本发明专利技术属于电路板领域，特别涉及一种可立体化装配的电路板制作方法。本发明专利技术对电路板基材进行加工，该电路板基材包括铜箔、导热绝缘层及金属基板，电路板基材的加工流程包括：S1、线路制作：在电路板基材的铜箔上设计线路图案并完成线路制作；S2、油墨印刷：将完成线路制作的铜箔和金属基板分别进行油墨印刷，具体是：在铜箔的线路上和金属基板上均覆盖一层油墨；S3、曝光：电路板基材的铜箔印刷油墨后进行不遮挡曝光，电路板基材的金属基板印刷油墨后盖菲林曝光，菲林设计图案至少具有在金属基板的折弯区的遮挡部；S4、显影：曝光后的电路板基材的铜箔和金属基板进行显影；S5、蚀刻：使用药水将电路板基材折弯区的金属基板完全腐蚀去除。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板领域，特别涉及。
技术介绍
随着信息技术的不断的发展，手机、笔记本电脑、平板电脑、数码相机等电子产品已经成为人们日常生活不可或缺的一部分。人们对电子产品性能要求在不断提高，电子产品随之消耗的功率亦随之加大，消耗功率加大随之产生的各种热量也跟着加大。电子产品的外形一直在变化，电子产品中电路板的装配空间也在不断变更，原有单一平面装配的电路板已经无法满足客户端的使用了，需要可立体化装配电路板。立体化装配的电路板比平面装配的电路板适用于更多的电子产品外形。为了既满足电子产品的装配需求，又具有散热性能，需要可折弯的电路板，该电路板可实现立体化装配。行业内采用柔性线路板(Flexible Printed Circuit board，简称FPC)制作电子产品中的可折弯电路板。柔性线路板加铝板压合制成可折弯电路板，在柔性线路板单独制作成型后，将柔性线路板用介质与铝板压合在一起。如图1所示，为现有折弯电路板的剖视图，现有折弯电路板包括FPC软板1、压合用胶2和铝板3。参阅图2和图3所示，分别为现有折弯电路板的正视图和后视图，折弯电路板上设有折弯区4，沿着折弯区4可将电路板由平面状改为立体状。采用柔性电路板加铝板的方法制作可折弯电路板存在如下缺点: (I)导热性不足:FPC其主要材质为PI材料，在加工过程中，主要考虑材料的折弯性能，因此材料本身的散热性能将直接降低；另一方面铝板与FPC压合处的胶因需要考虑材料的折弯性，同样将牺牲胶本身的导热性能。( 2 )产品制作工序繁琐:需要单独制作FPC，背面铝板同样需要单独制作，分别制作完成后再将两者进行压合在一起，工序复杂且繁琐，不利于大批量生产。( 3)制作精度因素:在进行FPC与铝板的组装过程中，采用的为手工对位的方式进行制作，手工贴合的方式制作，其组装上的精度无法保证。在无法保证精度的情况下，其局部的散热性能有可能无法达到散热要求。(4)产品价格较高:A、由于FPC材料制作的特殊性，其本身原材料价格较高，因此FPC产品的采购成本较高，FPC与铝板压合用胶的价格也同样较高；B、FPC加工过程较多且较为繁琐，也造成其生产单价较高，铝板与FPC组装时，采用手工组装的方式，单工序加工成本较高。
技术实现思路
针对现有可折弯电路板采用FPC加铝板压合的方法制作存在的问题，本专利技术提出了，利用电路板基材制作电路板的过程简单，且减少了生产中的各项成本。本专利技术采用如下技术方案: 一种可立体化装配电路板的制作方法，对电路板基材进行加工，该电路板基材包括铜箔、导热绝缘层及金属基板，电路板基材的加工流程包括: S1、线路制作:在电路板基材的铜箔上设计线路图案并完成线路制作； 52:油墨印刷:将完成线路制作的铜箔和金属基板分别进行油墨印刷，具体是:在铜箔的线路上和金属基板上均覆盖一层油墨； 53:曝光:电路板基材的铜猜印刷油墨后进彳丁不遮挡曝光，电路板基材的金属基板印刷油墨后盖菲林曝光，菲林设计图案至少具有在金属基板的折弯区的遮挡部； 54:显影:曝光后的电路板基材的铜箔和金属基板进行显影； 55:蚀刻:使用药水将电路板基材折弯区的金属基板完全腐蚀去除。进一步的，步骤SI中设计线路图案，弯折区的线路为圆弧型的线路，且弯折区内无平行位置阶梯型的线路。进一步的，电路板基材的金属基板为铝基电路板，则步骤S5中所用药水为三氯化铁溶液。进一步的，步骤S2中的油墨选择具有延展性的油墨。—种如上所述方法加工的立体化装配电路板，电路板包括铜箔、导热绝缘层及金属基板，铜箔上制作有线路，金属基板具有折弯区，且折弯区的金属基板被完全蚀刻去除。