电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供在填充性和固化后的耐离子迁移性两方面优异的电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置。本发明专利技术的电子部件用液状树脂组合物含有环氧树脂、25℃下为液体的环状酸酐、和具有芯壳结构的粒子，并且使用EMD型旋转粘度计测定的25℃的粘度为1.2Pa·s以下。

【技术实现步骤摘要】
电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置本申请为申请日为2012年9月25日、申请号为201210361842.0、专利技术名称为“电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置。
技术介绍
以往，在以晶体管、IC等电子部件作为对象的元件密封的领域中，从电子部件的保护性能、生产性、成本等方面考虑树脂密封成为主流，环氧树脂组合物得到广泛的使用。作为其理由可以举出，环氧树脂能够取得操作性、成形性、电特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与插入件的粘接性等各个特性的平衡。在COB(ChiponBoard)、COG(ChiponGlass)、TCP(TapeCarrierPackage)等进行了裸芯片安装的半导体装置中，电子部件用液状树脂组合物被作为密封材料广泛地使用。例如在液晶等显示器中，作为显示器驱动用IC的安装方法，采用将半导体元件直接焊盘连接在配线基板上的安装形态(倒装片连接方式)，使用电子部件用液状树脂组合物。该安装方法中所用的电子部件用液状树脂组合物被作为底部填充(underfill)材料为人所知。该底部填充材料在上述借助倒装片连接方式的半导体安装方法中，出于用以保持成为连接端子的焊盘间的绝缘以及保持机械强度的密封的目的，填充在产生于配线基板与半导体元件之间的空间中而形成半导体装置。所以底部填充材料需要满足如下等条件，即，(1)在常温下为低粘度的液体；(2)为了避免填充后的底部填充材料的热固化过程中的气泡(空隙)产生，是无溶剂的；(3)为了避免粘度的增加、渗透性的降低，不含有填充剂等固体成分，或尽可能地减小含量；(4)在含有固体成分的情况下，是保持底部填充材料中的固体成分的均匀分散性、不损害粘度、流动性、渗透性等的进行了粒度分布、填充量的管理的恰当的配合。上述配线基板及半导体装置中，配线间的间隔有变窄(密间距化)的趋势，在最尖端的倒装片安装方式的半导体装置中配线间的间隔为30μm以下的也不少。这样，因对密间距化了的配线间施加高电压而产生作为损害电子部件用液状树脂组合物的固化物的绝缘可靠性的不良现象之一的离子迁移现象就会成为很大的问题。特别是，在高温高湿下，树脂及配线金属的劣化受到促进，易于产生离子迁移，从而会有半导体装置的绝缘不良的产生的危险性进一步提高的趋势。为了避免该绝缘不良，以往对电子部件中使用的树脂组合物采取过以抑制离子迁移为目的的对策。例如，作为金属离子捕捉剂，配合有无机离子交换体的树脂组合物(例如参照专利文献1～4)、配合有苯并三嗪、苯并三唑或它们的异氰脲酸加成物的树脂组合物(例如参照专利文献5～10)、在固化促进剂中配合有含有硼酸盐的化合物的树脂组合物(例如参照专利文献11)、配合有酸酐当量200以上的环状酸酐的树脂组合物(例如参照专利文献12)、配合有抗氧化剂的树脂组合物(例如参照专利文献13～15)等作为用于密封材料、粘接剂、预浸料坯等用途的树脂组合物众所周知。另一方面，已知有如下的改善物理的或机械的物性的方法，即，向树脂组合物中添加具有芯壳结构的粒子，缓解因树脂组合物的固化物与被粘物的热膨胀系数的不匹配而产生的应力，抑制剥离·裂纹，赋予挠曲性，提高断裂韧性，提高抗冲击性(例如参照专利文献16)。[专利文献][专利文献1]日本特开平6－158492号公报[专利文献2]日本特开平9－314758号公报[专利文献3]日本特开2000－183470号公报[专利文献4]日本特开2007－63549号公报[专利文献5]日本特开2001－6769号公报[专利文献6]日本特开2001－203462号公报[专利文献7]日本专利第3881286号公报[专利文献8]日本特开2005－72275号公报[专利文献9]日本特开2005－333085号公报[专利文献10]专利第3633422号公报[专利文献11]日本特开2008－7577号公报[专利文献12]日本专利第4775374号公报[专利文献13]日本特开平3－39320号公报[专利文献14]日本特开平10－279779号公报[专利文献15]日本特开2010－254951号公报[专利文献16]日本特开2010－138384号公报但是，半导体元件的连接端子的密间距化、配线基板的微细配线化进一步推进，对于电子部件用液状树脂组合物要求以极高的水平实现没有间隙地填充极为狭窄的连接端子间、或者半导体元件与基板之间的间隔的性能、和绝缘耐久性能这两者。与此同时，仅用所述的公知的对策很难充分地防止由离子迁移造成的绝缘不良。另外，具有芯壳结构的粒子那样的固形的粒子不容易适用于要求上述的性能的电子部件用液状树脂组合物。