保护阶梯槽的方法、电路板底材的镀金属方法和电路板技术

本发明专利技术提供了一种保护阶梯槽的方法、一种电路板底材的镀金属方法和一种电路板，保护阶梯槽的方法包括：对电路板底材进行表面处理；对阶梯槽进行选化湿膜涂布处理，并向阶梯槽内填充选化湿膜至预定位置；在电路板底材上的板面和选化湿膜上镀金属；对板面进行图形转移处理，制成电路并去除阶梯槽内选化湿膜上所镀的金属。通过本发明专利技术，选化湿膜能够有针对性的在特定区域形成保护层，加强与铜面的结合力，保证在后续制程中阶梯槽底面的图形及线路不受影响，其制作成本低，可有效减少后续去膜形成的废弃物，有利于对环境的保护，同时避免因阶梯槽的高度差影响压膜品质，减少不良。

【技术实现步骤摘要】
保护阶梯槽的方法、电路板底材的镀金属方法和电路板
本专利技术涉及印刷电路板生产制造领域，具体而言，涉及一种保护阶梯槽的方法、一种电路板底材的镀金属方法和一种电路板。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，各种电子产品逐步向多功能、低能耗、易便携方向发展；为了达到降低产品体积的目的，作为主要构成部分的线路板的体积要求越来越小，制造企业除了通过密集线路来增加布线外，使用阶梯方式将部分电子器件伸入板内，降低打件后整体厚度的方法已逐步形成。这种产品设计会形成线路板部分区域凹进板内的阶梯槽，但在实际生产过程中会给制造工艺带来更大的挑战，传统的作业方式已经很难满足其生产要求。制作难点主要在阶梯槽开窗位置铜面及线路保护、外层图形转移后防焊时阶梯槽的油墨印刷、曝光及文字制作等。相关技术存在的缺陷：传统的压干膜或湿膜生产流程长、成本高，阶梯槽的高度差在使用干膜覆盖后容易破损，无法有效的保护好阶梯槽内的图形，而且内层阶梯槽开窗的防焊制作经后续生产流程易导致颜色变深，影响线路板性能及外观。
技术实现思路
为解决上述技术问题或者至少之一，本专利技术提供了一种保护阶梯槽的方法，能够在电路板底材镀金属过程中保护阶梯槽内的图形和走线不受后续制程的影响，减少产品不良。有鉴于此，本专利技术提供了一种保护阶梯槽的方法，包括：步骤101，对所述电路板底材进行表面处理；步骤102，对所述阶梯槽进行选化湿膜涂布处理，并向所述阶梯槽内填充所述选化湿膜至预定位置；步骤104，在所述电路板底材上的板面和所述选化湿膜上镀金属；步骤105，对所述板面进行图形转移处理，制成电路并去除所述阶梯槽内所述选化湿膜上所镀的金属。在该技术方案中，选化湿膜能够有针对性的在特定区域形成保护层，加强与铜面的结合力，保证在后续制程中阶梯槽底面的图形及线路不受影响，其制作成本低，生产流程短，可有效减少后续去膜形成的废弃物，有利于对环境的保护，同时避免因阶梯槽的高度差而影响压膜品质，减少不良。本专利技术还提供了一种电路板底材的镀金属方法，采用上述技术方案中所述的保护阶梯槽的方法以保护电路板底材上的阶梯槽。本专利技术提供的电路板底材的镀金属方法，选化湿膜能够有针对性的在阶梯槽内的特定区域形成保护层，增大了与铜面的结合力，保证在后续制程中阶梯槽底面的图形及线路不受影响，其制作成本低，可有效减少后续去膜形成的废弃物，有利于对环境的保护，同时避免因阶梯槽的高度差而影响压膜品质，减少不良，提高产品合格率，增加产品产出。本专利技术还提供了一种电路板，所述电路板上设置有采用上述技术方案中所述的保护阶梯槽的方法进行保护的阶梯槽。本专利技术提供的电路板，选化湿膜能够有针对性的在阶梯槽内的特定区域形成保护层，不损坏阶梯槽，电路板的质量显著提高，可提高产品市场占有率，增加企业效益。附图说明图1是根据本专利技术一个实施例的电路板底材的俯视示意图；图2是图1所示实施例的A-A剖视图；图3是图2所示实施例填充满选化湿膜的结构示意图；图4是图3所示实施例镀金属后的结构示意图；图5是图4所示实施例蚀刻掉选化湿膜上所镀金属后的结构示意图；图6是图5所示实施例去除选化湿膜后的结构示意图；图7是本专利技术一实施例保护阶梯槽的方法的流程图；图8是本专利技术另一实施例保护阶梯槽的方法的流程图。其中，图1至图6中附图标记与部件名称之间的对应关系为：1电路板底材11板面12金属层2阶梯槽21走线3选化油墨保护湿膜。具体实施方式为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本专利技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。本专利技术提供的保护阶梯槽的方法，如图1至图7所示，包括：步骤101，对电路板底材1进行表面处理；步骤102，对阶梯槽2进行选化湿膜涂布处理，并向阶梯槽2内填充选化湿膜至预定位置；步骤104，在电路板底材1上的板面11和选化湿膜上镀金属；步骤105，对板面11进行图形转移处理，制成电路并去除阶梯槽2内选化湿膜上所镀的金属。在该技术方案中，选化湿膜能够有针对性的在特定区域形成保护层，加强与铜面的结合力，保证在后续制程中阶梯槽底面的图形及线路不受影响，其制作成本低，生产流程短，可有效减少后续去膜形成的废弃物，有利于对环境的保护，同时避免因阶梯槽的高度差而影响压膜品质，减少不良。表面处理为对板面11进行除油、清理等。标号12为镀金属后的金属层12。优选地，如图3至图5所示，在步骤102中，选化湿膜为选化油墨保护湿膜3，预定位置为填充满阶梯槽2的位置。优选地，如图3所示，在步骤102中，利用网印方式对阶梯槽2进行选化油墨保护湿膜3涂布处理，并填充满阶梯槽2；网印方式为：使用刮刀和网版将选化油墨保护湿膜3涂于阶梯槽2内。通过选化湿膜填充满阶梯槽，保证在后续制程中阶梯槽底面的图形及线路不受影响，避免因阶梯槽的高度差而影响压膜品质，降低产品不良率；采用网印方式对阶梯槽进行涂布处理，涂布均匀、填充充实，增大了与铜面的结合力，进一步保证了在后续制程中阶梯槽底面的图形及线路不受影响。当然，也可选用其他方式的涂布处理，这些均为脱离本专利技术的设计思想，皆属于本专利的保护范围。优选地，如图3至图5、图8所示，在步骤102和步骤104之间，还包括：步骤103，硬化选化湿膜。硬化选化湿膜，去除阶梯槽内的水分，保证阶梯槽内选化湿膜填充充实、不流动；同时，硬化后的选化湿膜不易破损，在板面进行镀金属过程中进一步对阶梯槽进行保护。优选地，如图6和图8所示，在步骤105之后，还包括：步骤106，去除阶梯槽2内的选化湿膜。去除阶梯槽内的选化湿膜，制成电路板。优选地，如图1、图2所示，在步骤101中，板面11的表面处理为防焊印刷前的表面处理。选用防焊印刷前的表面处理，工艺成熟、成本低，且表面处理效率高，可有效去除板面上的油渍，清理板面，降低产品的不良率。优选地，如图3至图5所示，在步骤103中，通过预烤和/或烘烤的方式硬化选化湿膜。预烤和烘烤对设备的要求低，且对员工的作业操作要求低，可降低生产、制造成本，节俭企业开支。当然也可选用其他方式硬化选化湿膜，如荫干等，均为脱离本专利技术的设计思想，应属于本专利的保护范围。优选地，在步骤104中，板面11进行通孔和/或盲孔镀金属。通孔、盲孔镀金属技术的工艺成熟，镀金属后产品的不良率低，可降低企业制造成本、提高企业效益。当然也可选用其他方式进行镀金属，均为脱离本专利技术的设计思想，应属于本专利的保护范围。优选地，在步骤105中，图形转移处理包括板面处理、压膜、曝光、显影和蚀刻。该方法工艺成熟、生产周期短，制成的板面图案清晰，导电性好，可有效提高企业效益。优选地，所镀的金属包括铜、铝、银、铂金、锡或镍中的任一种或其组合，阶梯槽2的底面具有走线21。上述材料的导电性好，成本低，制成的产品能耗低，且对环境无污染；阶梯槽内具有走线，选化湿膜可对阶梯槽内的走线进行保护，防止在后续制程中走线受影响。本专利技术还提供了一种电路板底材的镀金属方法，采用上述任一实施例所述的保护阶梯槽的方法以保护电路板底材1上的阶梯槽2。本专利技术提供的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保护阶梯槽的方法，其特征在于，包括：步骤101，对所述电路板底材（1）进行表面处理；步骤102，对所述阶梯槽（2）进行选化湿膜涂布处理，并向所述阶梯槽（2）内填充所述选化湿膜至预定位置；步骤104，在所述电路板底材（1）上的板面（11）和所述选化湿膜上镀金属；步骤105，对所述板面（11）进行图形转移处理，制成电路并去除所述阶梯槽（2）内所述选化湿膜上所镀的金属。

