【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于处理半导体晶片存储盒的系统，包括配置为处理这种盒的立式分批炉组件，该立式分批炉组件包括配置为处理来自盒的晶片的立式分批炉。
技术介绍
1、us2020/0365433a1公开了一种立式分批炉组件的示例。一般来说，已知包括这种立式分批炉组件的系统用于处理半导体晶片存储盒，其中特别是保持在盒中的晶片可以在立式分批炉组件的立式分批炉中进行处理。已知各种形式的半导体晶片存储盒，例如前开口统一盒或foup的形式。通常，使用相对复杂的机器人组件来执行这种盒的处理，例如用于盒的传送、定位、转移和/或存储，例如在通过立式分批炉处理来自盒的晶片之前和/或之后。
技术实现思路
1、目的是提供一种用于处理半导体晶片存储盒的系统。
2、为此，第一方面提供了一种相对于立式分批炉组件的立式分批炉传送至少一个半导体晶片存储盒的方法。该方法包括：在立式分批炉组件处提供底板组件，该底板组件包括布置在底板组件的顶面下方的二维电磁体阵列，该阵列沿着顶面延伸；提供包括磁体的至少一个平台组件；在至少一个平台组件上支撑至少一个半导体晶片存储盒；使用电磁体阵列和平台组件的磁体之间的磁相互作用来将至少一个平台组件悬浮在底板组件的顶面上方；以及通过以可变的方式控制电磁体，以便改变磁相互作用，从而相对于底板组件移动悬浮的其上支撑有至少一个盒的至少一个平台组件，由此相对于立式分批炉传送至少一个盒。传送可以包括将至少一个盒中的盒定位在与立式分批炉组件相关的开门器装置处，该开门器装置布置在底板组件的外边缘处，
3、第二方面提供了一种用于处理半导体晶片存储盒的系统，包括：配置成处理半导体晶片存储盒的立式分批炉组件，该立式分批炉组件包括配置成处理来自盒的晶片的立式分批炉；布置在立式分批炉组件处的底板组件，该底板组件包括布置在底板组件的顶面下方的二维电磁体阵列，该阵列沿着顶面延伸；至少一个平台组件，该平台组件包括磁体并配置为在其上支撑至少一个盒；以及控制器，其可操作地连接到底板组件的电磁体。该系统配置成使用电磁体阵列和平台组件的磁体之间的磁相互作用来将至少一个平台组件悬浮在底板组件的顶面上方。控制器配置用于以可变的方式控制电磁体，以便改变磁相互作用，从而相对于底板组件移动悬浮的其上支撑有至少一个盒的至少一个平台组件，以便相对于立式分批炉传送至少一个盒，用于通过立式分批炉处理来自盒的晶片。为了处理晶片，该系统还包括开门器装置，其布置在底板组件的外边缘处，并且配置为当底板组件将至少一个平台组件定位在开门器装置处时接合支撑在至少一个平台组件中的至少一个上的盒的门。
4、该系统可以用于处理至少一个半导体晶片存储盒。
5、该系统可以与至少一个半导体晶片存储盒结合和/或包括至少一个半导体晶片存储盒，其中至少一个存储盒中的至少一个存储盒支撑在至少一个平台组件中的至少一个平台组件上。
6、该系统可以与多个盒处理站结合和/或包括多个盒处理站，所述盒处理站沿着底板组件的顶面的外边缘布置在相互不同的位置，至少一个盒处理站被立式分批炉组件或包括立式分批炉组件。
7、这种方法和系统有利地实现了半导体晶片存储盒处理中的各种简化，特别是机械简化。例如，底板组件和平台组件可以代替传统上在这种处理中使用的一个或多个组件和/或元件，例如转盘组件、转台组件、搬运机器人和气动元件。此外，可以增加多功能性，特别是关于盒的移动路径。此外，可以减少维护，特别是因为可以减少机械接合的运动部件的数量。
8、应当理解，这里描述的方法可以使用和/或由这里描述的系统来执行，并且该系统可以配置成执行该方法的一个或多个步骤，例如所有步骤。
9、下面，将使用实施例和附图的示例进一步解释本专利技术。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于处理半导体晶片存储盒的系统，包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述至少一个平台组件的平台组件数量为至少两个。
3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述底板组件包括互连的底板组件模块阵列，每个模块包括电磁体阵列的相应子阵列。
