一种多重定位软硬结合板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多重定位软硬结合板，包括基板，基板包括边框以及由边框围成的加工区域，加工区域内设置有多排加工分区，每个加工分区内加工后形成多个电路板单元，边框上这只有多个定位孔，边框靠近加工分区的位置设置有多个第一定位点，每个电路板单元上分别设置有至少一个第二定位点。本实用新型专利技术提供的多重定位软硬结合板分别通过定位孔对整个电路基板进行定位，进一步地通过第一定位点对加工分区的位置定位，再利用第二定位点对每个电路板单元点位；经过多重定位，且定位精度一步步提高，能够有效解决传统软硬结合板定位精度不高的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种多重定位软硬结合板
本技术涉及电路板制造领域，具体地说，涉及一种多重性定位的软硬结合板。
技术介绍
软硬结合板是一种由硬质电路基板和软质FPC结合起来使用的电路板，这种电路板一般在FPC上印刷有线路，FPC作为与其他接口连接的插头，而硬质电路板作为功能板使用，特点是插接方便，可以使电路板尺寸最小化。然而，针对这样的软硬结合板在制造时，因为单个尺寸较小，仅仅只有几厘米，一般都不会采用设备单个电路板生产。常常是在一个大的基板上，通过电镀、腐蚀、印刷以及裁切后，在一个大基板上裁切出多个单个电路板，制造效率较高。由于单个电路板的尺寸较小，且有软质FPC以及硬质电路板结合，再加上，采用的设备都是大型设备，生产精度都难以保证。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多重定位的软硬结合板，旨在解决定位精度较低的技术问题。本技术提供一种多重定位的软硬结合板。该多重定位的软硬结合板，包括基板，基板包括边框以及由边框围成的加工区域，加工区域内设置有多排加工分区，每个加工分区内加工后形成多个电路板单元，边框上这只有多个定位孔，边框靠近加工分区的位置设置有多个第一定位点，每个电路板单元上分别设置有至少一个第二定位点。进一步地，定位孔具有多个，多个定位孔大小不完全相等。进一步地，多个定位孔非等间距交错分布。进一步地，第一定位点的数量与加工分区的数量相同，每个第一定位点与每个加工分区一一对应。进一步地，第二定位点的形状包括：圆形、三角形、菱形以及正方形中的至少一种。进一步地，多个第二定位点的形状不完全相同。进一步地，定位孔、第一定位点以及第二定位点的定位精度依次升高。本技术公开的多重定位软硬结合板分别通过定位孔对整个电路基板进行定位，进一步地通过第一定位点对加工分区的位置定位，再利用第二定位点对每个电路板单元点位；经过多重定位，且定位精度一步步提高，能够有效解决传统软硬结合板定位精度不高的技术问题。附图说明图1是本技术多重定位软硬结合板的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:请参考图1，本技术提供一种多重定位的软硬结合板。该多重定位的软硬结合板，包括基板100，基板100包括边框11以及由边框11围成的加工区域12，加工区域12内设置有多排加工分区121，每个加工分区121内加工后形成多个电路板单元122，边框11上这只有多个定位孔111，边框11靠近加工分区121的位置设置有多个第一定位点112，每个电路板单元122上分别设置有至少一个第二定位点123。本技术公开的多重定位软硬结合板分别通过定位孔111对整个电路基板100进行定位，进一步地通过第一定位点112对加工分区121的位置定位，再利用第二定位点123对每个电路板单元122点位；经过多重定位，且定位精度一步步提高，能够有效解决传统软硬结合板定位精度不高的技术问题。进一步地，定位孔111具有多个，多个定位孔111大小不完全相等，多个定位孔111非等间距交错分布。。通过设定大小不完全相同的定位孔111，在定位检测时提高定位精度，防止系统误判。进一步地，第一定位点112的数量与加工分区121的数量相同，每个第一定位点112与每个加工分区121一一对应。在本实施方式中，第一定位点112用于对加工分区121定位，每个第一定位点112定位于一个加工分区121，只有所有定位的加工分区121位置准确后，加工才开始进行。进一步地，第二定位点123的形状包括：圆形、三角形、菱形以及正方形中的至少一种；多个第二定位点123的形状不完全相同。进一步地，定位孔111、第一定位点112以及第二定位点123的定位精度依次升高。在本实施方式中，采用加工区域12逐渐减小时，定位精度逐渐升高的方式来提高加工精度，结构简单且实用性强，故障率低。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多重定位软硬结合板，包括基板，基板包括边框以及由边框围成的加工区域，其特征在于，加工区域内设置有多排加工分区，每个加工分区内加工后形成多个电路板单元，边框上这只有多个定位孔，边框靠近加工分区的位置设置有多个第一定位点，每个电路板单元上分别设置有至少一个第二定位点。

【技术特征摘要】
1.一种多重定位软硬结合板，包括基板，基板包括边框以及由边框围成的加工区域，其特征在于，加工区域内设置有多排加工分区，每个加工分区内加工后形成多个电路板单元，边框上这只有多个定位孔，边框靠近加工分区的位置设置有多个第一定位点，每个电路板单元上分别设置有至少一个第二定位点。2.如权利要求1所述的多重定位软硬结合板，其特征在于，定位孔具有多个，多个定位孔大小不完全相等。3.如权利要求2所述的多重定位软硬结合板，其特征在于，多个定位孔非等间距交错...

【专利技术属性】
技术研发人员：文桥，
申请(专利权)人：深圳市华大电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44