本专利技术采用的电路板基材包括铜箔、绝缘材料和金属基板，铜箔上线路制作方法与FPC的线路制作方法相同。FPC与单独制作的铝板压合在一起，本专利技术在铜箔完成线路制作后，对电路板基材的金属基板进行处理，通过油墨印刷、曝光、显影及蚀刻制作出金属基板上的折弯区。本专利技术所用的电路板基材的导热性能更好，简化了制作工序，降低了成本。【附图说明】图1是现有折弯电路板的正视图； 图2是现有折弯电路板的剖视图； 图3是现有折弯电路板的后视图； 图4是电路板基材的剖视图； 图5是线路的菲林设计图案； 图6是铝基板对应的菲林设计图案； 图7是铝基电路板平面化装配图； 图8是铝基电路板45°弧度角弯折装配图； 图9是铝基电路板90°弯折弧度角装配图； 图10是铝基电路板两侧不同弧度角弯折装配。【具体实施方式】为进一步说明各实施例，本专利技术提供有附图。这些附图为本专利技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本专利技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和【具体实施方式】对本专利技术进一步说明。电路板基材是一种金属线路板材料，由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成。电路板基材的结构分三层:线路层:相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度为1z至10z ;绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料，厚度为0.003至0.006英寸；基层:是金属基板，一般是铝或者铜。电路板基材的导热性能比FPC更好，电路板基材的导热绝缘层兼具散热性和弯折性。金属基板无需进行另外的压合制作，仅需将折弯区域的金属基板去除即可完成多角度的折弯要求。参阅图4至图5所示，本专利技术优选一实施例的可立体化装配电路板制作方法，该实施例的电路板基材为铝基电路板，铝基电路板包括铜箔5、导热绝缘层6和铝基板7，铝基电路板的加工流程包括: S1、线路制作:在铝基电路板的铜箔5上设计线路图案并完成线路制作，线路制作过程包括依次将铝基电路板进行开料、钻孔、贴干膜、菲林对位、曝光、显影及蚀刻剥膜。开料，即铝基电路板开料，对铝基电路板进行剪切。为了符合产品不同尺寸的要求，必须依不同产品尺寸规划设计最佳的利用率，而依规划结果将铝基电路板剪裁成需要的尺寸。钻孔，采用钻孔技术对剪切后的铝基电路板进行孔加工，以获得通孔。据客户要求在铝基电路板的表面钻取所需孔径的孔，便于插件，线路导通、焊接或钻保护膜开口及定位孔。铝基电路板的通孔可以用数控钻孔。贴干膜，将干膜贴到铜箔5表面。干膜贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在铜箔5上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。贴干膜需要特别注意的是，铜箔5较软，应选用薄板贴膜机，保证干膜与铜箔5紧密贴合。菲林对位当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可立体化装配电路板的制作方法，对电路板基材进行加工，该电路板基材包括铜箔、导热绝缘层及金属基板，其特征在于：电路板基材的加工流程包括：S1、线路制作：在电路板基材的铜箔上设计线路图案并完成线路制作；S2：油墨印刷：将完成线路制作的铜箔和金属基板分别进行油墨印刷，具体是：在铜箔的线路上和金属基板上均覆盖一层油墨；S3：曝光：电路板基材的铜箔印刷油墨后进行不遮挡曝光，电路板基材的金属基板印刷油墨后盖菲林曝光，菲林设计图案至少具有在金属基板的折弯区的遮挡部；S4：显影：曝光后的电路板基材的铜箔和金属基板进行显影；S5：蚀刻：使用药水将电路板基材折弯区的金属基板完全腐蚀去除。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：江东红，曹克铎，
申请(专利权)人：厦门利德宝电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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