这是由如下等理由造成的，即，固形的粒子的添加会妨碍电子部件用液状树脂组合物的低粘度化，会有损害流动性或填充性能的情况；因填充不良而产生的空隙会有诱发致命的绝缘不良的情况；在用网眼小的过滤器(例如10μm)过滤时会产生过滤器的堵塞，使微小异物的选择性除去变得困难。如上所述，要求实现具有将极为狭窄的连接端子间、或者半导体元件与基板之间的间隔没有间隙地填充的性能和优异的绝缘耐久性能的电子部件用液状树脂组合物。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该状况而完成的，提供在填充性和固化后的耐离子迁移性的两方面优异的电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置。本专利技术人等为了解决上述的问题反复进行了深入研究，结果发现，利用含有环氧树脂、25℃下为液体的环状酸酐、和具有芯壳结构的粒子，并且使用EMD型旋转粘度计的25℃的粘度为1.2Pa·s以下的电子部件用液状树脂组合物，可以实现上述的目的，从而完成了本专利技术。本专利技术涉及以下＜1＞～＜14＞。＜1＞一种电子部件用液状树脂组合物，其含有环氧树脂、25℃下为液体的环状酸酐、和具有芯壳结构的粒子，并且使用EMD型旋转粘度计测定的25℃的粘度为1.2Pa·s以下。＜2＞根据＜1＞所述的电子部件用液状树脂组合物，其是使用将所述具有芯壳结构的粒子预先混合在环氧树脂中而得的预混合物来得到。＜3＞根据＜2＞所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述预混合物中所含的游离氯离子量为100ppm以下。＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述具有芯壳结构的粒子的芯含有聚硅氧烷化合物。＜5＞根据＜1＞～＜4＞中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述具有芯壳结构的粒子的含有率为所述电子部件用液状树脂组合物整体的1质量％以上10质量％以下。＜6＞根据＜1＞～＜5＞中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述常温下为液体的环状酸酐的酸酐当量为200以上。＜7＞根据＜1＞～＜6＞中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，还含有抗氧化剂。＜8＞根据＜1＞～＜7＞中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，还含有离子捕获剂。＜9＞根据＜1＞～＜8＞中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，还含有固化促进剂。＜10＞根据＜1＞～＜9＞中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，还含有无机填充剂，并且所述无机填充剂的含有率为所述电子部件用液状树脂组合物整体的10质量％以下。＜11＞根据＜1＞本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件用液状树脂组合物，所述电子部件用液状树脂组合物为含有环氧树脂、25℃下为液体的环状酸酐、和具有芯壳结构的粒子，并且使用EMD型旋转粘度计测定的25℃的粘度为1.2Pa·s以下的电子部件用液状树脂组合物。

【技术特征摘要】
2011.12.27 JP 2011-2857511.一种电子部件用液状树脂组合物，所述电子部件用液状树脂组合物为含有环氧树脂、25℃下为液体的环状酸酐、和具有芯壳结构的粒子，并且使用EMD型旋转粘度计测定的25℃的粘度为1.2Pa·s以下的电子部件用液状树脂组合物。2.根据权利要求1所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，其为使用将所述具有芯壳结构的粒子预先混合在环氧树脂中而得的预混合物来得到的。3.根据权利要求2所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述预混合物中所含的游离氯离子量为100ppm以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述具有芯壳结构的粒子的芯含有橡胶弹性体。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述具有芯壳结构的粒子的芯含有选自聚丁二烯、聚异戊二烯、聚氯丁烯、聚硅氧烷、以及丙烯酸丁酯、丙烯酸2－乙基己酯与甲基丙烯酸月桂酯的共聚物中的至少一种。6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述具有芯壳结构的粒子的芯含有聚硅氧烷化合物。7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述具有芯壳结构的粒子的含有率为所述电子部件用液状树脂组合物整体的1质量％以上10质量％以下。8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述具有芯壳结构的粒子的一次粒子平均粒径为100nm～500nm。