【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板加工，特别是涉及一种线路板的内槽加工方法、线路板及封装结构。
技术介绍
1、由于2.5d封装应用越来越广泛，部分fccsp(flip-chip chip scale package，倒装芯片封装)产品往更厚方向发展，并需要在fccsp产品中间捞内槽用于嵌入芯片等元器件。
2、相关技术中，针对此类产品在捞内槽时，特别是在加工具有角部的内槽时，受限于机械加工刀具的尺寸，通常需要加工比芯片尺寸更大的内槽，存在内槽空间的浪费；且容易影响fccsp产品的结构强度。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种线路板的内槽加工方法，通过刀具加工和激光加工相结合，能够使加工出的实际内槽尺寸更接近理论尺寸，从而合理利用线路板的空间，保障fccsp产品的结构强度。
2、本专利技术还提出一种具有由上述的线路板的内槽加工方法加工的内槽的线路板。
3、本专利技术还提出一种封装结构，所述封装结构包括具有由上述的...
【技术保护点】
1.一种线路板的内槽加工方法，所述内槽用于安装并限位功能器件，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的线路板的内槽加工方法，其特征在于，所述激光光束切割所述线路板形成第二槽，所述第二槽与所述第一槽连通形成所述内槽；
3.根据权利要求2所述的线路板的内槽加工方法，其特征在于，所述第二槽的侧壁沿所述内槽的底壁指向槽口的方向，朝远离所述待加工区域的方向倾斜设置。
4.根据权利要求2所述的线路板的内槽加工方法，其特征在于，所述待加工区域的角部包括第一边缘，所述激光光束对应于所述第一边缘具有第一切割路径，所述第一切割路径相对所述第...
【技术特征摘要】
1.一种线路板的内槽加工方法，所述内槽用于安装并限位功能器件，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的线路板的内槽加工方法，其特征在于，所述激光光束切割所述线路板形成第二槽，所述第二槽与所述第一槽连通形成所述内槽；
3.根据权利要求2所述的线路板的内槽加工方法，其特征在于，所述第二槽的侧壁沿所述内槽的底壁指向槽口的方向，朝远离所述待加工区域的方向倾斜设置。
4.根据权利要求2所述的线路板的内槽加工方法，其特征在于，所述待加工区域的角部包括第一边缘，所述激光光束对应于所述第一边缘具有第一切割路径，所述第一切割路径相对所述第一边缘向外偏移第一预设距离a。
5.根据权利要求2所述的线路板的内槽加工方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：王强，陈维德，黄士辅，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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