电路板拼版结构制造技术

一种电路板拼版结构，包括：拼版单元，包括：第一电路板和第二电路板，所述第二电路板位于所述第一电路板的边缘凹陷处；相邻所述拼版单元之间相互连接。这种电路板拼版结构，设计简单，有利于节约设计成本，避免材料的浪费，降低手机制造成本，以及提高市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板拼版设计领域，尤其涉及一种电路板拼版结构。
技术介绍
手机的电路板设计经常采用主板配合手机副板的设计方式，包括天线副板和喇叭副板等多种副板类型。在电路板的生产过程中，电路板生产产家因自身的生产工艺问题，会要求电路板设计方提供或者协助提供一份电路板拼版图，评估拼版的利用率来提高生产效率。正确的拼版可以有效的减少材料浪费，提高机器的利用率。目前，手机电路板设计方基本采用主板和副板作为两个独立项目，分别打样的方式。采取这种拼版方式，从设计角度，需要设计评估两份拼版文件，加大设计成本；从生产角度，分开制作主板小板无可避免的造成了生产材料的浪费，从而增加生产成本，最终提高了手机整体的价格，降低了市场竞争力。请参考图1，电路板拼版结构上有四个相同的拼版单元101，现有技术中，每个拼版单元101都是单独一种电路板，当项目是主板时，拼版单元101就只是主板，当项目是副板时，拼版单元101就只是副板。当单独一种电路板作为一个拼板单元101时，电路板通常为不规则图形，边缘具有凹陷处，因此拼版单元101会留有空白处，导致每个拼版单元101的空白处的材料不能够被充分利用，造成材料的浪费。所以需要提供一种新的电路板拼版结构，以避免材料的浪费，节约设计和生产成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种电路板拼版结构，避免材料的浪费，节约设计和生产成本。如背景中所述，现有的电路板拼版设计基本采用各个电路板独立打样的设计方式，造成了材料的浪费、设计成本和生产成本的增加。为了解决上述问题，本技术提供了一种电路板拼版结构，其特征在于，拼版单元，包括：第一电路板和第二电路板，所述第二电路板位于所述第一电路板的边缘凹陷处；相邻所述拼版单元之间相互连接。可选的，所述第一电路板的面积大于所述第二电路板的面积。可选的，所述第一电路板的边缘凹陷处具有一空白区域，所述第二电路板位于所述空白区域内。可选的，所述第二电路板的面积小于所述空白区域的面积。可选的，所述第一电路板与所述第二电路板通过第一连接筋连接，在所述第一连接筋上具有邮票孔。可选的，所述拼版单元之间通过第二连接筋连接。可选的，拼版单元沿第一方向和第二方向排列，且第一方向和第二方向相互垂直，沿第一方向排列的相邻拼版单元具有相同的位置角度，沿第二方向排列的相邻拼版单元的位置角度相差180度。本技术的电路板拼版结构将第一电路板和第二电路板作为一个拼版单元进行制作，充分利用第一电路板外形设计所遗留出的空白区域，将第二电路板设计在空白区域，这样只需设计和评估一个拼版文件，大大减少了设计成本，避免了材料的浪费，降低了生产成本，从而使手机整机的成本价降低，提高市场竞争力。第一电路板和第二电路板之间通过第一连接筋连接，并且在第一连接筋上具有邮票孔，易于分离第一电路板和第二电路板。拼版单元之间通过第二连接筋连接，易于分离拼板单元。附图说明图1为本技术现有技术的电路板拼版结构示意图；图2为本技术一具体实施方式的电路板拼版结构示意图；图3为本技术一具体实施方式的第一电路板示意图；图4为本技术一具体实施方式的第二电路板示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术提供的电路板拼版结构的具体实施方式做详细说明。如图2所示，是本技术的一具体实施方式的电路板拼版结构示意图。一种电路板拼版结构，包括：拼版单元203，包括：第一电路板201和第二电路板202，所述第二电路板202位于所述第一电路板201的边缘凹陷处；相邻所述拼版单元203之间相互连接。