卤代烃聚合物涂层制造技术

在一些实施方式中，印刷电路板（ＰＣＢ）包括基底，基底包括绝缘材料。ＰＣＢ还包括连接到基底的至少一个表面的多条导电轨。ＰＣＢ还包括沉积在基底的至少一个表面上的多层涂层。多层涂层（ｉ）覆盖多条导电轨的至少一部分，并且（ｉｉ）包括由卤代烃聚合物形成的至少一层。ＰＣＢ还包括通过焊接接缝连接到至少一条导电轨的至少一个电子部件，其中焊接接缝穿过多层涂层被焊接，以便焊接接缝邻接多层涂层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开大体上涉及聚合物涂层，并且更具体地涉及用于电子器件的卤代烃聚合物 涂层。背景许多电子器件包括被焊接到印刷电路板(PCB)的电子部件。电子部件和PCB上的 金属表面常常在被焊接在一起之前氧化或腐蚀。金属表面的氧化或腐蚀可阻止强焊接接缝 形成或可减少这样的接缝的寿命。作为结果，电子器件可以是有缺陷的或只要需要可以不 起作用。概述在一些实施方式中，印刷电路板(PCB)包括基底，基底包括绝缘材料。PCB还包括 连接到基底的至少一个表面的多条导电轨。PCB还包括沉积在基底的至少一个表面上的涂 层。涂层可覆盖多条导电轨的至少一部分，并且可包括至少一种卤代烃聚合物。PCB可还包 括通过引线接合连接到至少一条导电轨的至少一条导线，其中引线接合穿过涂层而形成， 而没有预先去除涂层，以便引线接合邻接涂层。在其他实施方式中，PCB包括基底，基底包括绝缘材料。PCB还包括连接到基底的 至少一个表面的多条导电轨。PCB还包括沉积在基底的至少一个表面上的多层涂层。多层 涂层(i)覆盖多条导电轨的至少一部分，并且(ii)包括由卤代烃聚合物形成的至少一层。 PCB还包括由焊接接缝连接到至少一条导电轨的至少一个电子部件，其中焊接接缝穿过多 层涂层被焊接，以便焊接接缝邻接多层涂层。在又一些其他实施方式中，装置包括基底，基底包括绝缘材料。该装置还包括连接 到基底的至少一个表面的第一触头。该装置还包括沉积在第一触头的至少一个表面上的涂 层。涂层可包括至少一种卤代烃聚合物，以便第一触头可操作来穿过涂层将电信号传导到 第二触头而没有去除涂层。一个或多个实施方式可包括将被进行焊接连接的印刷电路板。所述印刷电路板的 表面可具有包括一种或多种聚合物的多层涂层。聚合物可选自卤代烃聚合物和非卤代烃聚 合物。多层涂层的厚度可以是从Inm到10 μ m。一个或多个实施方式可包括将被进行焊接连接的印刷电路板。所述印刷电路板的 表面可具有包括一种或多种聚合物的多层涂层。根据某些实施方式，在所述涂层和所述印 刷电路板的导电轨之间可以没有焊料或基本上没有焊料。一个或多个实施方式可包括将被进行焊接连接的印刷电路板。所述印刷电路板的 表面可具有包括一种或多种聚合物的多层涂层。多层涂层可包括一层或多层分立的聚合 物。一个或多个实施方式可包括将被进行焊接连接的印刷电路板。所述印刷电路板的 表面可具有包括一种或多种聚合物的多层涂层。多层涂层可包括不同聚合物的缓变层。一个或多个实施方式可包括将被进行焊接连接的印刷电路板。所述印刷电路板的 表面可具有包括一种或多种聚合物的多层涂层。多层涂层可包括两层或多层。一个或多个实施方式可包括将被进行焊接连接的印刷电路板。所述印刷电路板的 表面可具有包括一种或多种聚合物的多层涂层。可与印刷电路板的表面接触的第一层可包 括非卤代烃聚合物。一个或多个实施方式可包括将被进行焊接连接的印刷电路板。所述印刷电路板的 表面可具有包括一种或多种聚合物的多层涂层。在一些实施方式中，在印刷电路板的表面 上可以没有或基本上没有金属卤化物层。在一些实施方式中，产生到具有多层涂层的印刷电路板的连接的方法可包括在一 温度处和在一时间内将焊料和可选地助焊剂涂敷到印刷电路板，以便焊料接合到金属并且 该合成物在本地被分散和/或吸收和/或汽化。根据某些实施方式，一个或多个因素被选择 以便(a)存在良好的焊料流，(b)焊料覆盖印刷电路板上的基底(一般是导电轨或焊盘)， 以及(c)生成强焊接接缝。一个或多个因素可以包括(a)基底的特征，(b)涂层的特征， (c)焊料/助焊剂的特征，(d)焊接轮廓(包括时间和温度)，(d)使涂层散开的工艺，以及 (e)控制在接缝周围的焊料流的工艺。