【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电连接器
,尤其涉及一种滤波元件与印刷电路板的焊接方法及其构造。
技术介绍
如图1所示,在现有技术中,很多类型的连接器都是通过手工或一些复杂的机器,来将滤波元件I的金属线11焊接在印刷电路板3的金属片2上的,并在焊接前,还需要先 将滤波元件I的金属线11上的绝缘层12刮去,露出铜线13,这样才能保证滤波元件I的金属线11与印刷电路板3上的金属片2具有良好的电接触。由于在焊接之前需要将滤波元件I的金属线11上的绝缘层12刮去,多了一道工序,操作起来较为耗费工时,所以这种常用的滤波元件I与印刷电路板3的焊接方式,不仅工序复杂,成本高,在焊接时,还会因为滤波元件I的金属线11上的绝缘层12未去除干净,进而造成产品品质上不良品率的发生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对要解决的技术问题而提供一种能够简化工序,提高良品率,降低生产成本的滤波元件与印刷电路板的焊接方法及其构造。为了解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案: 一种滤波元件与印刷电路板的焊接方法,包括有以下步骤: (1)将印刷电路板的边端开设复数个缺口形金属孔,并使该复数个缺口形金 ...
【技术保护点】
一种滤波元件与印刷电路板的焊接方法,其特征在于:包括有以下步骤:(1)将印刷电路板的边端开设复数个缺口形金属孔,并使该复数个缺口形金属孔与印刷电路板上的电路布线电性导通;(2)?将滤波元件定位于印刷电路板上,然后将滤波元件上的两端金属线,伸入该印刷电路板边端上开设的缺口形金属孔内,使金属线与印刷电路板的缺口形金属孔表面接触;(3)?利用镭射光束将伸入接触于该印刷电路板边端上开设的缺口形金属孔内的金属线的绝缘层去除;(4)?将去除金属线的绝缘层后所显露出的铜线与印刷电路板边端上的缺口形金属孔放入锡炉内进行浸锡焊接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张智凯,
申请(专利权)人:涌德电子股份有限公司,中江涌德电子有限公司,东莞建冠塑胶电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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