本发明专利技术涉及用于生产电路板(1)的方法，其涉及移除该电路板的子区域(6)。在所述方法中，电路板(1)的至少两个层或层片(2、3、4、5)相互连接，而通过提供或运用防粘附物料(7)，防止要移除的子区域(6)被连接到该电路板(1)的相邻层片(4)，并把要移除的子区域(6)的外围地带(8)与该电路板(1)的邻接地带分离。根据本发明专利技术，在外围地带(8)已被分离或完全切断之后，把要移除的子区域(6)的外表面(9)连接或连结到外部元件(11)，并通过升起或位移该外部元件(11)从该电路板(1)的该相邻层片(4)分离该要移除的子区域(6)，从而可简单且可靠地(必要时为自动地)从电路板(1)移除要移除的子区域(6)。此外亦公开了这样的方法的应用，其用于生产多层电路板(1)，特别是用于在这样的电路板(1)产生空隙(14)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及用于生产电路板(1)的方法，其涉及移除该电路板的子区域(6)。在所述方法中，电路板(1)的至少两个层或层片(2、3、4、5)相互连接，而通过提供或运用防粘附物料(7)，防止要移除的子区域(6)被连接到该电路板(1)的相邻层片(4)，并把要移除的子区域(6)的外围地带(8)与该电路板(1)的邻接地带分离。根据本专利技术，在外围地带(8)已被分离或完全切断之后，把要移除的子区域(6)的外表面(9)连接或连结到外部元件(11)，并通过升起或位移该外部元件(11)从该电路板(1)的该相邻层片(4)分离该要移除的子区域(6)，从而可简单且可靠地(必要时为自动地)从电路板(1)移除要移除的子区域(6)。此外亦公开了这样的方法的应用，其用于生产多层电路板(1)，特别是用于在这样的电路板(1)产生空隙(14)。【专利说明】用于生产电路板的方法（其涉及移除该电路板的子区域） 和该方法的应用
本专利技术涉及用于生产电路板的方法，其涉及移除该电路板的子区域，其中电路板 的至少两个层或层片相互连接，而且通过提供或运用防粘附物料，防止要移除的子区域被 连接到电路板的相邻层片，并把要移除的子区域的边缘区域与电路板的邻接区域分开。本 专利技术还涉及该方法的应用。
技术介绍
引言所提及的那类方法，可以从例如W0 2008/098269 A或W0 2008/098271 A推 论出来，其中在生产电路板的范畴内，其寻求容易和可靠地移除子区域，例如从而露出元件 或形成展现处以供安装元件（特别是随后安装）。在生产多层电路板的范畴内，通过粘附、 挤压或层压方法相互连接这样的电路板的各层或层片为已知的，其中此类型的层或层片不 仅有不同的结构，而且亦通常以不同物料制造，而且/或者进一步的元件，如主动或被动部 件，是或将被装到这样的层或层片中。根据此已知的方法，在生产电路板或电路板半成品或 电路板元件的范畴内，在一些层或层片被连接的过程后，寻求移除这样的电路板或层或层 片的子区域，例如，特别是以便能在随后的方法步骤中插入进一步的部件。根据已知的方 法，其建议在电路板或层或层片的随后要移除的子区域的区域提供防粘附物料，使得连接 多个电路板的层片或层后，要移除的子区域的边缘区域被分割或分离，而且此后因为要移 除的子区域和邻接或邻近的层片或层之间所提供的防粘附物料，可以移除此子区域。以此 已知的方法，该子区域大体上是手动移除的，其中特别是使用相应地精细的工具，尝试升起 或提起该子区域，而因此在分割边缘的区域移除所述子区域。特别是考虑到通常电路板或 电路板元件的体积较小，因此要移除的子区域的体积亦较小，而这样的电路板的结构精细， 有见及此，这样手动升起电路板的要移除的子区域会有损坏的风险，特别是对电路板邻接 所述子区域的区域。可替代地，特别是对于柔性电路板，其建议使用弯曲过程以提起这样的 要移除的子区域，然而其中亦有损坏要生产的电路板的风险。 因此，本专利技术的目的是开发在引言所提及的那类方法，以达到避免或至少大大减 少上述缺点或问题，而且要移除的子区域可被容易且可靠地移除而特别不会对邻接所述子 区域的要生产的电路板的区域造成损伤。
技术实现思路
