尤其适用于电路板的实体片材制造技术

一种实体片材，其包含由短的高拉伸模量纤维制成的非织造织物和具有低吸湿性的热塑性聚合物基质树脂，该实体片材可用作电路板的基材。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及实体片材，其包含具有低吸湿性的热塑性聚合物和高拉伸模量纤维，其中所述热塑性聚合物是基质聚合物，由其生产的用于电路板的基材，以及制造上述产品的方法。
技术介绍
电路板是重要的商品，实际上被用于各种电子设备。“板材”或者电路板或者其他电子设备(例如倒装片组合件中的内插件)的支承元件是这类装置的重要组件，并且用于生产这类板材的原料的性能对电子或者电气电路的功能具有重要作用。随着电子器件变得越来越复杂，对用于板材的材料的要求也不断提高。例如，对于许多应用，优选板材具有的膨胀系数与装配在板材上的芯片匹配，和/或板材具有低的介电常数，以及低的损耗因子，尤其是当高频器件被装配在板材上时更是如此。这三种因数通常不利地受到板材材料吸湿性的影响，吸湿性使板材尺寸发生变化和/或改变板材本身的介电常数和/或损耗因子，和/或引起翘曲。用于要求相对较低的应用的最简单的板材通常是由用纤维增强材料例如玻璃纤维充填的热固性树脂例如环氧树脂制成的。将玻璃纤维，其通常为织造织物的形式，用液体环氧树脂浸透，形成“预浸渍材料”，其以板材的形式被固化。当对板材的要求提高时，可以用较高模量的难熔纤维例如芳族聚酰本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片材，其包含：（ａ）短的高拉伸模量纤维的非织造织物；和（ｂ）具有低吸湿性的热塑性聚合物；所述片材的表观密度为其计算密度的至少大约７５％。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：MR萨米尔斯，S汗，MR莱维特，
申请(专利权)人：纳幕尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]