本实用新型专利技术公开了一种软质电路板，所述软质电路板上设有支撑框图形，所述支撑框图形内设有可形成支撑框的硬质材料。该软质电路板直接在电路板的表面设置支撑框图形，并在支撑框图形设置硬质材料形成支撑框，这样在向软质电路板上焊接电子元件时，就无需在使用外设的支撑框，而是可以直接将整个软质电路板拿到生产线的平台上，加工焊接上所需要的电子元件，加工完成后，支撑框可直接裁切，不必再将支撑框另行取出，从而简化了生产流程，使得软质电路板的加工更为方便，提高了生产效率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种软质电路板，特别涉及一种带支撑框的软质电路板。
技术介绍
目前，电路板的种类大致可分为三类第一类，单层电路板，此类电路板一面布置 线路，另一面放置电子元件，电子电路极为简单；第二类，多层电路板，电路板的上下二面， 或者夹层中都可布置线路，电子元件摆设在其中的一面上，由于多层可以布置线路，所以应 用于较为复杂的电子电路；第三类，软质电路板，或称超薄电路板，这类电路板的特点是质 软而薄(0. 075mm)，可以使制作出来的元件整体体积大为缩小。由于软质电路板的厚度只有0. 075mm,因此在向软质电路板上焊接电子元件时，必 须先用一固定框架，通常为铁框，将软质电路板粘着在固定框架的内缘，再将整个拿去生产 线的平台上，加工焊上所需要的电子元件，或拿来包装芯片，制作成多块集成电路。当加工 完成之后，必须将焊有电子零件或集成电路的软质电路板从固定框架上移开，接着若是集 成电路，通常会再拿支切割成一块一块的集成电路。使用后的固定框架虽然可以回收继续 使用，但加工完成后，还须花一道手续去移除固定框架，造成时间浪费，生产步骤增加，从而 也相对的增加生产的成本，使得效率降低。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本技术要解决的技术问题是提供一种具有支撑框 的软质电路板，使得软质电路板的加工更为方便，简化生产流程，并提高生产的效率。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种软质电路板，所述软质电路板上设有支撑框图形，所述支撑框图形内设有可 形成支撑框的硬质材料。优选的，所述的软质电路板的厚度为0. 075mm。优选的，所述的软质电路板为聚酰亚胺电路板。优选的，所述的支撑框图形设置在所述软质电路板的边缘。优选的，所述的硬质材料为环氧树脂合成材料。上述技术方案具有如下有益效果该软质电路板直接在电路板的表面设置支撑框 图形，并在支撑框图形设置硬质材料形成支撑框，这样在向软质电路板上焊接电子元件时， 就无需在使用外设的支撑框，而是可以直接将整个软质电路板拿到生产线的平台上，加工 焊接上所需要的电子元件，加工完成后，支撑框可直接裁切，不必再将支撑框另行取出，从 而简化了生产流程，使得软质电路板的加工更为方便，提高了生产效率。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技 术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详 细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图。具体实施方式以下结合附图，对本技术的优选实施例进行详细的介绍。如图1所示，该软质电路板11为聚酰亚胺电路板，其厚度为0. 075mm，在软质电路 板1的边缘设有支撑框图形31 (虚线与软质电路板的外缘之间的区域)。在支撑框图形31 内设有环氧树脂合成的硬质材料，该环氧树脂合成的硬质材料硬化后即形成支撑框32。该软质电路板11直接在电路板的表面设置支撑框图形31，并在支撑框图形31设 置硬质材料形成支撑框32，这样在向软质电路板上焊接电子元件时，就无需在使用外设的 支撑框，而是可以直接将整个软质电路板拿到生产线的平台上，加工焊接上所需要的电子 元件，加工完成后，支撑框32可直接裁切，不必再将支撑框另行取出，从而简化了生产流 程，使得软质电路板的加工更为方便，提高了生产效率。以上对本技术实施例所提供的一种软质电路板进行了详细介绍，对于本领域 的一般技术人员，依据本技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改 变之处，因此本说明书内容不应理解为对本技术的限制，凡依本技术设计思想所 做的任何改变都在本技术的保护范围之内。权利要求一种软质电路板，其特征在于所述软质电路板上设有支撑框图形，所述支撑框图形内设有可形成支撑框的硬质材料。2.根据权利要求1所述的软质电路板，其特征在于所述的软质电路板的厚度为 0. 075mmo3.根据权利要求1所述的软质电路板，其特征在于所述的软质电路板为聚酰亚胺电 路板。4.根据权利要求1所述的软质电路板，其特征在于所述的支撑框图形设置在所述软 质电路板的边缘。5.根据权利要求1所述的软质电路板，其特征在于所述的硬质材料为环氧树脂合成 材料。专利摘要本技术公开了一种软质电路板，所述软质电路板上设有支撑框图形，所述支撑框图形内设有可形成支撑框的硬质材料。该软质电路板直接在电路板的表面设置支撑框图形，并在支撑框图形设置硬质材料形成支撑框，这样在向软质电路板上焊接电子元件时，就无需在使用外设的支撑框，而是可以直接将整个软质电路板拿到生产线的平台上，加工焊接上所需要的电子元件，加工完成后，支撑框可直接裁切，不必再将支撑框另行取出，从而简化了生产流程，使得软质电路板的加工更为方便，提高了生产效率。文档编号H05K1/02GK201709020SQ201020191710公开日2011年1月12日 申请日期2010年5月17日 优先权日2010年5月17日专利技术者冯建明, 戴莹琰, 朱玉兰 申请人:昆山市华涛电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种软质电路板，其特征在于：所述软质电路板上设有支撑框图形，所述支撑框图形内设有可形成支撑框的硬质材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：戴莹琰，冯建明，朱玉兰，
申请(专利权)人：昆山市华涛电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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