4.根据权利要求1所述的系统，还包括升降机，其配置为相对于所述顶面竖直移动所述至少一个盒中的至少一个盒。
5.根据权利要求1所述的系统，包括至少一个另外的底板组件，其布置在与所述底板组件不同的水平处。
6.一种根据权利要求1所述的系统和至少一个半导体晶片存储盒的组合，其中，至少一个盒中的至少一个盒支撑在至少一个平台组件中的至少一个平台组件上。
7.根据权利要求6所述的组合，其中，所述至少一个盒包含由立式分批炉处理过的或将处理的至少一个晶片。
8.一种根据权利要求1所述的系统和多个盒处理站的组合，所述盒处理站沿着底板组件的顶面的外边缘布置在相互不同的位置，所述盒处理站中的至少一个被立式分批炉组件包括或包括立式分批炉组件。
9.一种相对于立式分批炉
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述移动具有至少两个自由度，优选至少三个自由度。
11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述移动包括相对于所述底板组件平移所述至少一个平台组件。
12.根据权利要求9所述的方法，其中，所述移动包括相对于所述底板组件旋转所述至少一个平台组件。
13.根据权利要求9所述的方法，其中，所述至少一个平台组件的平台组件数量为至少两个。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述至少两个平台组件的移动是至少部分同时的。
15.根据权利要求13所述的方法，其中，所述至少两个平台组件的移动是至少部分顺序的。
16.根据权利要求13所述的方法，其中，所述至少一个盒的盒数量为至少两个，其中至少两个盒中的至少两个盒支撑在所述至少两个平台组件中的互不相同的平台组件上。
17.根据权利要求13所述的方法，其中，所述平台组件以阵列布置在所述底板组件上。
18.根据权利要求13所述的方法，其中，所述移动包括将所述平台组件中的至少一个定位在所述平台组件中的另一个的先前位置处。
19.根据权利要求13所述的方法，其中，所述移动包括在所述平台组件中的至少两个之间相互交换位置。
20.根据权利要求9所述的方法，其中，多个盒处理站沿着所述顶面的外边缘布置在相互不同的位置。
...【技术特征摘要】
1.一种用于处理半导体晶片存储盒的系统，包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述至少一个平台组件的平台组件数量为至少两个。
3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述底板组件包括互连的底板组件模块阵列，每个模块包括电磁体阵列的相应子阵列。
4.根据权利要求1所述的系统，还包括升降机，其配置为相对于所述顶面竖直移动所述至少一个盒中的至少一个盒。
5.根据权利要求1所述的系统，包括至少一个另外的底板组件，其布置在与所述底板组件不同的水平处。
6.一种根据权利要求1所述的系统和至少一个半导体晶片存储盒的组合，其中，至少一个盒中的至少一个盒支撑在至少一个平台组件中的至少一个平台组件上。
7.根据权利要求6所述的组合，其中，所述至少一个盒包含由立式分批炉处理过的或将处理的至少一个晶片。
8.一种根据权利要求1所述的系统和多个盒处理站的组合，所述盒处理站沿着底板组件的顶面的外边缘布置在相互不同的位置，所述盒处理站中的至少一个被立式分批炉组件包括或包括立式分批炉组件。
9.一种相对于立式分批炉组件的立式分批炉传送至少一个半导体晶片存储盒的方法，包括：
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述移动具有至少两个自由度，优选至...
【专利技术属性】
技术研发人员：E·特弗鲁格特，
申请(专利权)人：ASMIP私人控股有限公司，
类型：发明
国别省市：
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