覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板技术

本发明专利技术提供一种具有电磁波屏蔽功能、弯曲性好、可以使柔性印刷布线板薄形化且无需将屏蔽电磁波噪音的层与柔性印刷布线板的接地电路连接的覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板。使用的覆盖膜（１１）包括：具有至少形成在一侧表面的一部分上的粗化面（２１）（凹凸面）和除了粗化面（２１）的非粗化面（２２）（非凹凸面）的基膜（２０）以及在形成了粗化面（２１）一侧的基膜（２０）的表面上形成的由导电性材料组成的蒸镀膜（２７）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有电磁波屏蔽功能的覆盖膜及其制造方法以及具有该覆盖膜的柔性印刷布线板。本申请基于并要求2009年3月6日提出的日本专利申请2009054041的优先权权益，并将其内容结合于此。
技术介绍
由于柔性印刷布线板、电子零件等产生的电磁波噪音对其他电路或电子零部件产生影响，而有可能成为故障原因，因此需要对电磁波噪音进行屏蔽。为此使柔性印刷布线板具有电磁波屏蔽功能。另外，随着具有柔性印刷布线板的电子设备的小型化、多功能化，柔性印刷布线板上允许的空间越来越小。因此，要求柔性印刷布线板薄型化且减小弯曲半径，要求布线导体即使在苛刻的弯曲条件下也不断线地发挥作用。作为具有电磁波屏蔽功能的柔性印刷布线板提出了例如以下方案。(1)在耐热性塑料薄膜表面的铜箔布线电路上依次设置底涂层、涂敷了含有金属粉的导电浆料的屏蔽层以及表面涂层、且铜箔布线电路的接地图案与屏蔽层以适当的间隔贯通底涂层进行电连接的柔性印刷布线板(专利文献1)。(2)将在覆盖膜的一面依次设置了金属薄膜层和含有金属填料的导电性粘接剂层的电磁波屏蔽膜放置在印刷电路中的除了一部分接地电路之外设置了进行绝缘的绝缘层的基膜上、使导电性粘接剂层与绝缘层以及接地电路的一部分粘接的柔性印刷布线板(专利文献2)。但是，⑴中的柔性印刷布线板具有以下问题。(i)含有金属粉的屏蔽层由于具有许多不同材料界面，因此很脆弱，对于柔性印刷布线板的反复弯曲不具备足够的强度。(ii)为了保持除了一部分接地图案的铜箔布线电路与屏蔽层的绝缘，需要具有底涂层，因此柔性印刷布线板的厚度增加。(iii)为了使一部分接地图案与屏蔽层电连接，需要在一部分底涂层上形成通孔， 而加工通孔耗费时间。另外，⑵中的柔性印刷布线板具有以下问题。(i)含有金属填料的导电性粘接剂层由于具有许多不同材料界面，因此很脆弱，对于柔性印刷布线板的反复弯曲不具备足够的强度。(ii)为了保持除了一部分接地图案的印刷电路与导电性粘接剂层的绝缘而需要具备绝缘层，因此柔性印刷布线板的厚度增加。(iii)为了使一部分接地图案与导电性粘接剂层电连接，需要在一部分绝缘层上形成贯通孔，而加工贯通孔耗费时间。专利文献1 特开平233999号公报专利文献2 特开2000-269632号公报
技术实现思路
本专利技术提供一种具有电磁波屏蔽功能、弯曲性好、可以使柔性印刷布线板薄形化且无需将屏蔽电磁波噪音的层与柔性印刷布线板的接地电路连接的覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板。本专利技术的覆盖膜，其特征在于，包括具有至少形成在一侧表面的一部分上的凹凸面和除了上述凹凸面的非凹凸面的基膜以及在形成了上述凹凸面一侧的上述基膜的表面上形成的由导电性材料组成的蒸镀膜。形成于上述非凹凸面的蒸镀膜的表面电阻Rl为0.01 Ω 5 Ω，形成于上述凹凸面的蒸镀膜的表面电阻R2优选为上述表面电阻Rl的2 100倍。上述凹凸面优选具有间隔地重复形成。本专利技术的覆盖膜优选还具有设置于上述蒸镀膜表面的保护层。本专利技术的覆盖膜优选还具有设置于最外层的绝缘性粘接剂层。本专利技术的覆盖膜的制造方法，其特征在于，具有以下工序(I)和工序(II)。(I)至少在基膜的一侧表面的一部分上形成凹凸面的工序。(II)在形成了上述凹凸面一侧的上述基膜的表面上物理蒸镀金属而形成由导电性材料组成的蒸镀膜的工序。本专利技术的柔性印刷布线板，其特征在于，具有在绝缘膜上形成了布线导体的柔性印刷布线板主体和粘贴在上述柔性印刷布线板主体上的本专利技术的覆盖膜。