集成电路元件及其PCB贴片元件制造技术

本发明专利技术涉及一种集成电路元件及其PCB贴片元件。PCB贴片元件用于贴设于PCB板上。PCB贴片元件包括主体，且主体朝向PCB板的一面为贴合面。其中，贴合面上开设有凹槽。贴片时使贴合面与PCB板接触，并在两者间涂刷锡膏。对锡膏加热，锡膏便会通过爬锡作用沿凹槽的侧壁移动。与传统元件相比，锡膏与上述PCB贴片元件的接触由面接触变成立体接触，从而增大了锡膏与上述PCB贴片元件的接触面积，进而使焊接更牢固。此外，锡膏通过爬锡作用会使部分锡膏进入凹槽内。因此，即使某个位置锡膏过多，多余的锡膏也会被凹槽吸收从而使PCB板与PCB贴片元件之间仅保留一层均匀的锡膏层。因此，上述集成电路元件及其PCB贴片元件能有效提升贴合的牢固性及平整度。

Integrated circuit element and PCB patch element thereof

The invention relates to an integrated circuit element and a PCB patch element thereof. The PCB patch element is attached to the PCB board. The PCB patch element comprises a main body and the main body faces the side of the PCB board to be a bonding surface. Wherein, the joint surface is provided with a groove. When the patch is applied, the bonding surface is contacted with the PCB plate and the solder paste is painted between the patches. For solder paste heating, the solder paste will move along the side wall of the groove by climbing the tin. Compared with the traditional component, the contact between the solder paste and the PCB chip element becomes a three-dimensional contact from the surface contact, thereby increasing the contact area of the solder paste and the PCB patch element, and thus making the welding more firm. In addition, the solder paste passes through the tin to cause some solder paste to enter the groove. Therefore, even if there is too much solder paste in one position, the excess solder paste will be absorbed by the groove, so that only a uniform paste layer can be left between the PCB board and the PCB patch element. Therefore, the integrated circuit element and the PCB patch element can effectively improve the firmness and smoothness of the joint.