为了实现这些目的，引言所提及的那类方法的基本特征在于，当边缘区域已被分 离或分割，要移除的子区域的外部表面连接或连结到外部元件，通过提起或位移外部元件 把要移除的子区域从电路板的相邻层片分离。按照本专利技术，因为要移除的子区域的外部表 面连接或连结到外部元件，因而与已知的现有技术相比，能确保在移除或升起要移除的子 区域时，能可靠地避免损坏邻接要移除的子区域的要生产的电路板的区域，因为特别是没 有对附接到或邻接要移除的子区域的电路板的区域的机械应力或影响。根据本专利技术，其提 出：在要移除的子区域的外部表面与外部元件之间适当的连结或连接之后，此要移除的子 区域能通过提起或位移外部元件可靠且容易地从电路板分离，特别是从电路板相邻的层片 分离，使得不仅要移除的子区域的移除能整体上容易、可靠且快速地进行，亦能特别避免对 附接到该处的区域造成损伤。 关于本描述，应注意本文所使用的词语"电路板"不仅指大体上完成的多层电路 板，而是事实上，按照本专利技术提供的这样的电路板的子区域的移除亦可在生产过程的不同 中间步骤中提供，使得概括的术语"电路板"亦应理解为意指在电路板生产，特别是多步骤 生产，范畴内的不同方法步骤期间的电路板元件或电路板半成品。 按照优选实施例，其建议在以防粘附或防粘结物料制造的层上或内的边缘区域或 子区域内引起裂纹生成和/或从电路板的要移除的子区域的脱离，而要移除的子区域随后 被移除。因而要移除的子区域被容易且可靠地移除，这是由于要移除的子区域与电路板的 邻接或相邻层或层片之间至少在子区域的任何剩余的轻微粘附或附接因引起的裂纹生成 或边缘区域或子区域内的脱离而被克服，而要移除的子区域因而可容易且大体上自动地被 升起或移除。 按照根据本专利技术的方法的进一步优选实施例，通过施加或形成要移除的子区域的 扭转，在以防粘附物料制造的层上或层内引起裂纹生成和/或从电路板的要移除的子区域 的脱离以实现对移除要移除的子区域的特别简单和可靠的辅助，所述扭转由对所述要移除 的子区域的非均匀应力产生。对所述要移除的子区域的此种非均匀应力可被施加到要移除 的子区域，而不会对要生产的电路板造成损坏，使得可辅助和/或简化要移除的子区域的 升起或脱离和移除。 按照根据本专利技术的方法的进一步优选的实施例，其建议通过粘附、熔接、焊接、粘 结、摩擦熔接或诸如此类连接或连结外部元件和要移除的子区域的外部表面。这样的外部 元件因而容易且可靠地连接或连结到要移除的子区域的外部表面，其中在用于生产电路板 的方法的范围内，指定的方法步骤可以简单的方式融入。 为了进一步简化和加快移除这样的电路板的要移除的子区域并因而加快这样的 电路板的生产方法，其按照进一步优选实施例建议把外部元件以自动的方式连接或连结到 要移除的子区域的外部表面。 此外，对应根据本专利技术的方法的进一步优选实施例，为了进一步加快生产方法，特 别是关于要移除的子区域的移除，其建议以自动的方式移除要移除的子区域。 为了容易且可靠地分割要移除的子区域的边缘区域，其根据进一步优选实施例建 议通过研磨、雕刻或切割，特别是激光切割，以本身已知的方式限定和/或分离或分割要移 除的子区域的边缘区域。 为了容易移除要移除的子区域，根据进一步优选实施例，其建议防粘附或防粘结 物料以本身已知的方法由蜡膏形成，其在电路板的至少两个层或层片被连接的过程中，防 止随后要移除的子区域与电路板的相邻层片之间的粘附或粘结。在外部元件与要移除的子 区域的外或外部表面之间的连接或联接后，所述子区域可以就这样移除，特别为少使力的。 为了进一步简化和加快根据本专利技术关于移除要移除的子区域和其自动化的方法， 其建议按照进一步优选实施例，要移除的子区域的外部表面和外部元件之间的连接或连结 由监测配置调节或控制，其确定要移除的子区域的位置，特别是以图像处理方法自动进行。 在生产电路板的范畴内，在共同框架或支承元件内可选地布置较大量要生产的电 路板（特别为相本文档来自技高网...
【技术保护点】
用于生产电路板(1、15、25)的方法，其涉及移除该电路板的子区域(6、6’、16、26)，其中把电路板(1、15、25)的至少两个层或层片(2、3、4、5)相互连接，而且通过提供或运用防粘附物料(7、17、30)，防止要移除的子区域(6、6’、16、26)被连接到电路板(1、15、25)的相邻层片，并把要移除的子区域(6、6’、16、26)的边缘区域与电路板(1、15、25)的邻接区域分开，其特征在于，边缘区域被分离或分割(8、19)后，把该要移除的子区域(6、6’、16、26)的外部表面(9、20、27)连接或连结到外部元件(11、21、28)，通过提起或位移该外部元件(11、21、28)把该要移除的子区域(6、6’、16、26)从该电路板(1、15、25)的相邻层片分离。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·莱特格布，吉罗德·温蒂妮格，格哈德·施密德，柳博米尔·马瑞里奇，
申请(专利权)人：ATS奥地利科技与系统技术股份公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT
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