【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一印刷电路板，更详而言之，涉及一种具有特殊形状 以防止焊接不良、焊接元件引脚翘起等现象的焊垫结构，以及不增加 制作成本及制作时间形成该焊垫结构的焊垫结构形成方法。
技术介绍
随着印刷电路板朝向高密度布线(layout)、复合多层、结构精小、 功能强大、以及薄板化等方向发展，如何在印刷电路板设计过程中充 分考虑到电性连接的良好性，以保证信号传输时的完整性，而采取有 效的控制措施，已经成为当今印刷电路板设计业界中的热门课题。而 作为印刷电路板用以焊接电子元件的连接介质-焊垫结构，更显得尤为 重要。目前印刷电路板在制作过程中，通常由电路板供货商先在印刷电 路板表面铺设一层铜箔，然后于该铜箔上用蚀刻的方式形成事先设计 好的电路图案，以供后续再加工。其中，由铜箔形成的该电路图案具 有许多用以焊接电子元件的焊垫结构，请一并参阅图1A及图1B，是 显示现有印刷电路板焊垫结构立体截面图以及正面俯视图。如图所示， 印刷电路板具有基板10以及铺设于该基板IO上以供形成电路图案110 的铜箔层11，上述焊垫结构中存在需要通过大片铜箔114将焊垫实体 111与该电路图案1...
【技术保护点】
一种印刷电路板的焊垫结构，应用于具有基板及设于该基板上的电路图案的印刷电路板，该印刷电路板的焊垫结构包括： 焊垫本体，形成于该基板表面，且具有与该电路图案电性连接的多个延伸部； 镂空区域，形成于各该延伸部之间；以及 电镀层，形成于该焊垫本体表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：奉冬芳，范文纲，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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