【技术实现步骤摘要】
集成电路元件及其PCB贴片元件
本专利技术涉及集成电路加工
，特别涉及一种集成电路元件及其PCB贴片元件。
技术介绍
在集成电路的加工过程中，需要在PCB板的板体上贴设各种元件。一般的流程是先在板体的贴合位置处涂刷上锡膏，再将带贴合的元件定位在贴合位置，进一步对锡膏加热，使元件焊接并固定在板体上。然而，由于目前依然有机械金属元件采用人工焊接的方式，且每个人的熟练程度及力度不同。因此，产品的垂直性和高度一致性较差，产品精度难以保证。在贴片过程中，如果锡膏的厚度不均匀。如某处锡膏过多，便会使该处相对于其他部分突出。或者，定位时角度偏离也会影响整个电路板的平整度。而且，板体与元件之间仅由一层薄薄的锡膏实现连接，故焊接牢固性也较差，元件容易脱落。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有元件贴合不牢固、垂直度不好、高度不一致的问题，提供一种能提升贴合牢固性及平整度的集成电路元件及其PCB贴片元件。一种PCB贴片元件，用于贴设于PCB板上，所述PCB贴片元件包括主体，且所述主体朝向所述PCB板的一面为贴合面，所述贴合面上开设有凹槽。在其中一个实施例中，所述凹槽均匀地分布于所述贴合面上。在其中一个实施例中，所述凹槽呈多个同心设置的圆环形，且所述凹槽的圆心与所述贴合面的几何中心重合。在其中一个实施例中，在沿所述凹槽的底部到开口的方向上，所述凹槽在第一方向上的尺寸逐步变小，所述第一方向垂直于所述凹槽的延伸方向并与所述贴合面平行。在其中一个实施例中，还包括设置于所述贴合面上的定位脚，所述定位脚与所述PCB板上的安装孔可配合，以定位所述PCB贴片元件。在其中一个实施例中，所述定位脚的末端设置有导向部，所述导向部设置有便于将所述定位脚插入所述安装孔内的导向面。在其中一个实施例中，所述导向面由多个呈梯形的平面环绕拼接形成，以使所述导向部呈梯形台结构。在其中一个实施例中，所述贴合面的中部向内凹陷，以形成局部的内凹面。在其中一个实施例中，所述内凹面呈圆形，且所述内凹面的圆心与所述贴合面的几何中心重合。一种集成电路元件，包括：PCB板；及至少一个如上述优选实施例中任一项所述的PCB贴片元件，所述PCB贴片元件贴设于PCB板上，且所述贴合面朝向所述PCB板。上述集成电路元件及其PCB贴片元件，贴片时使贴合面与PCB板接触，并在两者间涂刷锡膏。对锡膏加热，锡膏便会通过爬锡作用沿凹槽的侧壁移动。与传统元件相比，锡膏与上述PCB贴片元件的接触由面接触变成立体接触，从而增大了锡膏与上述PCB贴片元件的接触面积，进而使焊接更牢固。此外，锡膏通过爬锡作用会使部分锡膏进入凹槽内。因此，即使某个位置锡膏过多，多余的锡膏也会被凹槽吸收从而使PCB板与PCB贴片元件之间仅保留一层均匀的锡膏层。因此，上述集成电路元件及其PCB贴片元件能有效提升贴合的牢固性及平整度。附图说明图1为本专利技术较佳实施例中PCB贴片元件的结构示意图；图2为图1所示PCB贴片元件的仰视图；图3为图1所示PCB贴片元件的剖面图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1及图2，本专利技术较佳实施例中的集成电路元件包括PCB板(图未示)及PCB贴片元件100。PCB板可用于贴设PCB贴片元件100，PCB贴片元件100可以是电阻、电感、电容或铁片等其他一些金属贴片。PCB板上一般设置有特定的贴合位置，且在贴合位置一般开设有用于定位及固定PCB贴片元件100的安装孔(图未示)。其中，PCB贴片元件100包括主体110，且主体110朝向PCB板的一面为贴合面111。主体110可呈圆形、矩形等其他形状。具体在本实施例中，主体110呈圆形。主体110的材质一般为金属，例如铁、铜等。而且，主体110的结构一般通过压铸模或精铸模成型。贴合面111上开设有凹槽120。可在主体110成型时，通过在模具中设置凸模实现凹槽120成型，也可在主体110成型后通过激光雕刻、化学蚀刻等的方式形成凹槽120。贴合上述PCB贴片元件100时，贴合面111与PCB板之间涂刷锡膏。对锡膏加热，锡膏便会通过爬锡作用沿凹槽120的侧壁移动。锡膏固化后，会沿凹槽120的内壁形成“凸起状”的焊接层。与传统元件相比，锡膏与PCB贴片元件100的接触由面接触变成立体接触，从而增大了锡膏与PCB贴片元件100的接触面积，进而使焊接更牢固。此外，部分锡膏可通过爬锡作用进入凹槽120内。因此，当某个位置锡膏过多时，多余的锡膏则会被凹槽120吸收从而使PCB板与PCB贴片元件100之间仅保留一层均匀的锡膏层。因此，PCB贴片元件100贴合的平整度也得到有效提升。在本实施例中，凹槽120均匀地分布于贴合面111上。由于凹槽120在贴合面111上均匀分布。因此，锡膏固化形成的“凸起状”焊接层也在PCB板与贴合面111之间均匀分布，从而使得焊接层对PCB贴片元件100的连接作用力更平衡。而且，均匀分布的凹槽120能吸收PCB板表面各个位置多余的锡膏，从而进一步防止锡膏在某处堆积而造成PCB贴片元件100局部凸起。因此，使凹槽120均匀分布能进一步提升PCB贴片元件100贴合的牢固性及平整度。进一步的，在本实施例中，凹槽120呈多个同心设置的圆环形，且凹槽120的圆心与贴合面111的几何中心重合。圆环为中心对称及轴对称图形。进一步的，使多个圆环形的凹槽120同心设置，便可使凹槽120在贴合面111上实现均匀分布。需要指出的是，在其他实施例中，凹槽120还可通过其他方式实现均匀分布。例如，凹槽120还可呈条状，且多个条状的凹槽120以贴合面111的几何中心为起点，在贴合面111上呈放射状分布。在本实施例中，在沿凹槽120的底部到开口的方向上，凹槽120在第一方向上的尺寸逐步变小，第一方向垂直于凹槽120的延伸方向并与贴合面111平行。具体的，凹槽120底部尺寸大于开口处的尺寸，则使凹槽120的横截面呈倒三角形。而锡膏通过爬锡并在凹槽120的内壁固化后形成的“凸起状”焊接层的轮廓，则与凹槽120内部的形状相同。因此，上述“凸起状”焊接层的横截面也呈倒三角形。由于凹槽120的开口较窄，故“凸起状”焊接层无法通过。因此，即使焊接层与贴合面111之间的粘结力消失，仍可通过凹槽120开口对“凸起状”焊接层的限位作用而使PCB贴片元件100保持固定。因此，可进一步提升贴合的牢固性。请一并参阅图3，在本实施例中，贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB贴片元件，用于贴设于PCB板上，所述PCB贴片元件包括主体，且所述主体朝向所述PCB板的一面为贴合面，其特征在于，所述贴合面上开设有凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种PCB贴片元件，用于贴设于PCB板上，所述PCB贴片元件包括主体，且所述主体朝向所述PCB板的一面为贴合面，其特征在于，所述贴合面上开设有凹槽。2.根据权利要求1所述的PCB贴片元件，其特征在于，所述凹槽均匀地分布于所述贴合面上。3.根据权利要求2所述的PCB贴片元件，其特征在于，所述凹槽呈多个同心设置的圆环形，且所述凹槽的圆心与所述贴合面的几何中心重合。4.根据权利要求1所述的PCB贴片元件，其特征在于，在沿所述凹槽的底部到开口的方向上，所述凹槽在第一方向上的尺寸逐步变小，所述第一方向垂直于所述凹槽的延伸方向并与所述贴合面平行。5.根据权利要求1所述的PCB贴片元件，其特征在于，还包括设置于所述贴合面上的定位脚，所述定位脚与所述PCB板上的安装孔可配合，以...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢毅，田守进，万庚，
申请(专利权)人：深圳蓝普科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44