【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB电路板加工
,具体提供一种四层电路板防翘结构。
技术介绍
现有的四层电路板结构常采用附图1所示的结构,其包括一中间铜基板10,在所述中间铜基板10的上、下两表面上各分别对应粘贴有上层树脂胶片20和下层树脂胶片30,并在所述上层树脂胶片20的外表面上压合有上层覆铜板40,在所述下层树脂胶片30的外表面上压合有下层覆铜板50;且所述上层树脂胶片20的厚度和下层树脂胶片30的厚度相等。然而由于四层电路板的板厚较薄,上、下层覆铜板上的残铜率不均匀(残铜率差值≥2),这样会使电路板在经过后续的高温烘烤工艺后会出现严重的弯翘现象,对下游厂商的电路板贴装埋下品质隐患。有鉴于此,特提出本专利技术。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本技术提供了一种四层电路板防翘结构,不仅结构简单、合理,且有效地避免了电路板弯翘现象。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种四层电路板防翘结构,包括铜基板,在所述铜基板的上表面上粘贴有上树脂胶片,在所述铜基板的下表面上粘贴有下树脂胶片,且所述上树脂胶片的外表面上还压合有上覆铜板,所述下树脂胶片的外表面上还压合有下覆铜板;所述上树脂胶片和所述下树脂胶片的厚度不相等,且两者的厚度差为0.8~2.5mil。作为本技术的进一步改进,所述上树脂胶片的厚度大于所述下树脂胶片的厚度。作为本技术的进一步改进,所述上树脂胶片的厚度为3.15~3.75mil;所述下树脂胶片的厚度为1.688~2.288mil。作为本技术的进一步改进,所述铜基板的厚度为0.11mm。作为本技术的进一步改进,所述上覆铜板的厚度和所述下覆铜板的厚度相等,各分 ...
【技术保护点】
一种四层电路板防翘结构,包括铜基板(1),在所述铜基板(1)的上表面上粘贴有上树脂胶片(2),在所述铜基板(1)的下表面上粘贴有下树脂胶片(3),且所述上树脂胶片(2)的外表面上还压合有上覆铜板(4),所述下树脂胶片(3)的外表面上还压合有下覆铜板(5);其特征在于:所述上树脂胶片(2)和所述下树脂胶片(3)的厚度不相等,且两者的厚度差为0.8~2.5mil。
【技术特征摘要】
1.一种四层电路板防翘结构,包括铜基板(1),在所述铜基板(1)的上表面上粘贴有上树脂胶片(2),在所述铜基板(1)的下表面上粘贴有下树脂胶片(3),且所述上树脂胶片(2)的外表面上还压合有上覆铜板(4),所述下树脂胶片(3)的外表面上还压合有下覆铜板(5);其特征在于:所述上树脂胶片(2)和所述下树脂胶片(3)的厚度不相等,且两者的厚度差为0.8~2.5mil。2.根据权利要求1所述的四层电路板防翘结构,其特征在于:所述上树脂胶片(...
【专利技术属性】
技术研发人员:李泽清,
申请(专利权)人:竞陆电子昆山有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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