天线、封装天线模组及智能终端制造技术

技术编号：40479108 阅读：4 留言：0更新日期：2024-02-26 19:14

本申请提出了一种天线、封装天线模组及智能终端。所述天线包括至少一辐射单元，各个辐射单元包括多个辐射体，相邻辐射体耦合，辐射体为超材料。本申请构建出等效的LC电路，可以改变电磁色散特性，激励出多阶谐振，从而在有限的布局空间内提升天线性能；所述多个辐射体为超材料，构建出复合左右手天线，激励出近零阶谐振，可以拓展带宽，从而提升天线效率，降低功耗；另外，多个辐射体均为超材料，使得电流在这些辐射体之间的分布较为均匀，在提升天线性能的同时可以降低SAR超标的风险。

全部详细技术资料下载

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及天线领域，具体涉及一种天线、封装天线模组及智能终端。

技术介绍

1、卫星通信具有全球覆盖、远距离传输、组网灵活、部署方便和不受地理条件限制等显著优点，已经被广泛应用于海上通信、定位导航、抗险救灾、科学实验、视频广播和对地观测等多个领域。未来同时支持地面与卫星通信以此实现蜂窝网络和卫星通信网络相配合的智能终端，会成为一个趋势。

2、在构思及实现本申请过程中，专利技术人发现至少存在如下问题：目前仅有小部分智能终端支持卫星通信。主要原因在于：卫星天线需要与常规天线(例如用于与蜂窝网络进行通信的天线、wi-fi天线等)集成在一起，而手机等智能终端内部的空间极为有限，会造成卫星天线与常规天线在布局空间上相互挤压，相互之间的干扰较大，导致天线性能不理想；另外，受限于卫星发射功率，卫星天线需要有较强的接收能力，而集成于智能终端的卫星天线，辐射体阵列仅能布局在有限空间内，天线性能难以满足与卫星建立有效连接的要求，而如果通过提升功耗来改善与卫星的连接，则不仅功耗高，增加设备成本，还会带来散热问题以及sar(specific absorption ratio，比吸收率，指单位时间内单位质量的物质吸收的电磁辐射能量)超标的风险。

3、前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

技术实现思路

1、针对上述技术问题，本申请提供一种天线、封装天线模组及智能终端，可以在有限空间内布局卫星天线，辐射性能高且覆盖带宽大，功耗低，改善散热问题以及降低sar超标的风险。</p>

2、本申请提供的一种天线，包括至少一辐射单元，各个所述辐射单元包括多个辐射体，相邻所述辐射体耦合，所述多个辐射体为超材料。

3、可选地，所述多个辐射体包括沿排布方向相邻设置的至少一个第一辐射体和至少一个第二辐射体；所述第一辐射体和第二辐射体分别包括至少一个第一辐射分支和/或至少一个第二辐射分支；所述第一辐射体和所述第二辐射体通过所述第一辐射分支和/或第二辐射分支相互耦合。

4、可选地，所述第二辐射分支与相邻所述第一辐射分支之间采用如下至少一种方式设置：相互平行、呈绕状结构、层叠设置。

5、可选地，所述天线还包括基体和封装件；所述封装件罩设于所述基体上以形成容置腔，所述多个辐射体收容于所述容置腔内且形成于所述基体上。

6、可选地，所述封装件设置有避空区，以暴露所述天线设置于所述多个辐射体上的主馈点和/或地馈点。

7、可选地，所述多个辐射体的排布方向包括如下至少一项：直线方向、环形方向、阵列方向、蛇形方向。

8、可选地，至少部分所述辐射体设置有主馈点和地馈点，所述主馈点为所述天线与射频器件连接的耦合点；所述天线还包括调谐组件和开关，所述调谐组件接地；所述开关可选择所述主馈点连接至馈电线，以调节所述天线的阻抗。

9、可选地，所述开关设置于所述地馈点与所述调谐组件之间，用于选择性连通所述地馈点和所述调谐组件，以通过所述调谐组件调节所述天线的阻抗。

10、本申请提供的一种封装天线模组，包括基板、射频处理芯片、以及如上任一天线，所述射频处理芯片设置于所述基板上，所述基板设置有馈电路径，所述射频处理芯片用于通过所述馈电路径向所述天线的各个所述辐射体馈电。

11、本申请提供的一种智能终端，包括如上任一天线，和/或，如上任一封装天线模组。

12、可选地，所述天线的辐射单元设置于所述智能终端的中框和/或后盖的邻近电池仓的区域。

13、如上所述，本申请天线的各个辐射单元包括多个辐射体，相邻辐射体之间互相耦合，电流在相邻辐射体之间流动，构建出等效的lc(电容电感)电路，可以改变电磁色散特性，实现相邻辐射体之间的相互激励，激励出多阶谐振，从而在有限的布局空间内提升天线性能；所述多个辐射体为超材料，构建出复合左右手天线，激励出近零阶谐振，可以拓展带宽，从而提升天线效率，降低功耗；另外，多个辐射体均为超材料，使得电流在这些辐射体之间的分布较为均匀，在提升天线性能的同时可以降低sar超标的风险。

14、进一步地，天线的辐射单元设置于智能终端的中框和/或后盖的邻近电池仓的区域，通过利用常规天线未布局的区域，可以提升空间利用率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种天线，其特征在于，包括至少一辐射单元，各个所述辐射单元包括至少两个辐射体，相邻所述辐射体耦合，所述至少两个辐射体为超材料。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述至少两个辐射体包括沿排布方向相邻设置的至少一个第一辐射体和至少一个第二辐射体；所述第一辐射体和第二辐射体分别包括至少一个第一辐射分支和/或至少一个第二辐射分支；所述第一辐射体和所述第二辐射体通过所述第一辐射分支和/或第二辐射分支相互耦合。

3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述第二辐射分支与相邻所述第一辐射分支之间采用如下至少一种方式设置：

4.根据权利要求1至3中任一项所述的天线，其特征在于，所述天线还包括基体和封装件；所述封装件罩设于所述基体上以形成容置腔，所述至少两个辐射体收容于所述容置腔内且形成于所述基体上。

5.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述封装件设置有避空区，以暴露所述天线设置于所述至少两个辐射体上的主馈点和/或地馈点。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的天线，其特征在于，所述至少两个辐射体的排布方向包括如下至少

7.根据权利要求1至3中任一项所述的天线，其特征在于，至少部分所述辐射体设置有主馈点和地馈点，所述主馈点为所述天线与射频器件连接的耦合点；

8.一种封装天线模组，其特征在于，包括基板、射频处理芯片、以及如权利要求1至7中任一项所述的天线，所述射频处理芯片设置于所述基板上，所述基板设置有馈电路径，所述射频处理芯片用于通过所述馈电路径向所述天线的各个所述辐射体馈电。

9.一种智能终端，其特征在于，包括如权利要求1至7中任一项所述的天线，和/或，如权利要求8所述的封装天线模组。

10.根据权利要求9所述的智能终端，其特征在于，所述天线的辐射单元设置于所述智能终端的中框和/或后盖的邻近电池仓的区域。

...

【技术特征摘要】

1.一种天线，其特征在于，包括至少一辐射单元，各个所述辐射单元包括至少两个辐射体，相邻所述辐射体耦合，所述至少两个辐射体为超材料。

3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述第二辐射分支与相邻所述第一辐射分支之间采用如下至少一种方式设置：

5.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述封装件设置有避空区，以暴露所述天线设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：高童童，罗勇平，孙跃华，
申请(专利权)人：上海传英信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人