【技术特征摘要】
1.一种保护阶梯槽的方法，其特征在于，包括：步骤101，对电路板底材(1)进行表面处理；步骤102，对所述阶梯槽(2)进行选化湿膜涂布处理，并向所述阶梯槽(2)内填充所述选化湿膜至预定位置；步骤104，在所述电路板底材(1)上的板面(11)和所述选化湿膜上镀金属；步骤105，对所述板面(11)进行图形转移处理，制成电路并去除所述阶梯槽(2)内所述选化湿膜上所镀的金属；其中，所述阶梯槽(2)设置于所述电路板底材(1)内；在步骤102中，所述选化湿膜为选化油墨保护湿膜(3)，所述预定位置为填充满所述阶梯槽(2)的位置；还包括：步骤106，去除所述阶梯槽(2)内的所述选化湿膜；所述阶梯槽(2)的底面具有走线(21)。2.根据权利要求1所述的保护阶梯槽的方法，其特征在于，在步骤102中，利用网印方式对所述阶梯槽(2)进行所述选化油墨保护湿膜(3)涂布处理，并填充满所述阶梯槽(2)；所述网印方式为：使用刮刀和网版将所述选化油墨保护湿膜(3)涂于所述阶梯槽(2)内。3.根据权利要求1所述的保护阶梯槽的方法，其特征在于，在步骤102和步骤104之间，还包括：步骤103，硬化所述选化湿膜。4.根据权利要求1至3中任一项所述的保护阶梯槽的方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：车世民，李晋峰，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11