一种电路板阻焊加工方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种电路板阻焊加工方法，包括前处理，印刷阻焊涂料，静置，预烘烤，曝光，显影，和后固化步骤，其中，所述静置步骤在真空中进行。本发明专利技术技术方案通过采用真空静置，提高了气泡排除能力，可以解决厚铜电路板阻焊加工中阻焊厚度不足和产生气泡的问题，缩短了工艺流程，减少了加工时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板加工
，具体涉及。
技术介绍
铜厚在3盎司(OZ)以上的厚铜电路板的阻焊加工相当困难，不仅加工流程长，时间长，还因为铜层厚度较大的原因，容易发生阻焊厚度不足和产生气泡等问题。为了解决阻焊厚度不足和气泡的问题，常规的方法是采用多次阻焊流程，控制其中每次流程中阻焊涂料的印刷厚度和印刷后的静置时间来减少气泡并实现需要的阻焊厚度。通常，需要控制每次流程中阻焊涂料的印刷厚度在60微米以下，每次在室内环境中静置时间则在1小时以上。该种采用多次阻焊流程方法虽然对解决阻焊厚度不足和气泡的问题有帮助，但导致阻焊流程中的工艺步骤更多，需要的时间更长。
技术实现思路
本专利技术实施例提供，可以解决厚铜电路板阻焊加工中阻焊厚度不足和产生气泡的问题，且缩短了工艺流程，减少了加工时间。，包括前处理，印刷阻焊涂料，静置，预烘烤，曝光，显影， 和后固化步骤，其中所述静置步骤在真空中进行。本专利技术实施例提供的电路板阻焊加工方法，采用在真空环境中进行静置的技术方案，由于阻焊涂料内外压力差的作用，提高了气泡排除能力，可以大量减少阻焊涂料中的气泡，将气泡控制在较低的水平，从而在印刷阻焊涂料步骤中可以印刷较厚的阻焊涂料，一次印刷达到需要的阻焊厚度，相对于现有技术，既解决了厚铜电路板阻焊加工中阻焊厚度不足和产生气泡的问题，又缩短了阻焊工艺流程，减少了加工时间。附图说明图1是本专利技术实施例提供的电路板阻焊加工方法的流程图。 具体实施例方式本专利技术实施例提供，采用在真空中进行静置的技术方案，既可以解决厚铜电路板阻焊加工中阻焊厚度不足和产生气泡的问题，又可以缩短阻焊工艺流程，减少加工时间。以下结合附图进行详细说明。目前，常规的用于厚铜电路板的电路板阻焊加工方法，通常包括两次阻焊流程，每次阻焊流程则包括以下步骤前处理，印刷阻焊涂料，静置，预烘烤，曝光，显影，后固化。在第一次阻焊流程中，执行上述从前处理到后固化的步骤之后，进入第二次阻焊流程，重复执行上述从前处理到后固化的步骤。其中，前处理步骤包括对待加工的电路板进行化学清洗、表面粗化、清水洗和干燥，两次清洗的目的是将电路板表面的氧化层及杂物除去，表面粗化的目的则是增加电路板表面的粗糙度，增加电路板表面与阻焊涂料的粘结力。其中，化学清洗通常可以采用硫酸或盐酸等酸性溶液进行清洗，表面粗化可以采用火山灰磨料磨板或喷砂进行机械粗化。印刷阻焊涂料步骤包括采用网目为51T的丝网印刷粘度为80-120帕秒(Pas)的阻焊涂料例如油墨，其中，要控制油墨的粘度和厚度，油墨粘度一般不能超过120Pas，油墨厚度一般不能超过60微米，这样才能保证油墨中的气泡在后续长时间的静置过程中被排掉大部分。静置步骤则是在一般的室内环境中进行，将印刷了阻焊涂料的电路板平放在静置台面上，静置时间一般在1到2小时之间。时间如果过短，不足以排出阻焊涂料中的气泡。预烘烤步骤是将电路板置于烘箱中进行短时间的烘烤，主要是为了使印刷涂料中的溶剂挥发。预烘烤后，通过曝光和显影步骤，保留电路板上需要阻焊部位的阻焊涂料，不需要阻焊部位例如焊盘等部位的阻焊涂料则被去除。后固化步骤是通过高温烘烤等工艺使阻焊涂料彻底固定在电路板上。本专利技术实施例提供的电路板阻焊加工方法，是在上述常规方法基础上的改进，该方法仅需要进行一次阻焊流程，如图1所示，包括前处理，印刷阻焊涂料，静置，预烘烤，曝光，显影，后固化步骤，其中，静置步骤在真空环境中进行。在真空环境中，由于阻焊涂料内外压力差的作用，相比于在一般的室内环境中静置，阻焊涂料中的气泡更容易析出，从而只需要较短的静置时间例如20分钟以内，阻焊涂料中的气泡就可以全部或者或近乎全部排除干净。优选实施例中，将真空静置步骤中的真空度设为200到270毫托(mtorr)，例如 240毫托，从而静置时间只要10到15分钟，就可以达到预想的效果，使阻焊涂料中的气泡全部或者或近乎全部排除干净。