电路板及电路板的制造方法技术

一种电路板及电路板的制造方法。该电路板包括一电路板板体、一导电孔环、一防焊层以及至少一绝缘垫；该电路板板体包括一表面及贯穿该表面与该电路板板体且孔壁具有一导电层的一导电贯孔；该导电孔环配置于该表面上，该导电孔环环绕于该导电贯孔位于该表面的一开口且电性连接于该导电层；该防焊层配置于该表面，且该导电孔环外露于该防焊层；该至少一绝缘垫包括相对的一第一面及一第二面并具有一厚度，该第一面接触该防焊层或该电路板板体的该表面且位于该导电孔环的周围，该第二面适于当一上锡对象覆盖在该电路板上时得以与该上锡对象接触以使该上锡对象与该防焊层之间间隔一距离。本发明专利技术可降低双列直插式封装电子零件发生空焊的机率。

【技术实现步骤摘要】
电路板及电路板的制造方法本申请是2012年12月17日递交的中国专利申请号为201210549969.5、专利技术名称为“电路板及电路板的制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术是有关于一种电路板及电路板的制造方法，且特别是有关于一种可降低贯穿孔标准封装的电子零件空焊的电路板及其制造方法。
技术介绍
由于现今电子产品的多任务与微形化，电子产品的电路板也相对地缩小，为了可以在有限空间的电路板上配置所需的电子零件，大多会采用脚距密集化(finepitch)的电子零件，此方式也增加了制作工艺上的困难。举例而言，电路板在表面黏着技术(Surfacemounttechnology,SMT)的制作工艺中，因为同一块电路板上常会需要设置许多不同类型与脚距的电子零件，所需印刷的焊料(例如是锡膏)份量较难被控制。一般而言，电路板在制造过程中会利用钢板来印刷焊料，钢板的厚度会影响到焊料量。因此，在表面粘着的制作工艺阶段中会根据电子零件的脚距来选择钢板的厚度。为了解决脚距密集化所带来的短路问题，钢板的厚度不能够太厚，但对于采用贯穿孔标准封装技术，例如：双列直插式封装(Dualinlinepac本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，适于一上锡对象在一作业过程中覆盖在该电路板上，该电路板包括：一电路板板体，该电路板板体包括一表面及贯穿该表面与该电路板板体且多个孔壁具有对应多个导电层的多个导电贯孔；多个导电孔环，该些导电孔环配置于该表面上，该些导电孔环对应环绕于该些导电贯孔位于该表面的多个开口且电性连接于该些导电层；一防焊层，该防焊层配置于该表面，且该些导电孔环外露于该防焊层；以及一绝缘垫，该绝缘垫为一封闭环形，且该些导电孔环位于该封闭环形内，且该绝缘垫环绕在多个对应的该些导电孔环外，其中该绝缘垫包括相对的一第一面及一第二面并具有一厚度，该第一面接触该防焊层或该电路板板体的该表面且位于该导电孔环的周围，该第二面适...

【技术特征摘要】
1.一种电路板，适于一上锡对象在一作业过程中覆盖在该电路板上，该电路板包括：一电路板板体，该电路板板体包括一表面及贯穿该表面与该电路板板体且多个孔壁具有对应多个导电层的多个导电贯孔；多个导电孔环，该些导电孔环配置于该表面上，该些导电孔环对应环绕于该些导电贯孔位于该表面的多个开口且电性连接于该些导电层；一防焊层，该防焊层配置于该表面，且该些导电孔环外露于该防焊层；以及一绝缘垫，该绝缘垫为一封闭环形，且该些导电孔环位于该封闭环形内，且该绝缘垫环绕在多个对应的该些导电孔环外，其中该绝缘垫包括相对的一第一面及一第二面并具有一厚度，该第一面接触该防焊层或该电路板板体的该表面且位于该导电孔环的周围，该第二面适于与该上锡对象接触以使该上锡对象与该防焊层之间间隔一距离。2.如权利要求1所述的电路板，其中该绝缘垫的材质包括绝缘油墨。3.如权利要求2所述的电路板，其中该绝缘油墨的颜色不同于该防焊层的颜色。4.如权利要求1所述的电路板，其中该绝缘垫至该些导电贯孔中的一个的一中心的距离大于该导电孔环的半径。5.一种电路板的制造方法，该制造方法包括：提供一电路板板体，其中该电路板板体包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：范睿昀，吕慧玲，黄道林，吴正伟，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71