【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于处理半导体晶片存储盒的系统，包括配置为处理这种盒的立式分批炉组件，该立式分批炉组件包括配置为处理来自盒的晶片的立式分批炉。
技术介绍
1、us2020/0365433a1公开了一种立式分批炉组件的示例。一般来说，已知包括这种立式分批炉组件的系统用于处理半导体晶片存储盒，其中特别是保持在盒中的晶片可以在立式分批炉组件的立式分批炉中进行处理。已知各种形式的半导体晶片存储盒，例如前开口统一盒或foup的形式。通常，使用相对复杂的机器人组件来执行这种盒的处理，例如用于盒的传送、定位、转移和/或存储，例如在通过立式分批炉处理来自盒的晶片之前和/或之后。
技术实现思路
1、目的是提供一种用于处理半导体晶片存储盒的系统。
2、为此，第一方面提供了一种相对于立式分批炉组件的立式分批炉传送至少一个半导体晶片存储盒的方法。该方法包括：在立式分批炉组件处提供底板组件，该底板组件包括布置在底板组件的顶面下方的二维电磁体阵列，该阵列沿着顶面延伸；提供包括磁体的至少一个平台组件；在至少一...
【技术保护点】
1.一种用于处理半导体晶片存储盒的系统，包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述至少一个平台组件的平台组件数量为至少两个。
3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述底板组件包括互连的底板组件模块阵列，每个模块包括电磁体阵列的相应子阵列。
4.根据权利要求1所述的系统，还包括升降机，其配置为相对于所述顶面竖直移动所述至少一个盒中的至少一个盒。
5.根据权利要求1所述的系统，包括至少一个另外的底板组件，其布置在与所述底板组件不同的水平处。
6.一种根据权利要求1所述的系统和至少一个半导体晶片存储盒的组合，...
【技术特征摘要】
1.一种用于处理半导体晶片存储盒的系统，包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述至少一个平台组件的平台组件数量为至少两个。
3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述底板组件包括互连的底板组件模块阵列，每个模块包括电磁体阵列的相应子阵列。
4.根据权利要求1所述的系统，还包括升降机，其配置为相对于所述顶面竖直移动所述至少一个盒中的至少一个盒。
5.根据权利要求1所述的系统，包括至少一个另外的底板组件，其布置在与所述底板组件不同的水平处。
6.一种根据权利要求1所述的系统和至少一个半导体晶片存储盒的组合，其中，至少一个盒中的至少一个盒支撑在至少一个平台组件中的至少一个平台组件上。
7.根据权利要求6所述的组合，其中，所述至少一个盒包含由立式分批炉处理过的或将处理的至少一个晶片。
8.一种根据权利要求1所述的系统和多个盒处理站的组合，所述盒处理站沿着底板组件的顶面的外边缘布置在相互不同的位置，所述盒处理站中的至少一个被立式分批炉组件包括或包括立式分批炉组件。
9.一种相对于立式分批炉组件的立式分批炉传送至少一个半导体晶片存储盒的方法，包括：
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述移动具有至少两个自由度，优选至...
【专利技术属性】
技术研发人员：E·特弗鲁格特，
申请(专利权)人：ASMIP私人控股有限公司，
类型：发明
国别省市：
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