广州兴森快捷电路科技有限公司专利技术

广州兴森快捷电路科技有限公司共有726项专利

  • 本发明公开了一种显影后板面自动清洁系统及方法,显影后板面自动清洁系统包括输送线和等离子装置。输送线对接显影设备的下料处,输送线上设有移动平台和第一机械手,移动平台能够沿输送线的长度方向移动,第一机械手用于将显影后的PCB板取放到移动平台...
  • 本发明公开了一种多层电路板及其制备方法,多层电路板包括第一电路件与第一电路板。第一电路件包括沿其厚度方向相对布置的第一线路层与第二线路层。第一电路板包括芯板。第一电路板设有第一凹槽,第一电路件至少部分容置于第一凹槽。第一线路层与第一电路...
  • 本发明公开了一种线路板电镀方法、装置、设备及存储介质,本发明涉及PCB板电镀技术领域,尤其是涉及一种线路板电镀方法、装置、设备及存储介质。线路板电镀方法,应用于线路板电镀装置,线路板电镀装置包括:两个电源、两个阳极板和控制器,控制器连接...
  • 本发明公开了一种多层电路板及其制备方法,多层电路板包括第一电路件与第一电路板。第一电路件包括沿其厚度方向相对布置的第一线路层与第二线路层。第一电路板包括沿其厚度方向相对布置的第三线路层与第四线路层。第一电路板具有第一凹槽,第一电路件至少...
  • 本实用新型公开了一种动态吸附装置及激光切割设备,动态吸附装置包括平台,所述平台具有吸附孔;吸附机构,所述吸附机构与所述吸附孔连接,吸附机构内部产生负压通过吸附孔将产品吸附于平台上;遮挡机构,遮挡机构包括遮挡件和移动件,移动件带动遮挡件移...
  • 本申请涉及印制电路板技术领域,提供了一种具有PNL追溯ID码的印制电路板,该印制电路板包括压合区域和目标区域,压合区域和目标区域不重合,其中,压合区域为印制电路板上用于压合电路板的区域,目标区域包括ID号码区和特征识别区,ID号码区设置...
  • 本实用新型公开了一种移载平台以及工作车间系统,移载平台用于将构件从第一车间移载至第二车间,第一车间与第二车间通过一孔洞连通,且第一车间内的气压大于第二车间内的气压,移载平台包括:移载主体,用于承载构件;以及扰流件,设置于移载主体的一端,...
  • 本发明公开了一种电路板塞孔剂的去除方法。本发明包括以下步骤:使用激光沿电路板的树脂孔的周向以预定轨迹扫描,从而清除树脂孔周围的树脂;研磨树脂孔处的残留树脂,以使树脂孔内的树脂与电路板的板面平齐。本发明利用激光沿预定轨迹扫描可以初步清除树...
  • 本申请公开了一种高清视频信号传输系统,包括:SDI接口、网络接口、信号调理电路、收发切换电路、数据处理模块,SDI接口用于传输高清数字信号,网络接口用于传输网络视频信号,信号调理电路连接SDI接口,信号调理电路用于调整高清数字信号,收发...
  • 本申请公开了一种印制电路板蚀刻装置,涉及印制电路板蚀刻技术领域。印制电路板蚀刻装置包括:喷淋组件和吸液组件,喷淋组件用于向印制电路板喷淋蚀刻液,吸液组件包括吸液管和海绵滚轮,海绵滚轮围绕吸液管的外表面设置,海绵滚轮用于在转动时带动印制电...
  • 本申请公开了一种自动上pin装置,涉及电路板加工技术领域。自动上pin装置,包括:上pin机构,上pin机构包括叠铝片模组以及依次设置的CCD模组、第一机械手、第一钻孔模组、上pin模组、叠垫木板机构;CCD模组用于识别出双层板或多层板...
  • 本实用新型公开了一种压膜设备,包括压合机构、硅胶垫、气囊与两个隔挡件,压合机构包括下平台、上平台与驱动件,下平台与上平台相对设置,驱动件与上平台相连接,用于驱动上平台靠近下平台;硅胶垫设置于下平台靠近上平台的一侧,硅胶垫靠近上平台的一侧...
  • 本实用新型公开了一种降温装置及传送装置,降温装置包括:传送组件,所述传送组件承载线路板,并传送所述线路板;送风管道,所述送风管道用于传输风;吹风组件,所述吹风组件设置于所述传送组件下方,且连接所述送风管道,所述吹风组件将所述送风管道送入...
  • 本实用新型公开了一种用于线路板的编号识别装置及线路板加工装置,用于线路板的编号识别装置包括:上板设备用于抓取线路板放置于框架内;第一扫码模块设置上板设备上,用于识别线路板上的第一标识码,以得到线路板的第一产品信息;第二扫码模块设置于上板...
  • 本实用新型公开了一种辅助装置。该辅助装置用于辅助PCB的树脂塞孔操作,所述辅助装置包括:底板,所述底板上设有多个导气孔,所述导气孔与所述PCB的待塞孔对应设置和/或不对应设置;固定件,所述固定件设置于底板的周向上,用于固定所述PCB。本...
  • 本实用新型公开了电路板的塞孔装置。其中,该塞孔装置包括:载置部(101),用于载置电路板(104),其中,所述电路板(104)上设置有待填塞的孔部(105);温度控制部(102),具有第一加热件(106)以及温度传感器(107),其中,...
  • 本发明公开了一种PCB覆铜方法、PCB覆铜系统、电子设备及存储介质。其中,所述PCB包括图形区域和非图形区域,所述PCB覆铜方法包括:获取所述图形区域的第一残铜率;将所述第一残铜率与预设范围进行比较,根据比较结果和对应的预设覆铜图形对所...
  • 本申请公开了一种电性能失效分析定位方法和装置。其中,该电性能失效分析定位方法具体包括以下步骤:步骤S11,将监测导线与待测元器件或待测PCB进行电性连接,并将待测元器件或所述待测PCB灌封成待测样本;步骤S12,将监测导线与阻值监测设备...
  • 本实用新型提供了一种测试箱及测试装置。测试箱包括箱体和挡光组件;箱体具有容置腔和通风口,挡光组件设置在容置腔中,两个挡光组件间隔设置以在两个挡光组件之间限定出测试腔,挡光组件具有供气体通过的风道,测试腔和通风口均与风道连通。测试装置包括...
  • 本实用新型公开了一种用于PCB的树脂塞孔装置,属于PCB技术领域。本实用新型的用于PCB的树脂塞孔装置包括箱体、控制模块、温度检测模块、保温模块,控制模块位于箱体内部;温度检测模块位于箱体内部,温度检测模块连接控制模块;保温模块位于箱体...
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