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本发明实施例公开了一种电路板阻焊加工方法，包括前处理，印刷阻焊涂料，静置，预烘烤，曝光，显影，和后固化步骤，其中，所述静置步骤在真空中进行。本发明技术方案通过采用真空静置，提高了气泡排除能力，可以解决厚铜电路板阻焊加工中阻焊厚度不足和产生气...
该专利属于深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路有限公司授权不得商用。

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