挠性电路板单元固定结构制造技术

技术编号:14715087 阅读:102 留言:0更新日期:2017-02-27 01:29
本实用新型专利技术公开了一种挠性电路板单元固定结构,包括底衬、辅助连接件、及至少一个挠性板单元,所述辅助连接件覆设于所述挠性板单元上、并与所述底衬连接。由此可以取代传统的桥连结构,避免造成客户在使用时难以将挠性板单元从底衬上完整美观的分离下来的问题发生,同时对于某些功能单件,也不会造成挠性板单元上器件的折坏,使用安全可靠,结构简单,且其制造及使用成本低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及挠性板单元固定
,特别是一种挠性电路板单元固定结构
技术介绍
很多情况下现有挠性板(FPC)的制作成型时,大都采用桥连结构来保证挠性板单元中的一小部分仍连着辅助边形成一个生产单元的完整拼板形式以便交货,最后经终检合格后进行包装入库。然而,现有的挠性板单元通过桥连结构进行连接固定所存在的问题在于:挠性板通常厚度较薄、质地较软,因而这种挠性板单元与辅助边之间的桥连结构易导致客户在拆解使用挠性板单元时很难保证被完整、美观的分离下来。此外,当一些功能器件贴装完成后,在拆解使用各功能单件时也容易折坏挠性板单元上的器件,造成损坏而无法正常使用,造成极大地经济损失。
技术实现思路
基于此,本技术在于克服现有技术的缺陷,提供一种使用方便,安全可靠,制造及使用成本低且结构简单的挠性电路板单元固定结构。其技术方案如下:一种挠性电路板单元固定结构,包括底衬、辅助连接件、及至少一个挠性板单元,所述辅助连接件覆设于所述挠性板单元上、并与所述底衬连接。在其中一个实施例中,所述辅助连接件位于所述底衬的中部区域。在其中一个实施例中,所述辅助连接件在所述挠性板单元上的覆盖面积为S1,所述挠性板单元的面本文档来自技高网...
挠性电路板单元固定结构

【技术保护点】
一种挠性电路板单元固定结构,其特征在于,包括底衬、辅助连接件、及至少一个挠性板单元,所述辅助连接件覆设于所述挠性板单元上、并与所述底衬连接。

【技术特征摘要】
1.一种挠性电路板单元固定结构,其特征在于,包括底衬、辅助连接件、及至少一个挠性板单元,所述辅助连接件覆设于所述挠性板单元上、并与所述底衬连接。2.根据权利要求1所述的挠性电路板单元固定结构,其特征在于,所述辅助连接件位于所述底衬的中部区域。3.根据权利要求1所述的挠性电路板单元固定结构,其特征在于,所述辅助连接件在所述挠性板单元上的覆盖面积为S1,所述挠性板单元的面积为S2;其中,S1>0.7S2。4.根据权利要求1所述的挠性电路板单元固定结构,其特征在于,所述挠性板单元的数量为多个,所述辅助连接件与多个所述挠性板单元均连接。5.根据权利要求1或4所述的挠性电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员:王钊林楚涛陈蓓
申请(专利权)人:广州兴森快捷电路科技有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司天津兴森快捷电路科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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