【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板
,具体是涉及一种新型电路板结构。
技术介绍
印刷电路板(PCB)作为芯片等各种电子器件的载体,正向着高密度、高速、低功耗、低成本的绿色环保的方向发展。其中,具体主要表现在以下几个方面:首先,PCB板的印制线宽度越来越细。其次,随着人们对信息的需求越来越大,从而推动着电子产品向高速发展,特别是在通信领域,由3G向4G标准演进。而PCB板作为各芯片组之间的互连的桥梁,高速信令已在PCB板上得到广泛的应用,包括:GTLP、LVDS、HSTL、SSTL、ECL和CML等,最新的PCB上的差分线的速率已达40G。而现有技术中,结构精密的电路板在潮湿的环境中使用时最容易因为受潮而损害,对水汽的阻抗能力比较差,一旦电子设备进水或受潮,则将造成无法挽回的损失,不是整台设备报废,就是要拆卸下来维修,不仅造成经济损失,设备还无法继续使用。
技术实现思路
为了解决上述现有技术所存在的缺陷,本技术的目的在于提供一种新型电路板结构,便于处理电路板表面的水分,并及时集中吸干,不仅避免电路板发生故障,而且避免影响使用电路板的电子设备的使用。本技术采用的技术方案为:一种新型电路板结构,包括电路板本体和电子芯片,所述电路板本体包括基板层和设置在基板层上表面的电路层,所述电子芯片包括芯片本体和设置在芯片本体下端左右两侧的焊脚,所述基板层的上表面设置有防水板,所述防水板的上表面开设有接水槽,所述接水槽内设置有电子芯片以及设置在电子芯片左右两侧的干燥剂片;所述电子芯片贯穿水槽的下表面通过焊脚与电路层连接;所述焊脚的下表面设置有焊垫,所述焊垫的一侧与芯片本体的侧面相抵,该 ...
【技术保护点】
一种新型电路板结构,包括电路板本体和电子芯片,所述电路板本体包括基板层(12)和设置在基板层(12)上表面的电路层(1),所述电子芯片包括芯片本体(6)和设置在芯片本体(6)下端左右两侧的焊脚(7),其特征在于:所述基板层(12)的上表面设置有防水板(3),所述防水板(3)的上表面开设有接水槽(10),所述接水槽(10)内设置有电子芯片以及设置在电子芯片左右两侧的干燥剂片(2);所述电子芯片贯穿水槽(10)的下表面通过焊脚(7)与电路层(9)连接;所述焊脚(7)的下表面设置有焊垫(8),所述焊垫(8)的一侧与芯片本体(6)的侧面相抵,该焊垫(8)的另一侧与干燥剂片(2)的侧面相抵;所述焊脚(7)、焊垫(8)、芯片本体(6)和电路层(9)的上表面之间围设有一空置空间,所述空置空间内设置有防氧化层(5)。
【技术特征摘要】
1.一种新型电路板结构,包括电路板本体和电子芯片,所述电路板本体包括基板层(12)和设置在基板层(12)上表面的电路层(1),所述电子芯片包括芯片本体(6)和设置在芯片本体(6)下端左右两侧的焊脚(7),其特征在于:所述基板层(12)的上表面设置有防水板(3),所述防水板(3)的上表面开设有接水槽(10),所述接水槽(10)内设置有电子芯片以及设置在电子芯片左右两侧的干燥剂片(2);所述电子芯片贯穿水槽(10)的下表面通过焊脚(7)与电路层(9)连接;所述焊脚(7)的下表面设置有焊垫(8),所述焊垫(8)的一侧与芯片本体(6)的侧面相抵,该焊垫(8)的另一侧与干燥剂片(2)的侧面相抵;所述焊脚(7)、焊垫(8...
【专利技术属性】
技术研发人员:张涛,
申请(专利权)人:东莞联桥电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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