一个或多个实施方式可包括通过等离子体蚀刻、等离子体活化、等离子体聚合以 及涂覆和/或液基化学蚀刻来更改在印刷电路板上的涂层的润湿特征的方法，涂层包括一 种或多种卤代烃聚合物。一个或多个实施方式可包括通过等离子体蚀刻、等离子体活化、等离子体聚合以 及涂覆和/或液基化学蚀刻来更改多层涂层的润湿特征的方法。在一些实施方式中，印刷电路板包括基底和导电轨。所述印刷电路板的表面可被 完全地或实质上用(a)包括一种或多种卤代烃聚合物的合成物的涂层或(b)包括选自卤 代烃聚合物和非卤代烃聚合物的一种或多种聚合物的厚度为Inm到IOym的多层涂层来 密封。根据某些实施方式，基底包括吸收基于水或溶剂的化学物质的材料。在一些实施方 式中，基底包括环氧树脂接合的玻璃纤维织物、合成树脂接合的纸、酚醛棉纸、棉纸、环氧树 脂、纸、纸板、纺织品或天然或合成木基材料。在一些实施方式中，制备印刷电路板的方法包括(a)提供具有在环境中暴露的 表面的印刷电路板，(b)使用气体如氢气、氩气或氮气清洁等离子体腔中的表面，以及(C) 通过等离子体沉积将包括卤代烃聚合物的厚度为Inm到10 μ m的合成物涂敷到表面，所述 涂层可选地遵循印刷电路板的3D形式。在一些实施方式中，制备印刷电路板的方法包括(a)提供具有在环境中暴露的 表面的印刷电路板，(b)使用气体如氢气、氩气或氮气清洁等离子体腔中的表面，以及(C) 通过等离子体沉积将包括一种或多种聚合物的厚度为Inm到10 μ m的多层涂层涂敷到表 面。聚合物可选自卤代烃聚合物和非卤代烃聚合物。多层涂层可以可选地遵循印刷电路板 的3D形式。一个或多个实施方式可包括使用包括卤代烃聚合物的合成物作为用于印刷电路 板的阻燃涂层。在一些实施方式中，在导线和基底之间进行连接的方法可使用引线接合技术。导 线和/或基底可被涂有包括一种或多种卤代烃聚合物的厚度从Inm到2 μ m的合成物。在 一些实施方式中，引线接合技术是球形/楔形接合。在其他实施方式中，引线接合技术是楔 形/楔形接合。根据某些实施方式，导线包括金、铝、银、铜、镍或铁。在一些实施方式中，基底包括铜、金、银、铝、锡、导电聚合物或导电油墨。在一些实施方式中，在导线和基底之间进行连接的方法可使用引线接合技术。在 一些实施方式中，只有导线被涂有包括一种或多种卤代烃聚合物的厚度从Inm到2 μ m的合 成物。在其他实施方式中，只有基底被涂有包括一种或多种卤代烃聚合物的厚度从Inm到 2μπι的合成物。在一些实施方式中，在导线和基底之间进行连接的方法可使用引线接合技术。导 线和/或基底可被涂有包括一种或多种卤代烃聚合物的厚度从IOnm到IOOnm的合成物。在一些实施方式中，在导线和基底之间进行连接的方法可使用引线接合技术。导 线和/或基底可被涂有包括一种或多种卤代烃聚合物的合成物。在一些实施方式中，卤代 烃聚合物是氟代烃。在一些实施方式中，在导线和基底之间进行连接的方法可使用引线接合技术。导 线和/或基底可被涂有包括一种或多种卤代烃聚合物的合成物。在一些实施方式中，卤代 烃聚合物涂层在引线接合之后保持完整，连接被产生的区域除外。根据某些实施方式，卤代 烃聚合物涂层通过引线接合工艺的作用被去除和/或散开，而涂层没有在单独的预加工步 骤中被去除。在一些实施方式中，包括一种或多种卤代烃聚合物的额外的涂层在连接形成 之后被涂敷。在一些实施方式中，在通过引线接合技术形成导线和基底之间的接合之前，卤代 烃聚合物可被用来防止导线和/或基底的氧化和/或本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种印刷电路板，包括：基底，其包括绝缘材料；多条导电轨，其连接到所述基底的至少一个表面；多层涂层，其沉积在所述基底的所述至少一个表面上，所述多层涂层覆盖所述多条导电轨的至少一部分，所述多层涂层包括由卤代烃聚合物形成的至少一层；以及至少一个电子部件，其通过焊接接缝连接到至少一条导电轨，其中，所述焊接接缝穿过所述多层涂层被焊接，以便所述焊接接缝邻接所述多层涂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：马克·罗布森·汉弗莱斯，
申请(专利权)人：赛姆布兰特环球有限公司，
类型：发明
国别省市：GB