9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，含有常温下为液体的环氧树脂作为所述环氧树脂。10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，含有缩水甘油醚型液体的环氧树脂作为所述环氧树脂。11.根据权利要求1～10中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，含有双酚型液体环氧树脂作为所述环氧树脂。12.根据权利要求1～11中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述常温下为液体的环状酸酐的酸酐当量为160以上。13.根据权利要求1～11中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述常温下为液体的环状酸酐的酸酐当量为200以上。14.根据权利要求1～13中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，还含有抗氧化剂。15.根据权利要求1～14中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述抗氧化剂含有选自在苯酚性羟基的邻位具有至少1个烷基的苯酚化合物系抗氧化剂以及二环己基胺中的至少一种。16.根据权利要求1～15中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，还含有离子捕获剂。17.根据权利要求1～16中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述离子捕获剂含有以下述组成式(I)表示的水滑石或以下述组成式(II)表示的铋的含水氧化物，Mg1－XAlX(OH)2(CO3)X/2·mH2O(I)式(I)中，0＜X≤0.5，m是正的数，BiOx(OH)y(NO3)z(II)式(II)中，0.9≤x≤1.1，0.6≤y≤0.8，0.2≤z≤0.4。18.根据权利要求1～17中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，还含有固化促进剂。19.根据权利要求1～18中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，作为所述固化促进剂，含有将微胶囊化了的胺分散于双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂中而成的固化促进剂。20.根据权利要求1～19中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，还含有无机填充剂。21.根据权利要求1～20中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述无机填充剂的含有率为所述电子部件用液状树脂组合物整体的10质量％以下。22.根据权利要求1～21中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述填充材料的平均粒径处于5nm～10μm的范围。23.根据权利要求1～22中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，还含有偶联剂。24.根据权利要求1～23中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述偶联剂含有硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。25.根据权利要求1～24中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，还含有均化剂。26.根据权利要求1～25中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，作为所述均化剂含有硅酮改性环氧树脂。27.根据权利要求1～26中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述电子部件用液状树脂组合物用于具有在配线基板上倒装片式连接有电子部件的结构的电子部件装置中。28.根据权利要求27所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述电子部件用液状树脂组合物用于所述配线基板以薄膜作为基材的所述电子部件装置中。29.一种电子部件装置，包括：支承构件、配置于所述支承构件上的电子部件、和将所述支承构件与所述电子部件密封或粘接的权利要求1～28中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物的固化物。30.权利要求1所述的电子部件用液状树脂组合物的制造方法，其包括将以下物质混合的操作：具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：太田浩司，高桥寿登，塚原寿，雨宫滋，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP