配线基板、电子部件封装体及它们的制造方法技术

本发明专利技术提供如下述的配线基板、电子部件封装体及它们的制造方法，即，通过导体图案和设置在其间隙中的反射材料这两者来抑制反射率的不均而提高整体的反射率，能够使配线基板的电子部件搭载侧的面具备反射功能，容易进行反射材料的形成、反射材料的厚度的控制及反射材料的表面形状的控制，实现反射率的稳定化，而且，确保反射材料与密封材料的密接而提高可靠性。所述配线基板具有：具备设置在基材上的导体图案的多个配线层；使所述多个配线层电绝缘的基材，其中，在多个配线层中的最外侧的配线层中，在未设置导体图案的部分的基材上形成有反射材料，该反射材料的表面和导体图案的表面形成为同一面且导体图案的表面从反射材料露出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有反射功能的配线基板、使用该配线基板的电子部件封装体及它们的制造方法。
技术介绍
关于搭载电子部件的配线基板，提出有具备反射功能的配线基板、或具备该配线基板的模块、平面显示器等。作为此种技术，已知有例如通过在配线基板上设置镀敷作为银白色系的金属的镍的部分而使该配线基板具有反射功能，并且通过设置镀金部分来形成引线接合连接用焊盘而使该配线基板具有接合功能的技术(专利文献1)。另外，还有通过在配线基板的一方的表面上形成反射层，且在另一方的表面上搭载电子部件，而具有反射功能和配线基板功能，实现发光模块或平面显示器的薄型化的技术(专利文献2~)，以及在金属板上隔着绝缘层设置电路，在绝缘层上设置白色阻焊剂而具有反射功能的技术(专利文献3)等。专利文献1日本特开2003-031914号公报专利文献2日本特开2005-062579号公报专利文献3日本特开2009-004718号公报然而，引用文献1中，虽然镀敷部分具有反射功能，但没有镀敷的导体图案的间隙的部分不具有反射功能，因此反射率产生不均，从而难以提高配线基板整体的反射率。引用文献2中，配线基板的搭载电子部件一侧的面不具有反射功能，因此无法应对要求搭载电子部件一侧的面具有反射功能的情况。引用文献3中，由于在除电子部件安装部分之外的铜电路上形成有白色阻焊剂，因此需要在铜电路上设置微小的开口，但在印刷中难以形成微小图案，即使使用光刻法，由于白色阻焊剂使曝光图案时的光难以透过，因此仍然存在难以形成微小的开口图案的问题。另外，白色阻焊剂以墨液的状态被涂敷，但由于粘度或涂敷条件等的不同而涂敷厚度或表面形状会发生变动，因此存在难以实现反射率的稳定化的问题。而且，由于白色阻焊剂的表面平滑，因此在利用密封材料对其表面进行模制时，存在难以确保白色阻焊剂与密封材料的密接的问题。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题点而作出，其目的在于提供如下述的，即，通过导体图案和设置在其间隙中的反射材料这两者来抑制反射率的不均而提高整体的反射率，能够使配线基板的电子部件搭载侧的面具备反射功能， 容易进行反射材料的形成、反射材料的厚度的控制及反射材料的表面形状的控制，实现反射率的稳定化，而且，确保反射材料与密封材料的密接而提高可靠性。本专利技术涉及如下内容。(1) 一种配线基板，具有具备设置在基材上的导体图案的多个配线层；使所述多个配线层电绝缘的基材，其中，在所述多个配线层中的最外侧的配线层中，在未设置导体图案的部分的基材上形成有反射材料，该反射材料的表面和所述导体图案的表面形成为同一面且所述导体图案的表面从所述反射材料露出。(2)在上述(1)中，导体图案具有搭载电子部件的电极和包围所述电极的框状导体，在所述框状导体的内侧，在未设置导体图案的部分的基材上以填充所述导体图案的间隙的方式形成有反射材料，所述反射材料的表面和所述导体图案的表面形成为同一面且所述导体图案的表面从所述反射材料露出。(3)在上述(1)或(2)中，在未设置导体图案的部分的基材上形成反射材料后，通过一起研磨所述导体图案和反射材料，而使所述反射材料的表面和所述导体图案的表面形成为同一面且所述导体图案的表面从所述反射材料露出。(4)在上述(1)或O)中，反射材料是含有热固化性树脂和白色颜料的树脂组成物。(5)在上述(1)或⑵中，反射材料的厚度为IOym 50μπι。(6)在上述(1)或O)中，在导体图案上通过镀金或镀银形成反射层。(7)在上述(1)或O)中，导体图案和反射材料对420士 IOnm 800士 IOnm中任一波长的光均具有70%以上的反射率。