一种电路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板及其制备方法。该电路板包括电源线路、线路基板、和信号传输线路；其中，电源线路和信号传输线路分别位于线路基板的两侧，所述线路基板由第一线路基板层、导电薄膜层、和第二线路基板层依次叠放组成。本发明专利技术在线路基板之间加入导电薄膜层，当电源线路和信号传输电路产生的电磁波发射到该导电薄膜层后，该导电薄膜层不仅会反射掉一部分电磁波，还会吸收一部分电磁波，从而减少了电源线路和信号传输线路之间产生信号的干扰，提高了电子产品的性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光电
，尤其涉及一种电路板及其制备方法。
技术介绍
随着科技的不断发展，现在的很多电子产品越做越轻薄，方便了用户的携带和使用等，例如，现在手机相比于以前的手机，虽然屏幕大了许多，但现在的手机反而更加的轻薄，等等。目前，可以通过减少电子产品的主板空间，从而将电子产品的外形做的轻薄。现有技术减少主板空间的常用方法是：将电子产品中的电源线路和信号传输线路等分布在同一线路基板上，具体地，在线路基板的一侧制作电源线路，在另一侧制作信号传输线路等。现有技术通过将电源线路和信号传输线路分别分布在线路基板两侧的方法，的确可以使得电子产品达到轻薄的效果，但是由于电源电路和信号传输线路位于同一线路基板上，难免会出现交叉布线的情况，又因为用于承载电源线路和信号传输线路的线路基板通常较薄，这样，当电源线路和信号传输线路同时工作时，容易导致电源线路和信号传输线路之间产生信号干扰，造成电子产品的性能低下。
技术实现思路
本专利技术提供了一种电路板，用于解决现有技术中将电源线路和信号传输线路分别分布在线路基板两侧，由于这两线路交叉走线导致这两电路工作时造成信号互相干扰的问题。本专利技术提供了一种电路板，该电路板包括：电源线路、线路基板、和信号传输线路；其中，所述电源线路和所述信号传输线路分别位于所述线路基板的两侧，其特征在于：所述线路基板由第一线路基板层、导电薄膜层、和第二线路基板层依次叠放组成。优选地，所述导电薄膜层与零电位参考平面相连。优选地，所述导电薄膜层包括以下至少一种：纳米银薄膜；网格状的金属薄膜。优选地，所述电源线路和信号传输线路是通过将铜箔进行图形化处理得到的。优选地，所述第一线路基板层和第二线路基板层均为聚酰亚胺(PI)薄膜基板。相应地，一种电路板的制备方法，该方法包括：在第一线路基板层上沉积导电薄膜层，且在所述导电薄膜层上添加第二线路基板层，所述第一线路基板层、第二线路基板层、导电薄膜层共同构成线路基板；在所述线路基板的两侧分别制作出电源线路和信号传输线路。优选地，在第一线路基板层上沉积导电薄膜层之后，所述方法还包括：将所述导电薄膜与零电位参考平面相连。优选地，所述在线路基板的两侧分别制作出电源线路和信号传输线路具体包括：在所述线路基板的两侧均沉积铜箔；对所述铜箔进行图形化处理，分别在所述线路基板的两侧形成所述电源线路和信号传输线路。优选地，所述对铜箔进行图形化处理包括：对所述铜箔进行物理雕刻或化学刻蚀，获得所述电源线路和信号传输线路。优选地，所述在线路基板上沉积导电薄膜层包括：通过热蒸镀法或磁控溅射法将导电金属材料沉积在线路基板上，形成所述导电薄膜层。本专利技术实施例还提供了一种电路板，该电路板具体包括：电源线路、线路基板、和信号传输线路；其中，电源线路和信号传输线路分别位于线路基板的两侧，线路基板由第一线路基板层、导电薄膜层、和第二线路基板层依次叠放组成。相比于现有技术将电源线路和信号传输线路分布在线路基板两侧，由于这两线路交叉走线，且线路基板相对较薄导致电源线路和信号电路在工作时产生信号干扰的问题，本专利技术在线路基板之间加入导电薄膜层，当电源线路和信号传输电路产生的电磁波发射到该导电薄膜层后，该导电薄膜层不仅会反射掉一部分电磁波，还会吸收一部分电磁波，从而减少了电源线路和信号传输线路之间产生信号的干扰，提高了电子产品的性能。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为现有的一种电路板的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种电路板的结构示意图；图3为现有的一种电路板结构的效果示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种电路板结构的效果示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种电路板的制备方法的流程示意图。具体实施方式在前述
技术介绍
已经记载，目前大多数的电子产品为了减少主板的空间，会在线路基板上的一侧分布有电源线路，在另一侧分布有信号传输线路，如图1所示，在线路基板101的的一侧制作出电源线路102，在线路基板的另一侧制作出信号传输线路103。但是在这两个电路工作时，彼此产生的信号将会互相干扰，尤其是在采用高频信号传输电路时，电路间的信号干扰会更加严重。例如，图1中的电源线路102产生的电磁波，将会对信号传输线路103中的电流造成干扰，同理，信号传输线路103产生的电磁波，也将会对电源线路102中的电流造成干扰，这样，导致这两个电路中的信号不能稳定传输，等等。鉴于上述问题，本专利技术提供了一种电路板。为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下结合附图，详细说明本专利技术各实施例提供的技术方案。本专利技术提供了一种电路板，用于解决现有技术中将电源线路和信号传输线路分别分布在线路基板两侧，由于这两线路交叉走线导致这两电路工作时造成信号互相干扰的问题。该电路板包括：电源线路、线路基板、信号传输线路；其中，所述电源线路和信号传输线路分别位于所述线路基板的两侧，所述线路基板由第一线路基板层、导电薄膜层、和第二线路基板层依次叠放组成。图2为本专利技术提供的一种电路板的结构，具体如图2所示：从上到下依次为电源线路204、第一线路基板层201、导电薄膜层203、第二线路基板层202和信号传输线路205，其中，第一线路基板层201、第二线路基板层202、导电薄膜层203共同构成了线路基板，电源线路204和信号传输线路205分别位于线路基板的两侧。本专利技术提供的线路基板相比于现有技术中的线路基板，增加了导电薄膜层，这里的导电薄膜层可以是纳米银薄膜或者是网格状的金属薄膜等等。下面通过图3和图4来详细说明本专利技术在线路基板间增加导电薄膜层所获得的有益效果，具体如下：如图3为现有的电路板结构的效果示意图，当电源线路102在工作时，假设产生了电磁波为w，在
技术介绍
中已经提到，通常使用的线路基板101相对较薄，因此，电源线路102产生的电磁波为w会对信号传输线路103中的电流的传输产生干扰。图4为本专利技术提供的电路板结构的效果示意图，具体地，在电源线路204和信号传输电路205之间加入导电薄膜层203，则当电源线路204发射电磁波后，通常，大部分的电磁波到达导电薄膜层203都会发生反射，而少部分的电磁波进入导电薄膜203，会被导电薄膜203吸收，这里吸收的表现形式通常是在导电薄膜中产生焦耳热，最后，几乎没有剩余电磁波穿透导电薄膜203对信号传输电路205造成干扰。上述针对图3和图4只是示例性的说明电源线路204产生的电磁波，对信号传输线路205中的电流产生干扰，在实际应用中，信号传输线路205产生的电磁波，同样也会对电源线路204中的电流产生干扰，且应用本专利技术的线路板结构也可避免信号传输线路205对电源线路204产生干扰，具体的原理与上述避免电源线路204对信号传输线路205产生干扰的原理类似，为避免重复，这里就不再赘述。还需要说明的是：上述第一线路基板层和第二线路基板层中的“第一”和“第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括电源线路、线路基板、和信号传输线路；其中，所述电源线路和所述信号传输线路分别位于所述线路基板的两侧，其特征在于：所述线路基板由第一线路基板层、导电薄膜层、和第二线路基板层依次叠放组成。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括电源线路、线路基板、和信号传输线路；其中，所述电源线路和所述信号传输线路分别位于所述线路基板的两侧，其特征在于：所述线路基板由第一线路基板层、导电薄膜层、和第二线路基板层依次叠放组成。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电薄膜层与零电位参考平面相连。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电薄膜层包括以下至少一种：纳米银薄膜；网格状的金属薄膜。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电源线路和信号传输线路是通过将铜箔进行图形化处理得到的。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一线路基板层和第二线路基板层均为聚酰亚胺薄膜基板。6.一种电路板的制备方法，其特征在于，该方法包括：在第一线路基板层上沉积导电薄膜层，且在所述导电薄膜层上添加第二线路基板层，所述第一线路基板层、第二线路基板层、导电薄膜层...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫彩凤，朱修剑，葛明伟，吉豪，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32