散热型镂空双面柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热型镂空双面柔性电路板，包括基板层，所述的基板层包括一体结构的左基板、中部基板和右基板，所述的左基板层上下表面均贴覆有左覆铜板保护层，所述的左覆铜板保护层外表面则贴覆有PI保护膜层，所述的右基板上下表面均贴覆有右覆铜板保护层，所述的位于左基板和右基板同一侧的左覆铜板保护层与右覆铜板保护层之间通过柔性连接膜层连接，所述的柔性连接膜层与中部基板之间形成散热空腔。本实用新型专利技术结构简单，设计合理，既可保证机械强度，又可保证弯折性能并提高散热性能，延长使用寿命。

Heat dissipation type hollowed out double sided flexible circuit board

The utility model discloses a cooling type hollow double-sided flexible circuit board comprises a substrate layer, a substrate layer comprises a substrate, an integrated structure of the left and right left middle substrate substrate, substrate layer of the upper and lower surfaces are coated with copper clad left protective layer, the protective layer left CCL the outer surface is coated with PI protective film, right upper and lower surfaces of the substrate are coated with copper clad right protection layer between the base plate is located on the left and right side of the substrate with the left and right protection layer of copper clad copper clad laminate protective layer by flexible connection layer connection, cooling cavity is formed between the the flexible connection layer and middle substrate. The utility model has the advantages of simple structure and reasonable design. The utility model not only ensures the mechanical strength, but also ensures the bending performance, improves the heat radiation performance and prolongs the service life.

【技术实现步骤摘要】
散热型镂空双面柔性电路板
本技术涉及柔性电路板
，尤其是一种散热型镂空双面柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。普通的双面柔性电路板，为了有效提高电路板的弯折挠曲，一般采用在电路板表面开设槽孔的方法。但是这样设计的电路板，机械强度则受到了一定影响。而采用补强板覆盖，虽然提高了电路板的强度，但是又影响了电路板的弯折性能，且散热性能也存在一定影响。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种结构简单，设计合理，既可保证机械强度，又可保证弯折性能并提高散热的散热型镂空双面柔性电路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种散热型镂空双面柔性电路板，包括基板层，所述的基板层包括一体结构的左基板、中部基板和右基板，所述的左基板层上下表面均贴覆有左覆铜板保护层，所述的左覆铜板保护层外表面则贴覆有PI保护膜层，所述的右基板上下表面均贴覆有右覆铜板保护层，所述的位于左基板和右基板同一侧的左覆铜板保护层与右覆铜板保护层之间通过柔性连接膜层连接，所述的柔性连接膜层与中部基板之间形成散热空腔。进一步的，左基板、左覆铜板保护层上垂直于左基板平面设有至少两个垂直通孔。进一步的，柔性连接膜层厚度小于等于PI保护膜层的1/2。本技术的有益效果是：本技术提供的散热型镂空双面柔性电路板，结构简单，设计合理，既可保证机械强度，又可保证弯折性能并提高散热性能，延长使用寿命。附图说明下面结合附图和实施方式对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图。图中1.左基板2.中部基板3.右基板4.左覆铜板保护层5.PI保护膜层6.右覆铜板保护层7.柔性连接膜层8.散热空腔9.垂直通孔具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1所示的一种散热型镂空双面柔性电路板，包括基板层，所述的基板层包括一体结构的左基板1、中部基板2和右基板3，所述的左基板1层上下表面均贴覆有左覆铜板保护层4，所述的左覆铜板保护层4外表面则贴覆有PI保护膜层5，所述的右基板3上下表面均贴覆有右覆铜板保护层6，所述的位于左基板1和右基板3同一侧的左覆铜板保护层4与右覆铜板保护层6之间通过柔性连接膜层7连接，所述的柔性连接膜层7与中部基板2之间形成散热空腔8。左基板1、左覆铜板保护层4上垂直于左基板1平面设有至少两个垂直通孔9。柔性连接膜层7厚度小于等于PI保护膜层5的1/2。如此设计的散热型镂空双面柔性电路板，通过覆铜板保护层可有效提高电路板的机械强度，而通过柔性连接膜层7连接的左基板1和右基板3，则提高了电路板的弯曲性能，并且形成散热空腔8与垂直通孔9一并提高了电路板的散热性能，延长了电路板的使用寿命。上述实施方式只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并加以实施，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热型镂空双面柔性电路板，包括基板层，其特征是：所述的基板层包括一体结构的左基板(1)、中部基板(2)和右基板(3)，所述的左基板(1)层上下表面均贴覆有左覆铜板保护层(4)，所述的左覆铜板保护层(4)外表面则贴覆有PI保护膜层(5)，所述的右基板(3)上下表面均贴覆有右覆铜板保护层(6)，所述的位于左基板(1)和右基板(3)同一侧的左覆铜板保护层(4)与右覆铜板保护层(6)之间通过柔性连接膜层(7)连接，所述的柔性连接膜层(7)与中部基板(2)之间形成散热空腔(8)。

【技术特征摘要】
1.一种散热型镂空双面柔性电路板，包括基板层，其特征是：所述的基板层包括一体结构的左基板(1)、中部基板(2)和右基板(3)，所述的左基板(1)层上下表面均贴覆有左覆铜板保护层(4)，所述的左覆铜板保护层(4)外表面则贴覆有PI保护膜层(5)，所述的右基板(3)上下表面均贴覆有右覆铜板保护层(6)，所述的位于左基板(1)和右基板(3)同一侧的左覆铜板保护层(4)与右覆铜板保护...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国良，
申请(专利权)人：常州瑞讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32