电路板组装方法及电路板技术

本发明专利技术提供一种电路板组装方法及电路板，电路板组装方法包括：在待组装的电路板上，确定需要对待安装的插装器件进行支撑的支撑区域，所述支撑区域为预先形成在所述电路板上的焊盘；在电路板组装过程中，在所述支撑区域形成预设高度的支撑部，以利用支撑部对插装器件进行支撑。相对于现有技术，本发明专利技术通过在电路板组装过程中，就在电路板上形成有预设高度的支撑部，该支撑部的高度及位置可根据与该电路板配合的插装器件来确定，这样，在电子产品组装时，就不需要额外的设置支撑物，或增加多余的工序，同时可保证支撑精度，节约生产成本。

【技术实现步骤摘要】
电路板组装方法及电路板
本专利技术涉及电路板技术，尤其涉及一种电路板组装方法及电路板。
技术介绍
电子产品中，插装器件是一种常见的器件，其通常需要通过其上的插接引脚插装在印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)上。其中，插装器件例如电源模块、插装网口连接器、内存条插座等，通常是通用的或标准的器件，通常会按照标准的尺寸来制造，保留固定长度的插接引脚，因此，这些插装器件的引脚长度通常是固定的。目前，部分电子产品中，通常会因为结构设计的需要，PCB的厚度，或者PCB板与其它部件之间的间隙设计较小等不同，使得插装器件插装到PCB后，容易出现插装引脚过长，导致与其它结构或器件产生干涉，甚至造成电子产品产生短路等问题。因此，现有技术中，对于电子产品中需要保证插装器件插装到PCB后的插接引脚长度时，通常采用在插装器件与PCB之间设置支撑物，例如垫片来垫高插装器件方式，或者将插装引脚剪短方式，来保证插装器件安装到PCB后插装引脚的长度，使其不会对其它结构或器件造成影响。但是，插装器件组装时，增加支撑物来垫高插装器件，或者对插装引脚进行剪短操作，均需要增加相应的工序，提高了插装器件安装的复杂度，增加了电子产品的生产成本；而且，相应工序操作也不容易控制操作精度，也会出现产品不良的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种电路板组装方法及电路板，可在电路板组装过程中形成对插装器件进行支撑的支撑部。一种电路板组装方法，包括：在待组装的电路板上，确定需要对待安装的插装器件进行支撑的支撑区域，所述支撑区域为预先形成在所述电路板上的焊盘；在电路板组装过程中，在所述支撑区域形成预设高度的支撑部，以利用支撑部对插装器件进行支撑。进一步的，所述在所述支撑区域形成预设高度的支撑部，具体为：在作为所述支撑区域的焊盘上，形成具有预设高度的焊料，所述焊料即为所述支撑部。进一步的，所述支撑区域的形状为方形；在所述焊盘上放置的锡膏的体积V、支撑区域的面积S和支撑高度h之间的关系满足公式：V＝2S×h。进一步的，所述支撑区域的形状为圆形；在焊盘上放置的锡膏的体积V、支撑区域的直径d和支撑高度h之间的关系满足公式：进一步的，所述支撑部为设置在所述支撑区域的垫块。进一步的，所述支撑部为由设置在所述支撑区域的焊料与垫块组成的支撑部；其中，在作为支撑区域的焊盘上放置垫块和预设量的锡膏，回流焊使锡膏熔化后收缩在焊盘上并将垫块焊接在电路板上，以在电路板组装过程中形成所述支撑部。基于同样的思想，本专利技术还提供一种采用上述方法组装的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上设置有对安装的插装器件进行支撑的支撑部。进一步的，所述支撑部为形成在所述电路板上的焊料。进一步的，所述支撑部为设置在所述电路板上的垫块。进一步的，所述支撑部为由设置在所述电路板上的垫块与焊料组成的支撑部。相对于现有技术，本专利技术通过在电路板组装过程中，就在电路板上形成预设高度的支撑部，该支撑部的高度及位置可根据与该电路板配合的插装器件来确定，这样，在电子产品组装时，就不需要额外的设置支撑物，或增加多余的工序，同时可保证支撑精度，节约生产成本。附图说明图1是本专利技术一种电路板制作方法的流程图；图2-1是本专利技术提供的具有支撑区域的电路板的示意图；图2-2是本专利技术提供的具有支撑部的电路板的示意图；图3-1是本专利技术提供的一种在电路板上形成支撑部时电路板的示意图；图3-2是图3-1的俯视图；图3-3是图3-1支撑部形成后的示意图；图3-4是本专利技术提供的电路板安装插装器件后的示意图；图4是本专利技术提供的具有长方体形状的支撑部的示意图；图5是本专利技术提供的具有球缺体形状的支撑部的示意图；图6是本专利技术提供的另一种在电路板上形成支撑部的电路板示意图；图7-1是本专利技术提供的另一种在电路板上形成支撑部时的示意图；图7-2是图7-1中支撑部形成后的示意图。具体实施方式为了解决上述问题，本专利技术提供了一种电路板组装方法及电路板。请参见图1，一种电路板组装方法的流程图，其中包括步骤：101、在待组装的电路板上，确定需要对待安装的插装器件进行支撑的支撑区域；如图2-1所示，在待组装的电路板10上，根据待安装的插装器件的安装位置、型号大小以及周围的结构布局等参数，可在待组装的电路板10预先设置支撑区域11，支撑区域11为电路板10的上表面以黑色折线标记的区域(图中折线仅是标记，不代表结构)。其中，可在电路板制作过程中，预先在电路板上安装插装器件的相应位置预先设置作为支撑区域的焊盘，且焊盘的数量可以多个，在电路板组装时，也就是需要电路板上焊接其它电子器件时，可在确定将所有作为支撑区域的焊盘，或者部分焊盘作为对待安装的插装器件进行支撑的支撑区域。需要说明的是，图2-1中的支撑区域11示例性的示意出2个，而实际的电路板组装中，支撑区域11根据插装器件的大小来定，以可以实现稳定支撑为准，数量、位置和形状不做限制。102、在电路板组装过程中，在所述支撑区域11形成有预设高度的支撑部，以利用支撑部对插装器件进行支撑；如图2-2所示，电路板10上的支撑区域上形成了预设高度的支撑部12，支撑部的预设高度就是对插装器件的支撑高度。此处支撑区域被支撑部12所覆盖，因此在图2-2中未显示出来。由此可见，本专利技术通过在电路板组装过程中，就在电路板上形成有预设高度的支撑部，该支撑部的高度及位置可根据与该电路板配合的插装器件来确定，这样，在电子产品组装时，就不需要额外的设置支撑物，或增加多余的工序，同时可保证支撑精度，节约生产成本。在优选的实施例中，在所述支撑区域形成预设高度的支撑部的方法，具体可如下：请参见图3-1，为在电路板上形成支撑部时的示意图。首先，在作为支撑区域的焊盘121上设置一定量的锡膏122，锡膏122的面积覆盖并超过所述焊盘121的面积。请参见3-2，为图3-1的俯视图。其中，可以看到电路板10上，设置有作为插装器件13的各个支撑点的支撑区域，即焊盘121；在焊盘121上设置有锡膏122，所述锡膏122可以覆盖并超越所述焊盘121的面积。图中的焊盘121和锡膏示例性的表示出4个，分别为圆形和矩形，而实际的电路板组装中，根据插装器件的大小来定，以可以实现稳定支撑为准，数量和形状不做限制。本专利技术优选的实施例中，通常采用表面焊接技术(SurfaceMountTechnology，简称SMT)来制作所述支撑部。其过程主要是在电路板10的焊盘121上印刷涂布一定量的锡膏122，按照特定的回流温度曲线加热电路板10，让锡膏122熔化，锡膏122除了在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发可以将被焊元器件与焊盘焊接在一起的功能外，其本身在其合金成分冷却凝固后的焊料在电路板10的焊盘121上形成具有预设高度的支撑部。请参见图3-3，图3-1的电路板经过回流炉后的锡膏122可变形成为预设高度的焊料123，即形成支撑部。本专利技术正是利用在支撑区域的焊盘121上设置一定量的锡膏122，并使其熔化-凝固后收缩在焊盘121上形成的预设高度焊料123作为电路板10上插装器件13的支撑部12。如图3-4，插装器件13安装到电路板10上时，就可以通过电路板10上锡膏形成的支撑部12来垫高，满足电子产品的安装需要，在安装过程中不需要再剪短引脚等工序。需要说明的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板组装方法，其特征在于，包括：在待组装的电路板上，确定需要对待安装的插装器件进行支撑的支撑区域，所述支撑区域为预先形成在所述电路板上的焊盘；在电路板组装时，确定将所有或者部分焊盘作为对待安装的插装器件进行支撑的支撑区域；在电路板组装过程中，在所述支撑区域形成预设高度的支撑部，以利用支撑部对插装器件进行支撑。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组装方法，其特征在于，包括：在待组装的电路板上，确定需要对待安装的插装器件进行支撑的支撑区域，所述支撑区域为预先形成在所述电路板上的焊盘；在电路板组装时，确定将所有或者部分焊盘作为对待安装的插装器件进行支撑的支撑区域；在电路板组装过程中，在所述支撑区域形成预设高度的支撑部，以利用支撑部对插装器件进行支撑。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述支撑区域形成预设高度的支撑部，具体为：在作为所述支撑区域的焊盘上，形成具有预设高度的焊料，所述焊料即为所述支撑部。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述支撑区域的形状为方形；在所述焊盘上放置的锡膏的体积V、支撑区域的面积S和支撑高度h之间的关系满足公式：V＝2S×h。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述支撑区域的形状为圆形；在焊盘上放置的锡膏的体积V、支撑区域的直...

【专利技术属性】
技术研发人员：李义，
申请(专利权)人：新华三技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33