具体的，真空静置步骤可以在真空静置箱进行，可以将印刷了阻焊涂料的电路板平放在真空静置箱中进行静置。其中，所述真空静置箱可以包括带可开合门的密封箱，与密封箱连接的进气管和抽气管以及进气阀和抽气阀，与抽气管连接的真空泵。真空静置箱的尺寸根据需要静置的电路板的大小设计，例如其长、宽、高可以分别为1500毫米、1000毫米和2000毫米。本专利技术实施例方法由于采用真空静置技术，一方面静置时间得以缩短，另一方面气泡排除能力更加强大，从而，在印刷阻焊涂料步骤中即便印刷了较厚的阻焊涂料，静置时也可以将其中的气泡排除干净。于是，本专利技术实施例方法只需要一次阻焊流程，执行一次印刷阻焊涂料步骤，就可以实现较厚的阻焊厚度，达到设定的需求。由于阻焊涂料的粘度越大，越容易控制，也越容易印刷出更厚的阻焊涂料层。于是，在印刷阻焊涂料步骤中，可以使用粘度在120pas以上的印刷阻焊涂料进行印刷，以便一次印刷出足够厚度的阻焊涂料层。优选实施例中，所述油墨印刷步骤可以包括采用网目为36-51T的丝网印刷粘度为120-180pas的阻焊涂料至设定的厚度。综上，本专利技术实施例提供了，该方法采用真空静置代替普通的静置，气泡排除能力更强，气泡排除更干净，静置时间大大缩短，在印刷阻焊涂料的步骤中可以印刷较厚的阻焊涂料，只需进行一次阻焊加工流程即可达到需要的阻焊厚度，无需再进行两次阻焊流程，总体阻焊加工时间的缩短非常可观，相对于现有技术，既解决了厚铜电路板阻焊加工中阻焊厚度不足和产生气泡的问题，又缩短了阻焊工艺流程，减少了加工时间，同时还可以大大的降低成本。 以上，对本专利技术实施例提供的电路板阻焊加工方法进行了详细说明，但可以理解的是，以上实施例的说明只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想，不应理解为对本专利技术的限制，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，还可以想到更多的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.，包括前处理，印刷阻焊涂料，静置，预烘烤，曝光，显影，和后固化步骤，其特征在于所述静置步骤在真空环境中进行。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述静置步骤中，真空度为200到270毫托，静置时间为10到15分钟。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述静置步骤包括将印刷了阻焊涂料的电路板平放在真空静置箱中进行静置，所述真空静置箱包括带可开合门的密封箱，与密封箱连接的进气管和抽气管以及进气阀和抽气阀，与抽气管连接的真空泵。4.根据权利要求1至3中任一所述的方法，其特征在于，所述印刷阻焊涂料包括 采用网目为36-51T的丝网印刷粘度为120-180帕秒的阻焊涂料至设定的厚度。全文摘要本专利技术实施例公开了，包括前处理，印刷阻焊涂料，静置，预烘烤，曝光，显影，和后固化步骤，其中，所述静置步骤在真空中进行。本专利技术技术方案通过采用真空静置，提高了气泡排除能力，可以解决厚铜电路板阻焊加工中阻焊厚度不足和产生气泡的问题，缩短了工艺流程，减少了加工时间。文档编号H05K3/28GK102361543SQ20111028793公开日2012年2月22日 申请日期2011年9月26日 优先权日2011年9月26日专利技术者冷科, 刘海龙, 崔荣, 张利华, 王成勇, 罗斌 申请人:深南电路有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板阻焊加工方法，包括前处理，印刷阻焊涂料，静置，预烘烤，曝光，显影，和后固化步骤，其特征在于：所述静置步骤在真空环境中进行。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冷科，刘海龙，崔荣，罗斌，张利华，王成勇，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94