(8)在上述(1)或(2)中，反射材料的表面具有以平均粗糙度Ra计为0.3μπι 7μπι的凹凸。(9)在上述⑴或⑵中，在最外侧的配线层的反射材料上设置向上方开口的凹部。(10) 一种电子部件封装体，其通过使用上述⑴或(2)的配线基板，在形成于导体图案的电极上搭载电子部件，使用密封材料对所述电极及电子部件进行密封而形成。(11) 一种配线基板的制造方法，其包括在多个配线层中的最外侧的配线层形成导体图案的工序，该导体图案具有搭载电子部件的电极和包围所述电极的框状导体；在未设置所述导体图案的部分的基材上以填充所述导体图案的间隙的方式形成反射材料的工序；通过一起研磨所述导体图案和反射材料，而使所述反射材料的表面和所述导体图案的表面形成为同一面且所述导体图案的表面从所述反射材料露出的工序。(12)在上述(11)中，还包括在反射材料上形成向上方开口的凹部的工序。(13) 一种电子部件封装体的制造方法，其包括在多个配线层中的最外侧的配线层形成导体图案的工序，该导体图案具有搭载电子部件的电极和包围所述电极的框状导体；在未设置所述导体图案的部分的基材上以填充所述导体图案的间隙的方式形成反射材料的工序；通过一起研磨所述导体图案和反射材料，而使所述反射材料的表面和所述导体图案的表面形成为同一面且所述导体图案的表面从所述反射材料露出的工序；在所述导体图案的电极上搭载电子部件，并使用密封材料对所述导体图案及电子部件进行密封的工序。(14)在上述(13)中，在通过一起研磨导体图案和反射材料、而使所述反射材料的表面和所述导体图案的表面形成为同一面且所述导体图案的表面从所述反射材料露出的工序后，包括在所述反射材料上形成向上方开口的凹部的工序；在所述导体图案的电极上搭载电子部件，并使用密封材料对所述导体图案及电子部件进行密封的工序。专利技术效果根据本专利技术，能够提供如下述的， 即，通过导体图案和设置在其间隙中的反射材料这两者来抑制反射率的不均而提高整体的反射率，能够使配线基板的电子部件搭载侧的面具备反射功能，容易进行反射材料的形成、 反射材料的厚度的控制及反射材料的表面形状的控制，实现反射率的稳定化，而且，确保反射材料与密封材料的密接而提高可靠性。附图说明图1是本专利技术的实施例1 10的配线基板的俯视图。图2是本专利技术的实施例1 10的配线基板的A-A’剖视图。图3是本专利技术的实施例1 10的电子部件封装体的剖视图。图4A是本专利技术的实施例1 10的配线基板的A-A’截面的放大图。图4B是本专利技术的实施例1 10的配线基板的A-A’截面的放大图。图5A是本专利技术的实施例1 10的配线基板及电子部件封装体的制造工序的一部分。图5B是本专利技术的实施例1 10的配线基板及电子部件封装体的制造工序的一部分。图5C是本专利技术的实施例1 10的配线基板及电子部件封装体的制造工序的一部分。图5D是本专利技术的实施例1 10的配线基板及电子部件封装体的制造工序的一部分。图5E是本专利技术的实施例1 10的配线基板及电子部件封装体的制造工序的一部分。图6F是本专利技术的实施例1 10的配线基板及电子部件封装体的制造工序的一部分。图6G是本专利技术的实施例1 10的配线基板及电子部件封装体的制造工序的一部分。图6H是本专利技术的实施例1 10的配线基板及电子部件封装体的制造工序的一部分。图61是本专利技术的实施例1 10的配线基板及电子部件封装体的制造工序的一部分。图7是本专利技术的实施例11的电子部件封装体的剖视图。图8F是本专利技术的实施例11的配线基板及电子部件封装体的制造工序的一部分。图8G是本专利技术的实施例11的配线基板及电子部件封装体的制造工序的一部分。图8H是本本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种配线基板，具有：具备设置在基材上的导体图案的多个配线层；使所述多个配线层电绝缘的基材，所述配线基板的特征在于，在所述多个配线层中的最外侧的配线层中，在未设置导体图案的部分的基材上形成有反射材料，该反射材料的表面和所述导体图案的表面形成为同一面且所述导体图案的表面从所述反射材料露出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田英树，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP