一种电路板装配结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板装配结构，包括第一电路板、设于所述第一电路板上的第二电路板以及用于压焊装配的压头；所述第一电路板上设有焊锡，所述第二电路板上设有与所述焊锡对应的过孔，所述压头的中部设有与所述过孔对应的避空槽。本实用新型专利技术提供的一种电路板装配结构通过使得压头的中部设有与过孔对应的避空槽，保证了过孔周围的焊锡受力的一致性，从而能够有效保证焊锡通过过孔冒锡的一致性，有效保证连接可靠性和提高压焊装配后的外观效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板装配结构
本技术涉及了压焊
，特别是涉及了一种电路板装配结构。
技术介绍
目前电路板之间的连接方式，除了采用手工焊接方式，还采用了压焊的方式，即通过压头直接压在电路板上，驱使焊锡忘过孔和焊盘流动，焊锡凝固后可以实现电路板之间的固定连接。如图1所示，现有电路板装配结构包括第一电路板1’、第二电路板2’和压头3’，当使用压头3’压下电路板进行压焊作业时，常常出现过孔21’冒锡不一致，从而影响产品外观及连接可靠性的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种电路板装配结构，它可以有效解决现有的电路板压焊装配时过孔冒锡一致性，使得连接可靠性不佳，外观不佳的问题。为了解决以上技术问题，本技术提供了一种电路板装配结构，包括第一电路板、设于所述第一电路板上的第二电路板以及用于压焊装配的压头；所述第一电路板上设有焊锡，所述第二电路板上设有与所述焊锡对应的过孔，所述压头的中部设有与所述过孔对应的避空槽。作为本技术的一种优选方案，所述第一电路板为FPC，所述第二电路板为PCB或，所述第一电路板为PCB，所述第二电路板为FPC。作为本技术的一种优选方案，所述第一电路板和所述第二电路板均为FPC。作为本技术的一种优选方案，所述第一电路板和所述第二电路板均为PCB。作为本技术的一种优选方案，所述避空槽的顶部采用圆弧过度。作为本技术的一种优选方案，所述避空槽的数量为一个。作为本技术的一种优选方案，所述避空槽的数量为至少两个。作为本技术的一种优选方案，所述压头包括多个相互拼接的子压头，每个所述子压头的中部形成一个避空槽。本技术具有如下技术效果：本技术提供的一种电路板装配结构通过使得压头的中部设有与过孔对应的避空槽，保证了过孔周围的焊锡受力的一致性，从而能够有效保证焊锡通过过孔冒锡的一致性，有效保证连接可靠性和提高压焊装配后的外观效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本技术的一些实施例，而非对本技术的限制。图1为现有技术提供的一种电路板装配结构的结构示意图；图2为本技术实施例一提供的一种电路板装配结构的结构示意图；图3为本技术实施例二提供的一种电路板装配结构的结构示意图；图4为本技术实施例二提供的一种压头的结构示意图；图5为本技术实施例二提供的卡扣和卡槽的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本专利技术实施方式作进一步详细说明。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。另外定义，本专利技术使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。实施例一如图2所示，其显示了本技术提供的一种电路板装配结构，包括第一电路板1、设于所述第一电路板1上的第二电路板2以及用于压焊装配的压头3；所述第一电路板1上设有焊锡4，所述第二电路板2上设有与所述焊锡4对应的过孔21，所述压头3的中部设有与所述过孔21对应的避空槽31。这样，通过使得压头3的中部设有与过孔21对应的避空槽31，这样，当压头3下压实现第一电路板1和第二电路板2的装配时，压头3下压的区域环绕过孔21设置，保证了过孔21周围的焊锡4受力的一致性，从而能够有效保证焊锡4通过过孔冒锡的一致性，有效保证连接可靠性和提高压焊装配后的外观效果。具体地，在本实施例中，所述第一电路板1为FPC，所述第二电路板2为PCB。当然，所述第一电路板1为PCB，所述第二电路板2为FPC也是可行的；所述第一电路板1和所述第二电路板2均为FPC或者所述第一电路板1和所述第二电路板2均为PCB也是可行的。优选地，在本实施例中，所述避空槽31的顶部采用圆弧过度，可以避免应力集中，有效提高压头的产品质量。具体地，在本实施例中，所述避空槽31的数量为一个。实施例二本实施例与前一实施例原理相同，结构类似，其区别仅在于，如图3所示，所述避空槽31的数量为至少两个。在本实施例中，优选为两个。这样，压头3的避空槽31为多个，其适应性更广，可以适应的第一电路板1和第二电路2之间的多种压焊装配需求；进一步地，如图4所示，所述压头3也可以为包括多个相互拼接的子压头300，每个所述子压头300的中部形成一个避空槽31。而且，使得压头3包括多个相互拼接的子压头300，从而在需要的避空槽31数量不同时，只需要进行子压头300的增加或者减少就能实现，使得压头3的适用性进一步加强，从而有效节约成本。具体地，所述子压头300之间可以采用粘接、卡扣连接等方式进行拼接；优选地，如图5所示，每一个子压头300的一侧设有卡槽301，另一一侧设有与所述卡槽301对应的卡扣302，这样，通过卡扣302与卡槽301的配合就可以实现相邻子压头300之间的拼接，其中卡槽301的开口面积逐步缩小，对应的卡扣的横截面积朝末端方向逐步缩小。以上所述实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板装配结构，其特征在于，包括第一电路板、设于所述第一电路板上的第二电路板以及用于压焊装配的压头；所述第一电路板上设有焊锡，所述第二电路板上设有与所述焊锡对应的过孔，所述压头的中部设有与所述过孔对应的避空槽。

【技术特征摘要】
1.一种电路板装配结构，其特征在于，包括第一电路板、设于所述第一电路板上的第二电路板以及用于压焊装配的压头；所述第一电路板上设有焊锡，所述第二电路板上设有与所述焊锡对应的过孔，所述压头的中部设有与所述过孔对应的避空槽。2.根据权利要求1所述的电路板装配结构，其特征在于，所述第一电路板为FPC，所述第二电路板为PCB或，所述第一电路板为PCB，所述第二电路板为FPC。3.根据权利要求1所述的电路板装配结构，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板均为FP...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建霖，郑瑞建，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44