一体型密封片材、发光型电子构件及发光型电子构件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种一体型密封片材、使用该一体型密封片材的发光型电子构件及发光型电子构件的制造方法，该一体型密封片材通过一次压接，不仅能够在多个发光元件间填充光扩散防止性的树脂，而且能够完成至密封作业，而且，不妨碍来自发光元件的光到达观察者侧。一种一体型密封片材(1)，其被压接于在基板(11)上配置有多个发光元件的带元件的基板(10)的配置有所述多个发光元件的面，其特征在于，具备：从在所述压接时与所述带元件的基板(10)相接地配置的一侧起依次层叠的低弹性黑色固化性树脂层(2)、低弹性透明固化性树脂层(3)、高弹性膜层(4)、以及硬涂层(5)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一体型密封片材、发光型电子构件及发光型电子构件的制造方法。

技术介绍

1、近年来，使用了极小发光二极管的称为迷你led、微型led的显示器技术受到关注。

2、迷你led、微型led有两种使用方法。一种是通过配置在基板上的多个led来构成液晶的背光，从而能够局部地控制背光亮度的技术。

3、另一种是构成像素的r(红色)、g(绿色)、b(蓝色)用各自颜色的led发光，各色的led发光的高纯度颜色直接呈现到眼睛的结构。

4、在迷你led、微型led中，使用在基板上配置有多个发光元件的电子构件。在这样的电子构件中，为了利用光扩散防止性的树脂填埋多个发光元件之间，使用干膜(专利文献1)。

5、干膜是将固化性树脂组合物涂布在保护膜上并使其干燥而得到的树脂薄膜，将其压接在配置有基板的发光元件的表面，填充发光元件之间的空间，然后进行固化。

6、若将干膜压接于基板的配置有发光元件的面，则不仅在发光元件之间，而且不可避免地在发光元件上也形成光扩散防止性的树脂层。

7、若将在发光元件上形成的光扩本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一体型密封片材，其被压接于在基板上配置有多个发光元件的带元件基板的配置有所述多个发光元件的面，

2.根据权利要求1所述的一体型密封片材，其中，所述黑色固化性树脂层及所述透明固化性树脂层为未固化状态。

3.根据权利要求1或2所述的一体型密封片材，其中，在100℃下，所述透明固化性树脂层的未固化状态下的储能模量比所述黑色固化性树脂层的未固化状态下的储能模量大。

4.根据权利要求1或2所述的一体型密封片材，其中，在100℃下，所述黑色固化性树脂层的未固化状态下的储能模量为1.0×102Pa以上且1.0×105Pa以下。

5.根据权利要求1或2...

【技术特征摘要】

1.一体型密封片材，其被压接于在基板上配置有多个发光元件的带元件基板的配置有所述多个发光元件的面，

2.根据权利要求1所述的一体型密封片材，其中，所述黑色固化性树脂层及所述透明固化性树脂层为未固化状态。

3.根据权利要求1或2所述的一体型密封片材，其中，在100℃下，所述透明固化性树脂层的未固化状态下的储能模量比所述黑色固化性树脂层的未固化状态下的储能模量大。

4.根据权利要求1或2所述的一体型密封片材，其中，在100℃下，所述黑色固化性树脂层的未固化状态下的储能模量为1.0×102pa以上且1.0×105pa以下。

5.根据权利要求1或2所述的一体型密封片材，其中，在100℃下，所述透明固化性树脂层的未固化状态下的储能模量为1.0×104pa以上且1.0×107pa以下。

6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田一义，小泉昭纮，片桐航，
申请(专利权)人：信越聚合物株式会社，
类型：发明
国别省市：