电路板连接结构及应用其的显示装置制造方法及图纸

一种电路板连接结构，包括：第一电路板，具有第一功能垫及虚设垫，虚设垫与第一功能垫电性绝缘间隔；第二电路板，与第一电路板搭接，第二电路板具有第二功能垫，第二功能垫包括与第一功能垫连接的连接部以及由连接部延伸超出第一功能垫的延伸部，延伸部与虚设垫抵接。本发明专利技术还提供一种应用该电路板连接结构的显示装置。

【技术实现步骤摘要】
电路板连接结构及应用其的显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种电路板连接结构及应用其的显示装置。
技术介绍
在显示面板等使用两个电路板连接的产品中，两电路板之间的连接是以异方性导电胶做为中间的导电层，采用接合(Bonding)压头将两电路板的连接垫以加热加压的方式贴合在一起，达到两电路板之间线路导通的效果。然而，现有的电路板连接结构，在结合制程中，存在电路板压伤以及断线的现象。
技术实现思路
本专利技术提供一种电路板连接结构，包括：第一电路板，具有第一功能垫及虚设垫，所述虚设垫与所述第一功能垫电性绝缘间隔；第二电路板，与所述第一电路板搭接，所述第二电路板具有第二功能垫，所述第二功能垫包括与所述第一功能垫连接的连接部以及由所述连接部延伸超出所述第一功能垫的延伸部，所述延伸部与所述虚设垫抵接。本专利技术还提供一种应用上述的电路板连接结构的显示装置。该电路板连接结构，通过在第一电路板增设虚设垫，该虚设垫连接第二功能垫的延伸部，可防止结合制程中引起的第二电路板压伤以及断线的现象。附图说明图1为本专利技术实施例的电路板连接结构的平面示意图。图2为图1沿剖面线II-II剖开的示意图。图3为本专利技术实施例的电路板连接结构的第一电路板的平面示意图。图4为本专利技术实施例的电路板连接结构的第二电路板的平面示意图。图5为应用本专利技术实施例的电路板连接结构的一显示装置的部分侧视图。图6为应用本专利技术实施例的电路板连接结构的另一显示装置的部分侧视图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式图1为本专利技术实施例的电路板连接结构10的平面示意图。图2为图1沿剖面线II-II剖开的示意图。请结合参阅图1和图2，该电路板连接结构10包括相对搭接设置的第一电路板11和第二电路板12。第一电路板11包括第一基材111、设置于第一基材111朝向第二电路板12的表面的多个第一功能垫112以及与多个第一功能垫112电性绝缘间隔的至少一虚设垫113。第二电路板12包括第二基材121、设置于第二基材121朝向第一电路板11的表面的多个第二功能垫122。其中，第二功能垫122包括与第一功能垫112对应连接的连接部1221以及由连接部1221延伸超出第一功能垫112的延伸部1222。虚设垫113与延伸部1222相对设置，且延伸部1222抵接虚设垫113。本专利技术中“虚设垫”是指与电路板上的其他电子元器件不具有电性连接关系的连接垫。“功能垫”是指与电路板上的其他电子元器件具有电性连接关系的连接垫。如图2所示，第二功能垫122与第一功能垫112之间设置有异方性导电胶13，通过异方性导电胶13实现二者物理和电性上的连接，虚设垫113的高度与异方性导电胶13及第一功能垫112的高度之和相当。本实施例中，通过在第一电路板11上增设虚设垫113，该虚设垫113与延伸部1222相对设置并连接延伸部1222，可防止在结合制程中因第一功能垫112和异方性导电胶13的高度段差引起的第二电路板12的压伤以及断线的现象。于一实施例中，虚设垫113的高度可根据第一功能垫112的高度而设计，虚设垫113的大小可根据异方性导电胶13的排胶量而设计。虚设垫113的材质可以为印刷电路板用阻焊剂或其他材质，虚设垫113可通过油墨网印技术制作于第一基材111上。如图2所示，第一基材111靠近第二电路板12的表面上还设置有线路层114以及覆盖线路层114的阻焊层115。线路层114位于多个第一功能垫112远离虚设垫113的一侧，并与多个第一功能垫112电性连接。于一实施例中，第一电路板11为硬质电路板，其可为整合印刷电路板(PrintedCircuitBoard+Assembly，PCBA)。第二电路板12可为柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)或覆晶薄膜软板(ChipOnFilm，COF)。若第二电路板12为柔性电路板或覆晶薄膜软板，则第二基材121的材质可以为，但不限于聚酰亚胺(Polyimide，PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethyleneglycolterephthalate，PET)等。图3为本专利技术实施例的电路板连接结构10的第一电路板11的平面示意图。如图3所示，多个第一功能垫112位于远离第一基材111边缘的位置，虚设垫113位于多个第一功能垫112的一侧并靠近第一基材111边缘的位置。