【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工
，具体涉及。
技术介绍
铜厚在3盎司(OZ)以上的厚铜电路板的阻焊加工相当困难，不仅加工流程长，时间长，还因为铜层厚度较大的原因，容易发生阻焊厚度不足和产生气泡等问题。为了解决阻焊厚度不足和气泡的问题，常规的方法是采用多次阻焊流程，控制其中每次流程中阻焊涂料的印刷厚度和印刷后的静置时间来减少气泡并实现需要的阻焊厚度。通常，需要控制每次流程中阻焊涂料的印刷厚度在60微米以下，每次在室内环境中静置时间则在1小时以上。该种采用多次阻焊流程方法虽然对解决阻焊厚度不足和气泡的问题有帮助，但导致阻焊流程中的工艺步骤更多，需要的时间更长。
技术实现思路
本专利技术实施例提供，可以解决厚铜电路板阻焊加工中阻焊厚度不足和产生气泡的问题，且缩短了工艺流程，减少了加工时间。，包括前处理，印刷阻焊涂料，静置，预烘烤，曝光，显影， 和后固化步骤，其中所述静置步骤在真空中进行。本专利技术实施例提供的电路板阻焊加工方法，采用在真空环境中进行静置的技术方案，由于阻焊涂料内外压力差的作用，提高了气泡排除能力，可以大量减少阻焊涂料中的气泡，将气泡控制在较低的水平，从而...
【技术保护点】
１．一种电路板阻焊加工方法，包括前处理，印刷阻焊涂料，静置，预烘烤，曝光，显影，和后固化步骤，其特征在于：所述静置步骤在真空环境中进行。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冷科，刘海龙，崔荣，罗斌，张利华，王成勇，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。