本专利技术的覆盖膜具有电磁波屏蔽功能、弯曲性好、可以使柔性印刷布线板薄形化且无需将用于屏蔽电磁波噪音的层与柔性印刷布线板的接地电路连接。根据本专利技术的覆盖膜的制造方法，可以制造具有电磁波屏蔽功能、弯曲性好、可以使柔性印刷布线板薄形化且无需将用于屏蔽电磁波噪音的层与柔性印刷布线板的接地电路连接的覆盖膜。本专利技术的柔性印刷布线板具有电磁波屏蔽功能、弯曲性好、可进行薄形化且无需将用于屏蔽电磁波噪音的层与接地电路连接。而且，在布线导体上无需用绝缘层(无电磁波屏蔽功能的普通的覆盖膜等)形成绝缘间隔，因此可以减少零部件，并可减少工序。附图说明图1是表示本专利技术的覆盖膜的一例的剖面图。图2是表示本专利技术的覆盖膜的另一例的剖面图。图3是表示本专利技术的覆盖膜的另一例的剖面图。图4是表示本专利技术的覆盖膜的另一例的剖面图。图5是表示本专利技术的柔性印刷布线板的一例的剖面图。图6是表示本专利技术的柔性印刷布线板的另一例的剖面图。图7是表示本专利技术的柔性印刷布线板的另一例的剖面图。图8是表示本专利技术的柔性印刷布线板的另一例的剖面图。图9是表示用于评价电磁波屏蔽功能的系统的结构图。图10是弯曲性的评价方法的说明图。图11是表示在实施例1中评价电磁波屏蔽功能时测定的接收特性的图表。图12是表示现有的柔性印刷布线板的一例的剖面图。具体实施例方式<覆盖膜>图1是表示本专利技术的覆盖膜的一例的剖面图。覆盖膜11包括具有将一面的一部分粗化形成的粗化面21 (凹凸面)以及除了上述粗化面21的非粗化面22 (非凹凸面)的基膜20、在形成有粗化面21 —侧的基膜20的表面上形成的由导电性材料组成的蒸镀膜27、 设置于蒸镀膜27的表面的保护层观以及设置于形成有粗化面21 —侧的相反侧的基膜20 的表面上的绝缘性粘接剂层30。图2是表示本专利技术的覆盖膜的另一例的剖面图。覆盖膜12包括具有在一面的一部分上进行印刷后形成的印刷面23 (凹凸面)以及除了上述印刷面23的非印刷面24 (非凹凸面)的基膜20、在形成有印刷面23 —侧的基膜20的表面上形成的由导电性材料组成的蒸镀膜27、设置于蒸镀膜27的表面的保护层观以及设置于形成有印刷面23 —侧的相反侧的基膜20的表面上的绝缘性粘接剂层30。图3是表示本专利技术的覆盖膜的另一例的剖面图。覆盖膜13包括具有对一面的一部分进行蚀刻后形成的蚀刻面25 (凹凸面)以及除了上述蚀刻面25的非蚀刻面26(非凹凸面)的基膜20、在形成有蚀刻面25 —侧的基膜20的表面上形成的由导电性材料组成的蒸镀膜27、设置于蒸镀膜27表面的保护层观以及设置于形成有蚀刻面25 —侧的相反侧的基膜20的表面上的绝缘性粘接剂层30。图4是表示本专利技术的覆盖膜的另一例的剖面图。覆盖膜14包括具有在一面的一部分上进行印刷后形成的印刷面23(凹凸面)以及除了上述印刷面23的非印刷面24(非凹凸面)的基膜20、在形成有印刷面23 —侧的基膜20的表面上形成的由导电性材料组成的蒸镀膜27、设置于蒸镀膜27的表面上的、含有绝缘间隔粒子32的绝缘性粘接剂层30。(基膜)基膜20是在形成蒸镀膜27时成为基底的膜。基膜20的材料例如是树脂或橡胶弹性体。树脂例如是聚酰亚胺、液晶聚合物、聚芳酰胺、聚苯硫醚、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚对苯二甲酸乙二醇酯等。基膜20的表面电阻优选为1 X IO6 Ω以上。考虑到挠性，基膜20的厚度优选为3 μ m 25 μ m。(凹凸面)凹凸面是通过对基膜20的表面进行粗化而形成的粗化面21、通过对基膜20的表面进行印刷而形成的印刷面23以及通过对基膜20的表面进行蚀刻而形成的蚀刻面25等。粗化处理例如有喷射处理等。如果基膜20的材料是聚酰亚胺，则也可以通过碱处理进行粗化。印刷包括凹版印刷、柔性版本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种覆盖膜，包括：具有至少形成在一侧表面的一部分上的凹凸面和除了所述凹凸面的非凹凸面的基膜；以及在形成有所述凹凸面一侧的所述基膜的表面上形成的由导电性材料组成的蒸镀膜。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川口利行，
申请(专利权)人：信越聚合物株式会社，
类型：发明
国别省市：JP