一种便于贴片元件接线的印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于贴片元件接线的印刷电路板，包括基板本体，所述基板本体上设有过孔，所述基板本体的正面设有第一铜箔导线、用于焊接导线的第一金属焊盘及用于对应焊接贴片元件两侧引脚的两侧金属焊接位点，所述基板本体背面设有第二铜箔导线和用于焊接导线的第二金属焊盘，其中一侧的金属焊接位点通过第一铜箔导线连接第一金属焊盘，另一侧金属焊接位点通过过孔连接第二铜箔导线的一端，第二铜箔导线另一端连接在第二金属焊盘上。因此，通过将外接导线焊接在印刷电路板的两侧表面的方式可以实现与贴片元件引脚的电性连接，从而解决外接导线直接焊接贴片元件的引脚时因引脚间距较小造成的电阻易短路、焊接效率不高等技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子
，具体涉及一种贴便于贴片元件接线的印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板即印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，广泛应用于电子器械、设备当中。传统印刷电路板上的贴片元件连接外接导线时是将外接导线分别与贴片元件的引脚相连并焊接在印刷电路板的同侧表面，由于引脚间的距离小，易在焊接操作时造成电路元件的短路、焊接的精度要求高、操作难度大。
技术实现思路
本技术提供一种便于贴片元件接线的印刷电路板，以解决上述问题。一种便于贴片元件接线的印刷电路板，包括基板本体，所述基板本体上设有过孔，所述基板本体的正面设有第一铜箔导线、用于焊接导线的第一金属焊盘及用于对应焊接贴片元件两侧引脚的两侧金属焊接位点，所述基板本体背面设有第二铜箔导线和用于焊接导线的第二金属焊盘，其中一侧的金属焊接位点通过第一铜箔导线连接第一金属焊盘，另一侧金属焊接位点通过过孔连接第二铜箔导线的一端，第二铜箔导线另一端连接在第二金属焊盘上。优选地，基板本体上焊接有贴片元件，所述贴片元件的两侧引脚 分别对应焊接于所述两侧金属焊接位点，所述贴片元件为贴片电阻、贴片电容或贴片电感。优选地，贴片电阻为贴片铂电阻。优选地，第一金属焊盘和所述第二金属焊盘相对设于基板本体两侧。优选地，基板本体正面设有第三铜箔导线，所述过孔通过第三铜箔导线连接所述一侧的金属焊接位点。优选地，第一铜箔导线和所述第二铜箔导线分别沿基板本体正面、背面的长度方向延伸为S形。优选地，S形铜箔导线的弯折处为直角、锐角、钝角或者弧形弯折。因此，本技术提供的一种便于贴片元件接线的印刷电路板，具有如下优点或有益效果：本技术中的印刷电路板通过过孔和导电线路的设置，使得外接导线在基板本体的两侧分别进行焊接即可实现与贴片元件的电性连接，从而降低了直接焊接贴片元件引脚时因引脚距离过近造成的焊接难度，提高了人工操作以及机器焊接效率，并且还有效解决了因焊料相接导致电阻短路的技术问题，同时两侧焊接的方式进一步缩小了电子元件的体积，便于实现电子集成化和工业化生产。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术实施例1中一种便于贴片元件接线的印刷电路板的立体示意图；图2为本技术实施例1中一种便于贴片元件接线的印刷电路板的主视图；图3为本技术实施例1中一种便于贴片元件接线的印刷电路板的后视图；图4为本技术实施例2中一种便于贴片元件接线的印刷电路板的立体示意图图5为本技术实施例2中一种便于贴片元件接线的印刷电路板的主视图；图6为本技术实施例3中一种便于贴片元件接线的印刷电路板的主视图。主要元件符号说明：1：基板本体 11：基板本体正面111：第一铜箔导线112：第一金属焊盘113：第一金属焊接端114：第二金属焊接端12：基板本体背面121：第二铜箔导线122：第二金属焊盘2：过孔3：贴片元件 4：第三铜箔导线具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1：图1显示本技术实施例1中一种便于贴片元件接线的印刷电路板的立体示意图；图2显示本技术实施例1中一种便于贴片元件接线的印刷电路板的主视图；图3显示本技术实施例1中一种便于贴片元件接线的印刷电路板的后视图。请参考图1、图2、图3，本技术提供了一种便于贴片元件接线的印刷电路板，包括基板本体1，所述基板本体1包括基板本体正面11和基板本体背面12，所述基板本体1上设有贯穿基板本体1的过孔2，所述过孔2内在进行前期电路制作过程中覆铜以保证基板本体正面11和基板本体背面12实现电性连接。