增强型柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种增强型柔性电路板，包括自下而上的挠性绝缘基材、导电层和表面绝缘层；所述导电层的端部具有露出绝缘基材外且呈梳齿状的金手指；还具有至少一个电子元件；所述电子元件的引脚穿过表面绝缘层后通过胶水层与导电层相连，对应电子元件位置的挠性绝缘基材下表面上贴合有面积大于电子元件的定位片。本实用新型专利技术可以增强元器件引脚区域的强度以及柔性电路板的抗震效果，提高电路板的可靠性。

Enhancement type flexible circuit board

The utility model discloses a reinforced flexible circuit board includes an insulating substrate, a flexible bottom conductive layer and the insulating layer on the surface; the end of the conductive layer is exposed outside the insulating substrate and a comb shaped finger; at least one of the electronic components; the electronic element pin through the surface the insulating layer after the glue layer is connected with the conductive layer, flexible electronic components corresponding position of the insulating substrate on the lower surface of the positioning sheet is attached to an area of more than electronic components. The utility model can enhance the strength of the pin area of the component and the aseismatic effect of the flexible circuit board, and improve the reliability of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
增强型柔性电路板
本技术涉及电路板
，尤其是一种增强型柔性电路板。
技术介绍
一般的印刷电路板由于上面承载许多的电子元件且必须固定安装在设备内，因此，必须具有一定的厚度及力学强度。柔性电路板(即FPC)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板。它可以弯曲、卷绕等，可随安装空间灵活布局，不属安装空间的局限，从而实现电子元器件装配与导线连接的一体化，突破了传统的互连技术的局限。目前，在电子产品领域，柔性电路板因其高度的挠曲特性及轻薄的结构特点，被广泛应用于诸多追求结构小型化的电子产品上。随着手机产品向轻、薄、小方向发展，对柔性电路板也提出了更高的要求，同样面积的柔性电路板必须包括更多的线路以提高更多的功能。现有技术下柔性电路板中，导电层露出部分形成所谓的金手指。在金手指部位的表面绝缘层呈开窗式设计，使得金手指部位的力学强度降低，容易造成金手指断裂，致使柔性电路板的电气性能大大降低，工作的可靠性无法得到保证。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种结构简单、使用方便，能够具有良好的导向作用的一种增强型柔性电路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种增强型柔性电路板，包括自下而上的挠性绝缘基材、导电层和表面绝缘层；所述导电层的端部具有露出绝缘基材外且呈梳齿状的金手指；还具有至少一个电子元件；所述电子元件的引脚穿过表面绝缘层后通过胶水层与导电层相连，对应电子元件位置的挠性绝缘基材下表面上贴合有面积大于电子元件的定位片。上述技术方案所述挠性绝缘基材下表面上覆有散热层。上述技术方案所述挠性绝缘基材中央开设有通槽，通槽位置无导电层、散热层和表面绝缘层。上述技术方案所述导电层的上表面上覆盖有五段表面绝缘层。上述技术方案所述表面绝缘层为带纹理的覆盖膜。上述技术方案所述导电层通过迭代的单元分形图形结构连通电路。本技术的有益效果是：(1)本技术可以增强元器件引脚区域的强度以及柔性电路板的抗震效果，提高电路板的可靠性。(2)本技术增加了柔性电路板的机械强度，而且增加了散热能力，使用效果得到了很大的提高。附图说明下面结合附图和实施方式对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图。图2为本技术的俯视图。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1和图2所示的一种增强型柔性电路板，包括自下而上的挠性绝缘基材1、导电层2和表面绝缘层3；所述导电层2的端部具有露出绝缘基材1外且呈梳齿状的金手指；还具有至少一个电子元件4；所述电子元件4的引脚穿过表面绝缘层3后通过胶水层与导电层2相连，对应电子元件4位置的挠性绝缘基材1下表面上贴合有面积大于电子元件4的定位片5。挠性绝缘基材1下表面上覆有散热层6。挠性绝缘基材1中央开设有通槽7，通槽7位置无导电层2、散热层6和表面绝缘层3。导电层2的上表面上覆盖有五段表面绝缘层3。表面绝缘层3为带纹理的覆盖膜。所述导电层2通过迭代的单元分形图形结构连通电路。上述实施方式只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并加以实施，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增强型柔性电路板，包括自下而上的挠性绝缘基材、导电层和表面绝缘层；所述导电层的端部具有露出绝缘基材外且呈梳齿状的金手指；其特征在于：还具有至少一个电子元件；所述电子元件的引脚穿过表面绝缘层后通过胶水层与导电层相连，对应电子元件位置的挠性绝缘基材下表面上贴合有面积大于电子元件的定位片。

【技术特征摘要】
1.一种增强型柔性电路板，包括自下而上的挠性绝缘基材、导电层和表面绝缘层；所述导电层的端部具有露出绝缘基材外且呈梳齿状的金手指；其特征在于：还具有至少一个电子元件；所述电子元件的引脚穿过表面绝缘层后通过胶水层与导电层相连，对应电子元件位置的挠性绝缘基材下表面上贴合有面积大于电子元件的定位片。2.根据权利要求1所述的增强型柔性电路板，其特征在于：所述挠性绝缘基材下表面上覆有散热层。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国良，
申请(专利权)人：常州瑞讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32