如图3所示，是本技术的一具体实施方式的第一电路板示意图。所述第一电路板的凹陷处为空白区域301。如图4所示，是本技术的一具体实施方式的第二电路板示意图。所述第一电路板201的面积大于所述第二电路板202的面积，所述第二电路板202的面积小于空白区域301的面积，第一电路板201能和第二电路板202进行拼版，达到减少材料浪费的效果。在一具体实施方式中，拼版单元203由第一电路板201和第二电路板202组成，在第一电路板201的凹陷处具有一空白区域，第二电路板202位于空白区域内。在本具体实施方式中，第一电路板201的空白区域的尺寸如图3中空白区域301所示：空白区域301的X1长度19.31毫米，X2长度为12毫米，Y1长度为8.2毫米，Y2长度为11.2毫米；第二电路板202的尺寸如图4所示：第二电路板202的X3长度为10毫米，X4长度为13.8毫米，Y3长度为5.7毫米，Y4长度为8.2毫米。综上所述，X1长度大于X3长度，X2长度大于X4长度；Y1长度大于Y3长度，Y2长度大于Y4长度，因此，第二电路板202能完全放入空白区域301内，并且第一电路板201的外边缘和第二电路板202的外边缘齐平，更加有利于拼版单元203的分割和材料的利用。在一具体实施方式中，第一电路板201和第二电路板202之间通过第一连接筋204连接，在第一连接筋上204具有邮票孔，易于分离第一电路板201和第二电路板202。第一电路板201和第二电路板202之间还可以通过V形槽的方式连接，有利于使第一电路板201和第二电路板202分离时电路板边缘整齐。在一具体实施方式中，在电路板拼版结构中，可以有多个相同的拼板单元203，可以提高机器的利用率。相邻的拼版单元203之间通过第二连接筋205连接，可以通过切割第二连接筋205来分离拼板单元203，第二连接筋205上可以开孔，这使分离拼板单元203更为容易，相邻的拼版单元203之间还可以通过V形槽连接，有利于使拼板单元203分离时电路板边缘整齐。拼版单元203分别沿第一方向和第二方向排列，且第一方向和第二方向相互垂直。在本具体实施方式中，电路板拼版结构中有四个拼板单元203，分别沿第一方向和第二方向排列，所述第一方向为X方向(请参考图2)，所述第二方向为Y方向(请参考图2)。沿X方向排列的相邻拼版单元203具有相同的位置角度，沿Y方向排列的相邻拼版单元203的位置角度相差180度，这样排列在相邻拼板单元203的连接中避开了电路板边缘不平整的一边，有利于连接相邻拼版单元203，并且使相邻拼版单元203之间的连接更加稳固。本技术的电路板拼板结构能够有效避免材料的浪费，有利于减少设计成本和生产成本，从而使整个手机的成本降低，提高市场竞争力。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板拼版结构，其特征在于，包括：拼版单元，包括：第一电路板和第二电路板，所述第二电路板位于所述第一电路板的边缘凹陷处；相邻所述拼版单元之间相互连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板拼版结构，其特征在于，包括：拼版单元，包括：第一电路板和第二电路板，所述第二电路板位于所述第一电路板的边缘凹陷处；相邻所述拼版单元之间相互连接。2.根据权利要求1所述的电路板拼版结构，其特征在于，所述第一电路板的面积大于所述第二电路板的面积。3.根据权利要求1所述的电路板拼版结构，其特征在于，所述第一电路板的边缘凹陷处具有一空白区域，所述第二电路板位于所述空白区域内。4.根据权利要求3所述的电路板拼版结构，其特征在于，所述第二电路板的面积小...

【专利技术属性】
技术研发人员：常俊宇，张凤柳，刘静江，
申请(专利权)人：上海传英信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31