保护阶梯槽的方法、电路板底材的镀金属方法和电路板技术

本发明专利技术提供了一种保护阶梯槽的方法、一种电路板底材的镀金属方法和一种电路板，保护阶梯槽的方法包括：对电路板底材进行表面处理；对阶梯槽进行选化湿膜涂布处理，并向阶梯槽内填充选化湿膜至预定位置；在电路板底材上的板面和选化湿膜上镀金属；对板面进行图形转移处理，制成电路并去除阶梯槽内选化湿膜上所镀的金属。通过本发明专利技术，选化湿膜能够有针对性的在特定区域形成保护层，加强与铜面的结合力，保证在后续制程中阶梯槽底面的图形及线路不受影响，其制作成本低，可有效减少后续去膜形成的废弃物，有利于对环境的保护，同时避免因阶梯槽的高度差影响压膜品质，减少不良。

【技术实现步骤摘要】
保护阶梯槽的方法、电路板底材的镀金属方法和电路板
本专利技术涉及印刷电路板生产制造领域，具体而言，涉及一种保护阶梯槽的方法、一种电路板底材的镀金属方法和一种电路板。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，各种电子产品逐步向多功能、低能耗、易便携方向发展；为了达到降低产品体积的目的，作为主要构成部分的线路板的体积要求越来越小，制造企业除了通过密集线路来增加布线外，使用阶梯方式将部分电子器件伸入板内，降低打件后整体厚度的方法已逐步形成。这种产品设计会形成线路板部分区域凹进板内的阶梯槽，但在实际生产过程中会给制造工艺带来更大的挑战，传统的作业方式已经很难满足其生产要求。制作难点主要在阶梯槽开窗位置铜面及线路保护、外层图形转移后防焊时阶梯槽的油墨印刷、曝光及文字制作等。相关技术存在的缺陷：传统的压干膜或湿膜生产流程长、成本高，阶梯槽的高度差在使用干膜覆盖后容易破损，无法有效的保护好阶梯槽内的图形，而且内层阶梯槽开窗的防焊制作经后续生产流程易导致颜色变深，影响线路板性能及外观。
技术实现思路
为解决上述技术问题或者至少之一，本专利技术提供了一种保护阶梯槽的方法，能够在电路板底材镀金属过程中保护阶梯槽内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保护阶梯槽的方法，其特征在于，包括：步骤101，对所述电路板底材（1）进行表面处理；步骤102，对所述阶梯槽（2）进行选化湿膜涂布处理，并向所述阶梯槽（2）内填充所述选化湿膜至预定位置；步骤104，在所述电路板底材（1）上的板面（11）和所述选化湿膜上镀金属；步骤105，对所述板面（11）进行图形转移处理，制成电路并去除所述阶梯槽（2）内所述选化湿膜上所镀的金属。

【技术特征摘要】
1.一种保护阶梯槽的方法，其特征在于，包括：步骤101，对电路板底材(1)进行表面处理；步骤102，对所述阶梯槽(2)进行选化湿膜涂布处理，并向所述阶梯槽(2)内填充所述选化湿膜至预定位置；步骤104，在所述电路板底材(1)上的板面(11)和所述选化湿膜上镀金属；步骤105，对所述板面(11)进行图形转移处理，制成电路并去除所述阶梯槽(2)内所述选化湿膜上所镀的金属；其中，所述阶梯槽(2)设置于所述电路板底材(1)内；在步骤102中，所述选化湿膜为选化油墨保护湿膜(3)，所述预定位置为填充满所述阶梯槽(2)的位置；还包括：步骤106，去除所述阶梯槽(2)内的所述选化湿膜；所述阶梯槽(2)的底面具有走线(21)。2.根据权利要求1所述的保护阶梯槽的方法，其特征在于，在步骤102中，利用网印方式对所述阶梯槽(2)进行所述选化油墨保护湿膜(3)涂布处理，并填充满所述阶梯槽(2)；所述网印方式为：使用刮刀和网版将所述选化油墨保护湿膜(3)涂于所述阶梯槽(2)内。3.根据权利要求1所述的保护阶梯槽的方法，其特征在于，在步骤102和步骤104之间，还包括：步骤103，硬化所述选化湿膜。4.根据权利要求1至3中任一项所述的保护阶梯槽的方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：车世民，李晋峰，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11