简化了模具结构，降低模具制造成本及生产周期。本技术还提供了一种电机，包括由上述电路板拼板结构制成的电路板1。由于采用了上述技术方案，本技术可在单位面积内冲制出更多数量的电路板，且使用的模具体积更小、模具成本更低，可以选择更小冲压吨位设备，适用于更多小规格设备，扩展了可生产范围，节约了企业成本。当然，以上是本技术的优选实施方式。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术基本原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板拼板结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有多个用于形成电路板(1)的拼板区域，所述多个拼板区域按同一方向依次排布在所述基板上，每个所述拼板区域包括依次设置的、弯曲方向相同的外圆弧线(2)和内圆弧线(3)，其中，所述外圆弧线(2)的半径小于或等于所述内圆弧线(3)的半径，且所述外圆弧线(2)位于所述内圆弧线(3)的远离所述内圆弧线(3)的圆心的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种电路板拼板结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有多个用于形成电路板(1)的拼板区域，所述多个拼板区域按同一方向依次排布在所述基板上，每个所述拼板区域包括依次设置的、弯曲方向相同的外圆弧线(2)和内圆弧线(3)，其中，所述外圆弧线(2)的半径小于或等于所述内圆弧线(3)的半径，且所述外圆弧线(2)位于所述内圆弧线(3)的远离所述内圆弧线(3)的圆心的一侧。2.根据权利要求1所述的电路板拼板结构，其特征在于，相邻两个拼板区域的外圆弧线(2)与内圆弧线(3)相切或相离。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张之元，孙超，王周叶，
申请(专利权)人：珠海格力节能环保制冷技术研究中心有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44