所述基板本体正面11设有第一铜箔导线111、用于焊接导线的第一金属焊盘112及用于对应焊接贴片元件两侧引脚的两侧金属焊接位点(113,114)。所述基板本体背面12设有第二铜箔导线121和用于焊接导线的第二金 属焊盘122，其中一侧的金属焊接位点113通过第一铜箔导线111连接第一金属焊盘112，另一侧金属焊接位点114通过过孔2连接第二铜箔导线121的一端，第二铜箔导线121另一端连接在第二金属焊盘122上。所述铜箔导线与金属焊接位点一一对应，即第一铜箔导线111的数量及位置与金属焊接位点113对应，第二铜箔导线121与金属焊接位点114对应，所述金属焊接位点可以根据实际贴片元件引脚的位置与数量进行设置，本实施例中仅显示了金属焊接位点(113,114)对应实际贴片元件引脚数量为2的情况。因此，本技术提供了一种新型的便于贴片元件接线的印刷电路板，可以实现通过在基板本体的两侧分别焊接外接导线从而实现外接导线与贴片元件引脚的电性连接，降低了外接导线与贴片元件因引脚距离过近造成的焊接难度，提高了人工操作以及机器焊接效率，并且还有效解决了因焊料相接导致电阻短路的技术问题，同时两侧焊接电路元件进一步缩小了电子元件的体积，便于实现电子集成化。如图1、图2、图3所示，第一基板表面11和第二基板表面12分别设有第一金属焊盘112和第二金属焊盘122，且二者设置于基板本体1的两侧表面的相同对应位置上，即二者相对于印刷电路板上的位置完全重合，即从沿基板本体正面11和基板本体背面12纵向延伸出基板本体两侧边缘的距离相同。因此，本实施例提供了一种便于贴片元件接线的印刷电路板，由于金属焊盘在基板本体两侧表面相对设置，当外部导线与印刷电路板焊接时，相同长度的导线在印刷电路板两面伸出的长度大致相同，从而便于导线与电子线路的安装操作，并且在实际工业生产中只需要完成导线一种预定长度的裁剪，从而便于实现便于贴片 元件接线的印刷电路板生产的自动化。如图2、图3所示，基板本体1的第一基板表面11和第二基板表面12上分别设有第一铜箔导线111和第二铜箔导线121，所述第一铜箔导线和所述第二铜箔导线分别沿基板本体正面、背面的长度方向延伸为S形，所述S形(即蛇形)布线可以形成一个微小的电感，抑制线的信号电流的变化，同时保证某些线路的等长，并且还能在一定程度上抑制串扰，特别是对于安装有铂电阻的印刷电路板，本实施例中的便于贴片元件接线的印刷电路板采用S形布线，此外，本实施例所述的S形铜箔导线还在一定程度上通过增大导线电阻在电流较大的情况下减小通过铂电阻的电流，降低铂电阻因电流热效应造成电阻温度升高引起的传感器测量误差。所述S形弯折处可以采用带有弧度或者锐角、直角、钝角的布线方式，本实施例中提供的便于贴片元件接线的印刷电路板的S形走线的弯折处为直角。实施例2：图4显示本技术实施例2中一种便于贴片元件接线的印刷电路板的立体示意图；图5显示本技术实施例2中一种便于贴片元件接线的印刷电路板的主视图；请参阅图2、图4、图5，本实施例在实施例1的基础上进行改进，提供了一种焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于贴片元件接线的印刷电路板，其特征在于，包括基板本体，所述基板本体上设有过孔，所述基板本体的正面设有第一铜箔导线、用于焊接导线的第一金属焊盘及用于对应焊接贴片元件两侧引脚的两侧金属焊接位点，所述基板本体背面设有第二铜箔导线和用于焊接导线的第二金属焊盘，其中一侧的金属焊接位点通过第一铜箔导线连接第一金属焊盘，另一侧金属焊接位点通过过孔连接第二铜箔导线的一端，第二铜箔导线另一端连接在第二金属焊盘上。

【技术特征摘要】
1.一种便于贴片元件接线的印刷电路板，其特征在于，包括基板本体，所述基板本体上设有过孔，所述基板本体的正面设有第一铜箔导线、用于焊接导线的第一金属焊盘及用于对应焊接贴片元件两侧引脚的两侧金属焊接位点，所述基板本体背面设有第二铜箔导线和用于焊接导线的第二金属焊盘，其中一侧的金属焊接位点通过第一铜箔导线连接第一金属焊盘，另一侧金属焊接位点通过过孔连接第二铜箔导线的一端，第二铜箔导线另一端连接在第二金属焊盘上。2.如权利要求1所述的便于贴片元件接线的印刷电路板，其特征在于，所述基板本体上焊接有贴片元件，所述贴片元件的两侧引脚分别对应焊接于所述两侧金属焊接位点，所述贴片元件为贴片电阻、贴片电容或贴片电感。3.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘正才，李树平，
申请(专利权)人：房晓鹏，
类型：新型
国别省市：广东;44