补强型柔性电路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
补强型柔性电路板
本技术涉及柔性电路板
，尤其是一种补强型柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板又称"软板",是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。普通的柔性电路板，一般通过胶着剂在电路板外表面贴覆补强板用以提高电路板的机械强度，避免柔性电路板因强度不够而造成的使用寿命缩短。但贴覆的补强板后，由于补强板具有较高机械强度，对于柔性电路板的自由弯曲、卷绕存在一定影响。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种结构简单，布局合理，在保证机械强度的同时，又可满足弯曲卷绕需求的补强型柔性电路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种补强型柔性电路板，包括基板层，所述的基板层上下表面分别具有保护胶层，所述的上方的保护胶层中心沿水平方向设有第一贯穿通孔，所述下方的保护胶层则对应第一贯穿通孔位置处的两侧分别设有沿水平方向设置的第二贯穿通孔，所述的上方的保护胶层上方从下至上依次设有铜箔层和保护膜层，所述的铜箔层和保护膜层对应第二贯穿通孔位置处分别设有沿垂直方向设置的垂直孔，所述的保护膜层上表面贴覆有散热胶层，所述的散热胶层上表面则均匀间隔分布有补强铜带，所述的下方的保护胶层下方则贴覆有下补强板层。进一步...
【技术保护点】
一种补强型柔性电路板，包括基板层(1)，其特征是：所述的基板层(1)上下表面分别具有保护胶层(2)，所述的上方的保护胶层(2)中心沿水平方向设有第一贯穿通孔(3)，所述下方的保护胶层(2)则对应第一贯穿通孔(3)位置处的两侧分别设有沿水平方向设置的第二贯穿通孔(4)，所述的上方的保护胶层(2)上方从下至上依次设有铜箔层(5)和保护膜层(6)，所述的铜箔层(5)和保护膜层(6)对应第二贯穿通孔(4)位置处分别设有沿垂直方向设置的垂直孔(7)，所述的保护膜层(6)上表面贴覆有散热胶层(8)，所述的散热胶层(8)上表面则均匀间隔分布有补强铜带(9)，所述的下方的保护胶层(2)下方则贴覆有下补强板层(10)。
【技术特征摘要】
1.一种补强型柔性电路板，包括基板层(1)，其特征是：所述的基板层(1)上下表面分别具有保护胶层(2)，所述的上方的保护胶层(2)中心沿水平方向设有第一贯穿通孔(3)，所述下方的保护胶层(2)则对应第一贯穿通孔(3)位置处的两侧分别设有沿水平方向设置的第二贯穿通孔(4)，所述的上方的保护胶层(2)上方从下至上依次设有铜箔层(5)和保护膜层(6)，所述的铜箔层(5)和保护膜层(6)对应第二贯穿通孔(4)位置处...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄国良，
申请(专利权)人：常州瑞讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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