本实用新型专利技术涉及一种电路板装配设备，包括注射操作筒、装料筒、电机、驱动杆、电磁离合器和注射针，所述注射操作筒上方设置有电机，所述注射操作筒内部设置有电磁离合器，所述电磁离合器咬合连接设置有驱动杆，所述驱动杆的另一端与装料筒的出口端相连，所述装料筒上方设置有筒盖，所述装料筒的出口端连接设置有输料管，所述注射操作筒内部还设置有螺旋泵，所述螺旋泵下方连接设置有螺旋柱，所述注射操作筒内底部设置有针管。本实用新型专利技术结构简单，操作方面，智能化控制，达到精确操作的效果；发配材料在升温时不会使其稠度与流变性发生改变。随着发配材料的消耗，不会影响气流脉冲信号的响应时间，从而达到准确控制材料的发配数量。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板装配设备。
技术介绍
随着零配件越来越小以及愈加复杂，能否准确地在线路板指定位置上进行胶水或焊膏微量发配已成为许多制程对设备的一项重要要求。由于发配制程有许多优点，因此正在被越来越多生产厂商所采纳，然而各种各样的发配技术也使许多用户在选择时无所适从；发配的主要目的是将胶水或焊膏精确地涂布于PCB上，前者(点胶制程)早已应用于传统的通孔双面板组装中以将组件黏附在相应的位置上，而后者(点膏制程)也随着生产技术的发展迅速普及；半导体封装工业中先进封装的迅猛发展也在推动发配技术的推广，发配制程在先进封装中可用于倒装芯片(以及最近的CSP)底部填充和BGA与芯片封装的密封；作为生产商也许仍然对如何利用点胶或点膏的优点不很清楚，此外如果真的决定了选择发配制程，令人眼花缭乱的设备及选项也让人望而却步。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种电路板装配设备。本技术通过以下技术方案实现:一种电路板装配设备，包括注射操作筒、装料筒、电机、驱动杆、电磁离合器和注射针，所述注射操作筒上方设置有电机，所述注射操作筒内部设置有电磁离合器，所述电磁离合器咬合连接设置有驱动杆，所述驱动杆的另一端与装料筒的出口端相连，所述装料筒上方设置有筒盖，所述装料筒的出口端连接设置有输料管，所述注射操作筒内部还设置有螺旋泵，所述螺旋泵下方连接设置有螺旋柱，所述注射操作筒内底部设置有针管，所述注射操作筒下方连接设置有注射针，所述针管与注射针相互配合连接，所述螺旋柱延伸至针管内部，所述输料管的另一端与针管上的管口相互连接，所述筒盖上设置有管接口，所述电机通过转轴与电磁离合器相连，所述电磁离合器通过螺纹口与驱动杆相连。作为优选，所述注射操作筒侧壁上设置有控制面板，所述控制面板上设置有显示屏和控制按钮。作为优选，所述电机和螺旋泵通过信号线分别与控制面板相连。本技术结构简单，操作方面，智能化控制，达到精确操作的效果；发配材料在升温时不会使其稠度与流变性发生改变。随着发配材料的消耗，不会影响气流脉冲信号的响应时间，从而达到准确控制材料的发配数量。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的侧视图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的优选实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。如图1-2所示，本技术涉及一种电路板装配设备，包括注射操作筒1、装料筒2、电机3、驱动杆5、电磁离合器6和注射针10，所述注射操作筒I上方设置有电机3，所述注射操作筒I内部设置有电磁离合器6，所述电磁离合器6咬合连接设置有驱动杆5，所述驱动杆5的另一端与装料筒2的出口端相连，所述装料筒2上方设置有筒盖9，所述装料筒2的出口端连接设置有输料管8，所述注射操作筒I内部还设置有螺旋泵4，所述螺旋泵4下方连接设置有螺旋柱7，所述注射操作筒I内底部设置有针管11，所述注射操作筒I下方连接设置有注射针10，所述针管11与注射针10相互配合连接，所述螺旋柱7延伸至针管11内部，所述输料管8的另一端与针管11上的管口相互连接，所述筒盖9上设置有管接口，所述电机3通过转轴与电磁离合器6相连，所述电磁离合器6通过螺纹口与驱动杆5相连。值得注意的是，所述注射操作筒I侧壁上设置有控制面板12，所述控制面板12上设置有显示屏和控制按钮。值得注意的是，所述电机3和螺旋泵4通过信号线分别与控制面板12相连。