每一第一功能垫112为沿第一方向D1延伸的矩形条状，多个第一功能垫112沿第二方向D2间隔排布，第二方向D2与第一方向D1交叉。本实施例中，每一第一功能垫112对应设置有一个虚设垫113，多个虚设垫113沿第二方向D2间隔排布。于其他实施例中，多个第一功能垫112与虚设垫113也可以为其它的排列方式，如每间隔一第一功能垫112设置一虚设垫113，在此不作唯一限定。图4为本专利技术实施例的电路板连接结构10的第二电路板12的平面示意图。如图4所示，每一个第二功能垫122为沿第一方向D1延伸的矩形条状，多个第二功能垫122沿第二方向D2间隔排布设置。结合图3和图4，第二功能垫122沿第一方向D1的延伸长度大于第一功能垫112沿第一方向D1的延伸长度。因此，当第二功能垫122与第一功能垫112结合时，第二功能垫122的一部分(延伸部1222)会无法覆盖而超出第一功能垫112。本实施例中，每一第二功能垫122从第二基材121的一侧边缘延伸至另一侧的边缘。于其他实施例中，多个第二功能垫122也可以为其它的排列方式，在此不作唯一限定。本实施例中，第一方向D1与第二方向D2正交。于其他实施例中，第一方向D1也可以与第二方向D2相交于非直角的其它角度。图5为应用本专利技术实施例的电路板连接结构10的显示装置100的部分侧视图。如图5所示，显示装置100包括电路板连接结构10以及显示面板20。本实施例中，显示面板20可以为微型LED(LightEmittingDiode)显示面板或OLED(OrganicLightEmittingDiode)显示面板。如图5所示，显示面板20具有相对设置的第一侧20a和第二侧20b。第二电路板12由显示面板20的第二侧20b弯折延伸至显示面板20的第一侧20a。第一电路板11位于第二电路板12与显示面板20的第二侧20b之间。本实施例中，第一电路板11为整合印刷电路板，第二电路板12为覆晶薄膜软板，第一电路板11通过第二电路板12向显示面板20输入驱动信号，以使显示面板20进行画面显示。图6为应用本专利技术实施例的电路板连接结构10的另一显示装置200的部分侧视图。如图6所示，该显示装置200包括电路板连接结构10、显示面板20及背光模组30。本实施例中，显示面板20为液晶显示面板，背光模组30用于为显示面板20提供显示所需的背光。如图6所示，显示面板20包括彩色滤光(ColorFilter，CF)基板21、与CF基板21相对设置的薄膜晶体管(ThinFilmTransistor，TFT)基板22以及位于CF基板21与TFT基板22之间的液晶层23。显示面板20具有相对设置的第一侧20a和第二侧20b。显示面板20的第一侧20a为CF基板21远离TFT基板22的一侧，显示面板20的第二侧20b为TFT基板22远离CF基板2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板连接结构，其特征在于，包括：第一电路板，具有第一功能垫及虚设垫，所述虚设垫与所述第一功能垫电性绝缘间隔；第二电路板，与所述第一电路板搭接，所述第二电路板具有第二功能垫，所述第二功能垫包括与所述第一功能垫连接的连接部以及由所述连接部延伸超出所述第一功能垫的延伸部，所述延伸部与所述虚设垫抵接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板连接结构，其特征在于，包括：第一电路板，具有第一功能垫及虚设垫，所述虚设垫与所述第一功能垫电性绝缘间隔；第二电路板，与所述第一电路板搭接，所述第二电路板具有第二功能垫，所述第二功能垫包括与所述第一功能垫连接的连接部以及由所述连接部延伸超出所述第一功能垫的延伸部，所述延伸部与所述虚设垫抵接。2.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第二功能垫与所述第一功能垫之间设置有异方性导电胶，所述虚设垫的高度与所述异方性导电胶及所述第一功能垫的高度之和相当。3.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一电路板为硬质电路板。4.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第二电路板为柔性电路板。5.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一电路板还包括位于所述第一功能垫远离所述虚设垫的一侧的线路层以及覆盖所述线路层的阻焊层，所述第一功能垫电性连接所述线路层。6.一种显示装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈成，黄达人，张建文，
申请(专利权)人：业成科技成都有限公司，业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51