【技术实现步骤摘要】
本技术涉及可绕性线路板产品，尤其涉及一种刚挠结合线路板结构。
技术介绍
随着智能手机的出现，手机的更新换代越来越快，人们对手机的要求越来越高，而手机的轻薄性是人们对手机的普遍追求。这就对电路板产生了更高的要求，轻薄的且高电路集成的电路板受到越来越多的关注。轻薄性、高电路集成性也是摄像头模组的重要发展方向。R-F板由于同时具有PCB的刚性与FPC的可挠性，被越来越多的使用。对于摄像头用R-F板，由于需在R-F板上封装上一个成像芯片，成像芯片不平整会引起成像不良，为此可以把R-F板的厚度减小。然而把R-F板成品板厚减小容易出现板面不平整，对于需把R-F板板厚减小，从而板摄像头模组整体厚实减小的设计，R-F板的平整性是其设计制作需重点解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种板面厚度小且平整度高的刚挠结合线路板结构。为实现上述目的，所述刚挠结合线路板结构具有多层，从上到下依次包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层及第六层，所述第一层与所述第二层、第三层与所述第四层、第五层与所述第六层之间具有粘结剂；所述第三层与所述第四层粘结后的外表面具有覆盖膜，所述覆盖膜与所述第二层及所述第五层之间设置有高耐热性的PP材料。其中，所述第一层至第六层中的每一层均为双层软板。其中，所述刚挠结合线路板结构的厚度不大于0.5mm。其中，所述高耐热性的PP材料厚度不大于0.1mm。本技术的刚挠结合线路板结构厚度较小，且板面的平整度高；能够在具有PCB板的刚性的同时兼顾具有FPC板的可挠性。<...
【技术保护点】
一种刚挠结合线路板结构，其特征在于，所述刚挠结合线路板结构具有多层，从上到下依次包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层及第六层，所述第一层与所述第二层、第三层与所述第四层、第五层与所述第六层之间具有粘结剂；所述第三层与所述第四层粘结后的外表面具有覆盖膜，所述覆盖膜与所述第二层及所述第五层之间设置有高耐热性的PP材料。
【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合线路板结构，其特征在于，所述刚挠结合线路板结构具
有多层，从上到下依次包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层及第六
层，所述第一层与所述第二层、第三层与所述第四层、第五层与所述第六层之
间具有粘结剂；所述第三层与所述第四层粘结后的外表面具有覆盖膜，所述覆
盖膜与所述第二层及所述第五层之间设置有高耐热性的PP材料...
【专利技术属性】
技术研发人员：文桥，孙建光，曹焕威，李勇，
申请(专利权)人：深圳市华大电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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