本技术工作原理如下:在装料筒里面装有固定数量的发配材料，这些材料填满了螺纹凹槽，其发配量与驱动杆转动量成正比。螺杆的转动由一个电机驱动电磁离合系统进行精确控制，电机以恒定速度转动，藉由离合器的咬合与释放来推动螺杆。根据螺旋泵转动时间、针管直径和驱动杆的沟槽深度不同可得到各种发配尺寸。发配可以简单地定义为藉由压力的作用使液体发生移位。在电子装配制程中，最基本方法是直接采用压缩空气或者机械方式如旋转螺旋泵或活塞泵来实现，气压泵一直被认为是最直接的发配方式，它根据时间压力原理利用压缩机产生受控脉冲气流进行工作；它有一个注射操作筒，在末端装有一注射针，工作时气流脉冲作用时间越长，从注射针推出的发配材料数量就越多。本技术结构简单，操作方面，智能化控制，达到精确操作的效果；发配材料在升温时不会使其稠度与流变性发生改变。随着发配材料的消耗，不会影响气流脉冲信号的响应时间，从而达到准确控制材料的发配数量。本技术使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种电路板装配设备，其特征在于，包括注射操作筒(I)、装料筒(2)、电机(3)、驱动杆(5 )、电磁离合器(6 )和注射针(10 )，所述注射操作筒(I)上方设置有电机(3 )，所述注射操作筒(I)内部设置有电磁离合器(6 )，所述电磁离合器(6 )咬合连接设置有驱动杆(5 )，所述驱动杆(5)的另一端与装料筒(2)的出口端相连，所述装料筒(2)上方设置有筒盖(9)，所述装料筒(2 )的出口端连接设置有输料管(8 )，所述注射操作筒(I)内部还设置有螺旋泵(4)，所述螺旋泵(4)下方连接设置有螺旋柱(7)，所述注射操作筒(I)内底部设置有针管(11 )，所述注射操作筒(I)下方连接设置有注射针(10 )，所述针管(11)与注射针(10 )相互配合连接，所述螺旋柱(7)延伸至针管(11)内部，所述输料管(8)的另一端与针管(11)上的管口相互连接，所述筒盖(9)上设置有管接口，所述电机(3)通过转轴与电磁离合器(6)相连，所述电磁离合器(6 )通过螺纹口与驱动杆(5 )相连。2.根据权利要求1所述的一种电路板装配设备，其特征在于，所述注射操作筒(I)侧壁上设置有控制面板(12)，所述控制面板(12)上设置有显示屏和控制按钮。3.根据权利要求2所述的一种电路板装配设备，其特征在于，所述电机(3)和螺旋泵(4)通过信号线分别与控制面板(12)相连。【专利摘要】本技术涉及一种电路板装配设备，包括注射操作筒、装料筒、电机、驱动杆、电磁离合器和注射针，所述注射操作筒上方设置有电机，所述注射操作筒内部设置有电磁离合器，所述电磁离合器咬合连接设置有驱动杆，所述驱动杆的另一端与装料筒的出口端相连，所述装料筒上方设置有筒盖，所述装料筒的出口端连接设置有输料管，所述注射操作筒内部还设置有螺旋泵，所述螺旋泵下方连接设置有螺旋柱，所述注射操作筒内底部设置有本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板装配设备，其特征在于，包括注射操作筒（1）、装料筒（2）、电机（3）、驱动杆（5）、电磁离合器（6）和注射针（10），所述注射操作筒（1）上方设置有电机（3），所述注射操作筒（1）内部设置有电磁离合器（6），所述电磁离合器（6）咬合连接设置有驱动杆（5），所述驱动杆（5）的另一端与装料筒（2）的出口端相连，所述装料筒（2）上方设置有筒盖（9），所述装料筒（2）的出口端连接设置有输料管（8），所述注射操作筒（1）内部还设置有螺旋泵（4），所述螺旋泵（4）下方连接设置有螺旋柱（7），所述注射操作筒（1）内底部设置有针管（11），所述注射操作筒（1）下方连接设置有注射针（10），所述针管（11）与注射针（10）相互配合连接，所述螺旋柱（7）延伸至针管（11）内部，所述输料管（8）的另一端与针管（11）上的管口相互连接，所述筒盖（9）上设置有管接口，所述电机（3）通过转轴与电磁离合器（6）相连，所述电磁离合器（6）通过螺纹口与驱动杆（5）相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄小雷，季燎原，
申请(专利权)人：季燎原，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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